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[发明专利]一种便于退锚的无粘结预应力筋张拉方法-CN201710435429.7有效
发明人：金凌志;梁曦;李豫华;王龙;陈璇 -专利权人：桂林理工大学
申请日： 2017-06-11 - 公布日： 2023-08-11 - 主分类号： E04G21/12 文献下载
摘要：本发明公开了一种便于退锚的无粘结预应力筋张拉方方法。将混凝土试件体外的无粘结预应力筋保护套剥离，张拉前，先将前卡式千斤顶前端工具锚中的夹片取出，再将千斤顶伸长。在锚固端安装压力传感器，并安装工作锚。张拉端也安装压力传感器。安装卸掉工具锚的千斤顶，在千斤顶尾部安装工作锚。张拉时，伸长千斤顶将两端工作锚卡住并绷直预应力筋，按计算好的张拉力控制等级分级张拉预应力筋，直到张拉控制应力值。结构试验时，张拉力由千斤顶保持。试验完毕后进行退锚，使用另一千斤顶配合退锚接头顶开两端的锚环即可卸下锚具。本发明避免锚具两侧受力，退锚阶段锚具便于拆卸。在预应力张拉过程中由锚具变形和钢筋内缩引起的预应力损失最小化。
一种便于粘结预应力筋张拉方法

[发明专利]胰高血糖素样肽-1受体稳定表达细胞株-CN202110588286.X有效
发明人：刘剑峰;范治然;李豫华;李文征 -专利权人：生物岛实验室;华中科技大学
申请日： 2021-05-28 - 公布日： 2023-04-11 - 主分类号： C12N15/864 文献下载
摘要：本发明涉及表达胰高血糖素样肽‑1受体的重组表达载体、表达系统，以及具有该重组表达载体或表达系统的细胞。本发明提供的胰高血糖素样肽‑1受体稳定表达细胞株利用基因编辑法将目的基因稳定敲入到细胞基因组中，可很稳定地随着细胞复制而复制，不会出现在细胞株传代而丢失的情况，可以用于以胰高血糖素样肽‑1受体为靶点的药物开发和功能检测。
血糖素样肽受体稳定表达细胞株

[发明专利]多巴胺2型受体稳定表达细胞株-CN202110156314.0有效
发明人：刘剑峰;范治然;李豫华 -专利权人：生物岛实验室;华中科技大学
申请日： 2021-02-04 - 公布日： 2023-02-03 - 主分类号： C12N15/864 文献下载
摘要：本发明涉及表达多巴胺2型受体的重组表达载体、表达系统，以及具有该重组表达载体或表达系统的细胞。本发明提供的多巴胺2型受体稳定表达细胞株利用基因编辑法将目的基因稳定敲入到细胞基因组中，可很稳定地随着细胞复制而复制，不会出现在细胞株传代而丢失的情况，可以用于以多巴胺2型受体为靶点的药物开发和功能检测。
多巴胺受体稳定表达细胞株

[发明专利]一种级配砂高强活性粉末混凝土及其制备方法-CN201710435431.4有效
发明人：金凌志;陈璇;李豫华;王龙;梁曦 -专利权人：桂林理工大学
申请日： 2017-06-11 - 公布日： 2019-07-19 - 主分类号： C04B28/04 文献下载
摘要：本发明公开一种级配砂高强活性粉末混凝土及其制备方法。该活性粉末混凝土原料各组分的重量份：水泥:1份；石英砂：粗砂0.2份，中砂0.8份，细砂0.2份；硅灰:0.3份；减水剂:0.02份；水:0.23份；钢纤维:常温0.0075份，高温0.02份；其中细砂为0.16~0.315mm，中砂为0.30~0.60mm，粗砂为0.60~1.25mm，钢纤维体积为上述所有材料体积的0.075%或2%。本发明选用三种粒径石英砂增大骨料密实度，提出具体优化级配，掺入适量钢纤维提高基体抗拉强度，优选合适的胶凝材料用量，提高活性粉末混凝土和易性，制得的活性粉末混凝土性能优异，制备简单。
一种级配砂高强活性粉末混凝土及其制备方法

[实用新型]便于退锚的无粘结预应力筋张拉装置-CN201720671251.1有效
发明人：金凌志;梁曦;李豫华;王龙;陈璇 -专利权人：桂林理工大学
申请日： 2017-06-11 - 公布日： 2018-02-02 - 主分类号： E04G21/12 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种便于退锚的无粘结预应力筋张拉装置。由无粘结预应力筋、所需施加预应力的混凝土构件、第一工作锚具、第二工作锚具、前卡式千斤顶、第一压力传感器和第二压力传感器组成。无粘结预应力筋的两侧分别为第一压力传感器和第二压力传感器，第一压力传感器另一侧与第一工作锚具相连，第二压力传感器另一侧与前卡式千斤顶相连，前卡式千斤顶另一侧与第二工作锚具相连，前卡式千斤顶前端由承压头、夹片套和工具夹片构成。前卡式千斤顶通过油管外接张拉式电动油泵。本实用新型避免锚具两侧受力，退锚阶段锚具便于拆卸。在预应力张拉过程中由锚具变形和钢筋内缩引起的预应力损失最小化。
便于粘结预应力筋张拉装置

[发明专利]模制封装件及制造方法-CN201580055617.6在审
发明人：刘云;李豫华;顾振声;C.刘;朱孟明;D.戈卢博维奇;黄玉洁 -专利权人：皇家飞利浦有限公司
申请日： 2015-10-07 - 公布日： 2017-05-31 - 主分类号： H01L21/56 文献下载
摘要：通过将例如引线框架的衬底（10）放置在具有保护凸缘（38）的模具（30）中来制造封装件，该保护凸缘延伸到衬底（10）中围绕接触表面（12）的凹口（14）中。保护凸缘（38）阻止模塑料到达接触表面，这减少了对去毛边步骤的需要。
封装制造方法

[实用新型]内联机结构与集成电路组件-CN200420009702.8无效
发明人：周竣坚;李豫华;杨青天;赖嘉宏;许玉青;林睦益;曹敏;顾家有;范彧达 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2004-11-18 - 公布日： 2006-06-07 - 主分类号： H01L23/52 文献下载
摘要：一种内联机结构，包括：第一导电层位于一基底中；一介电层于上述第一导电层上且具有一开口延伸至上述第一导体层；以及第二导体层位于上述开口中且接触该第一导电层的一部分，其中一介于上述第一与第二导体层的界面大体沿着一大体为曲型的轮廓。
联机结构集成电路组件

[实用新型]铜制程焊垫结构-CN200420059308.5无效
发明人：赖嘉宏;林俊吉;张宗生;曹敏;曾焕棋;李豫华;杨青天 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2004-05-17 - 公布日： 2005-08-24 - 主分类号： H01L23/48 文献下载
摘要：一种铜制程焊垫结构。此铜制程焊垫结构包含第一保护层、第二保护层以及多个焊垫。第一保护层与第二保护层覆盖于半导体基材的最上层铜金属内连线之上，且具有多个开口，使露出最上层铜金属内连线表面。而焊垫形成于第一保护层的开口上方，并与最上层铜金属内连线表面相互连接，且相邻的焊垫彼此之间由第二保护层所隔离。该铜制程焊垫结构可有效改善焊垫的隔离结构，使焊垫在打线制程中有效避免产生桥接的问题，提高集成电路的电路设计稳定性、电路产品可靠度和集成电路的焊垫密度，有效增加集成电路产品的输出/输入接口的数量和电路产品的功能。
铜制程焊垫结构

[发明专利]内联机结构与其制造方法及集成电路组件-CN200410090425.2有效
发明人：周竣坚;李豫华;杨青天;赖嘉宏;许玉青;林睦益;曹敏;顾家有;范彧达 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2004-11-18 - 公布日： 2005-08-10 - 主分类号： H01L21/768 文献下载
摘要：一种内联机结构的制造方法，包括：提供一半导体基底，其上具有第一导电层，以及形成一介电层于上述基底与上述第一导电层上，一开口形成于上述介电层中且延伸至上述第一导电层，经由上述开口将上述第一导电层的一部分移除，以形成一凹蚀处，此凹蚀处具有一大体上为曲型的轮廓，以第二导体层填充上述开口与上述凹蚀处。
联机结构与其制造方法集成电路组件

[发明专利]铜制程焊垫结构及其制造方法-CN200310120177.7有效
发明人：赖嘉宏;林俊吉;张宗生;曹敏;曾焕棋;李豫华;杨青天 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2003-12-10 - 公布日： 2005-02-02 - 主分类号： H01L23/48 文献下载
摘要：一种铜制程焊垫结构及其制造方法，此铜制程焊垫结构包含第一保护层，第二保护层，以及多个焊垫。第一保护层与第二保护层，是覆盖于半导体基材的最上层铜金属内联线之上，且具有多个开口，使露出最上层铜金属内联线表面。而焊垫形成于第一保护层的开口上方，并与最上层铜金属内联线表面相互连接，且相邻的焊垫彼此之间由第二保护层所隔离。本发明的另一方面是说明形成上述的铜制程焊垫的制造方法。通过本发明的铜制程焊垫结构及其制造方法，可防止焊垫之间短路的情况，提高集成电路产品的可靠度，还可提高集成电路的焊垫密度，以有效增加集成电路产品的输出/输入接口的数量，增强集成电路产品的功能。
铜制程焊垫结构及其制造方法

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