专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]一种SSD固态硬盘振动试验夹具-CN202321213693.3有效
  • 林梓梁;周雄伟;方智武;李红生;廖慧容 - 深圳市东方聚成科技有限公司
  • 2023-05-19 - 2023-10-20 - G01M7/02
  • 本实用新型公开了一种SSD固态硬盘振动试验夹具,涉及固态硬盘检测技术领域,而本实用新型包括操作台,操作台的上表面滑动安装有两个移动板,移动板的上表面可拆卸安装有安装板,安装板的上表面滑动安装有五组夹板,夹板相互靠近的侧面和硬盘的两侧活动接触;安装板的下表面固定安装有两个连接块,连接块活动卡设在移动板内部,本实用新型中通过转杆对夹板的位置进行调节,且通过多级双头螺杆带动夹板移动,对硬盘进行限位,方便对不同尺寸的硬盘进行限位,方便日常使用,还通过设置五组夹板,一次可以对多块硬盘进行试验,本实用新型中通过限位杆对安装板进行限位,实现安装板的安装和拆卸,方便对安装板进行拆卸更换。
  • 一种ssd固态硬盘振动试验夹具
  • [实用新型]一种大容量移动储存器用存放装置-CN202321214406.0有效
  • 林梓梁;周雄伟;方智武;李红生;廖慧容 - 深圳市东方聚成科技有限公司
  • 2023-05-19 - 2023-10-20 - B65D81/107
  • 本实用新型公开了一种大容量移动储存器用存放装置,涉及移动储存器技术领域,而本实用新型包括存放装置本体,存放装置本体包括存放盒、收纳盒和盒盖,收纳盒滑动安装在存放盒的一侧内,盒盖滑动安装子啊存放盒的顶面,存放盒的顶面内开设有放置槽,放置槽内放置有移动储存器本体,放置槽的底面内安装有第一柔性垫,盒盖的底面内安装第二柔性垫,当需要携带移动储存器本体时,将移动储存器本体放置与存放盒内开设的放置槽内进行收纳,便于携带,通过第一柔性垫与第二柔性垫的配合,对放置槽内存放的移动储存器本体进行保护,防止在携带时遇到磕碰,导致移动储存器本体受到损坏,导致内部原件受损,造成数据的丢失。
  • 一种容量移动储存器用存放装置
  • [发明专利]一种电动智能控制滑块运行的方法和百叶片的结构-CN201810977796.4有效
  • 李红生;李盛 - 李红生
  • 2018-08-27 - 2023-09-26 - E06B9/32
  • 本发明涉及一种电动智能控制滑块和百叶片的结构。包括由移动电机驱动的丝杆,所述的丝杆上设置多个螺母和滑块,每一个滑块内设电磁离合器并拥有一个独立的控制回路,控制回路控制着电磁离合器,电磁离合器控制着丝杆与传动螺母的合闸和分离,各个控制回路连接主控制器。本发明为每个滑块设置一个独立的控制回路,控制回路控制着离合装置,离合装置控制着传动螺母的合闸和分离,因此能够达到对滑块运行的精准和个性化控制,满足用户需求,结构简单,生产成本低。
  • 一种电动智能控制运行方法百叶结构
  • [实用新型]发电百叶幕墙-CN202321072098.2有效
  • 李晨;李红生 - 杭州绿牌百叶窗有限公司
  • 2023-05-08 - 2023-09-26 - H02S20/30
  • 本申请揭示了一种发电百叶幕墙,太阳能电池片固定于基板的正面,太阳能电池片包括电极连接点,电极连接点设置于基板宽度方向的中部,抱箍件厚度方向上设置有第一通孔,基板上对应电极连接点设置有第二通孔;轴件顺序穿过多个幕墙板组件上的第一通孔设置,将相邻的幕墙板组件连接,轴件与抱箍件在第一通孔的周向上形成固定;本实用新型提供的发电百叶幕墙,多个纵向幕墙板阵列在水平方向上间隔排列,以简单结构铺满待设置幕墙的外部墙面;轴件与抱箍件在周向上形成固定,幕墙板组件通过轴件的旋转进行水平方向的摆动;电极连接点设置于基板宽度方向的中部,幕墙板组件在进行摆动时导线受到意外拉扯的可能性降低,便于利用轴件形成走线。
  • 发电百叶幕墙
  • [发明专利]硅基负极材料、硅碳复合负极材料、其制备方法及应用-CN202210272254.3在审
  • 龙祖鑫;李红生;李慧;钱柳;吕金钊 - 孚能科技(赣州)股份有限公司
  • 2022-03-18 - 2023-09-22 - H01M4/36
  • 本发明涉及硅基负极材料、硅碳复合负极材料、其制备方法及应用,属于锂离子电池相关技术领域。所述硅基负极材料包括微米硅颗粒以及硅氧化物层,微米硅颗粒的外表面包覆有多层硅氧化物层,多层硅氧化物层的氧含量由外层至内层逐渐减小;多层硅氧化物层中最外层的硅氧化物层中均匀分布有碳材料,或多层硅氧化物层中最外层的硅氧化物层的外表面包覆有碳材料层。本发明的硅基负极材料具有多层壳核结构,内层为高容量微米硅,中间层为富硅的硅氧化物,外层为富氧的硅氧化物,有效保证了材料高容量的发挥和结构的稳定性。本发明的硅基负极材料在二次锂离子电池中具有高首次库伦效率,高容量和优异的循环性能等特点。
  • 负极材料复合制备方法应用
  • [实用新型]一种改进型航空信标模拟仪器-CN202320628538.1有效
  • 张复春;许甜甜;李红生 - 长春双子测控技术有限公司
  • 2023-03-27 - 2023-09-12 - H05K5/02
  • 本实用新型公开了一种改进型航空信标模拟仪器,涉及航空信标模拟技术领域,包括便携箱和模拟腔,所述便携箱的外表面安装有把手,且便携箱的内部设置有信号腔,所述模拟腔设置于信号腔的左侧方,且信号腔的内部设置有信号发生器,所述模拟腔的内部设置有信号模拟器,所述信号发生器外表面的下侧开设有安装槽,且信号发生器的下方设置有用于高度位置调节的调节组件,且调节组件的设置有两组。该一种改进型航空信标模拟仪器通过信号发生器和信号模拟器相配合进行型航空信标模拟,便携箱使得型航空信标模拟时便于将仪器携带至不同地点使用,辅助组件增加仪器便携过程中抗外力缓冲的效果,调节组件用于调节信号发生器和信号模拟器的高度位置。
  • 一种改进型航空信标模拟仪器
  • [发明专利]一种单筒多井井口装置安装方法及单筒多井井口装置-CN202310416065.3有效
  • 胡林枫;李红生;于小涛;曾范建;程慧云 - 威飞海洋装备制造有限公司
  • 2023-04-19 - 2023-09-08 - E21B33/035
  • 本发明公开一种单筒多井井口装置安装方法及单筒多井井口装置,属于石油天然气开采装备技术领域,包括以下内容:S1、将下部底座总成坐落在支撑套管上;S2、将隔水套管安装于下部底座总成内部承载台阶;S3、安装其中一个井口装置,常规操作时,通过芯轴式套管悬挂器总成安装技术套管,当技术套管下放遇阻时,采用卡瓦悬挂器总成安装技术套管;S4、将油管通过油管悬挂器总成进行安装,并连接采油树总成,完成一个井口装置的安装;S5、依次按照步骤S3、S4安装剩余的井口装置,直至所有井口装置安装完毕。本发明对于单个井筒安装多个井口装置的工况,能够根据实际工况选择合适的安装方式,便于多个井口装置的安装。
  • 一种单筒多井井口装置安装方法
  • [实用新型]一种金属密封油管悬挂器及其采气树装置-CN202320755666.2有效
  • 崔福志;李红生;于亮;何茂磊;周新睿 - 威飞海洋装备制造有限公司
  • 2023-04-07 - 2023-09-08 - E21B33/04
  • 本实用新型公开了一种金属密封油管悬挂器及其采气树装置,涉及石油钻采设备技术领域,包括油管悬挂器本体、可变形密封环和支撑环,油管悬挂器本体上设有环向凸台,环向凸台与油管头四通的内壁之间具有下侧开口的密封空腔,可变形密封环的顶端位于密封空腔内,且与密封空腔的上侧内壁之间存在变形间隔,可变形密封环的底端与支撑环的顶端相抵接,环向凸台可与支撑环的顶端相抵接,支撑环的底端与油管头四通的内侧壁限位贴合。本实用新型通过在油管悬挂器本体和油管头四通之间设置密封空腔,并在密封空腔内设置可变形密封环,通过金属密封环在密封空腔内的挤压变形实现对密封空腔的密封,从而实现对相邻侧壁之间的有效密封,可承受140MPa气体压力。
  • 一种金属密封油管悬挂及其采气树装置
  • [发明专利]一种用于SIP芯片的自动化封装系统及封装工艺-CN202310681527.4在审
  • 林梓梁;周雄伟;方智武;李红生;廖慧容 - 深圳市东方聚成科技有限公司
  • 2023-06-09 - 2023-08-18 - H01L21/67
  • 本发明公开了一种用于SIP芯片的自动化封装系统及封装工艺,包括:传送组件用于将待封装的芯片输送至封装位;倒模组件用于将封装芯片的模具分离;止停组件用于自动停止对模具内芯片的灌封;传送组件设置于立柱,倒模组件设置于底板,倒模组件位于上模板下方,止停组件设置于模具灌封口处。当传送组件将待封装的芯片输送至封装位后,倒模组件启动,将芯片从传送组件上带离、进入模具,之后对模具内进行灌封操作,待模具灌封满后,止停组件立即启动,断开灌封管路,停止灌封,当固结后,倒模组件再次启动,模具分离,封装后的芯片与模具分离,解决了在往模具中进行灌封时,在灌封满模具后无法自动停止灌封,模具为一个整体,依旧存在脱模困难的问题。
  • 一种用于sip芯片自动化封装系统工艺

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