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[发明专利]用于存储器模块的气液双冷型散热器-CN202210072598.X在审
发明人：林俊宏;聂瀚明;邱俊腾;李广陆 -专利权人：惠州惠立勤电子科技有限公司;迈萪科技股份有限公司
申请日： 2022-01-21 - 公布日： 2023-07-28 - 主分类号： F28D15/04 文献下载
摘要：本发明关于一种用于存储器模块的气液双冷型散热器，存储器模块具有顶部及侧部，气液双冷型散热器包括液冷结构及气冷结构，液冷结构配置在顶部，液冷结构具有液体流道；气冷结构配置在侧部，气冷结构包括相变化导热件，相变化导热件的一端与液冷结构接触传热，相变化导热件的另一端则朝着远离液冷结构方向延伸。借此，能够提升散热器整体的散热效率。
用于存储器模块气液双冷型散热器

[实用新型]用于存储器模块的气液双冷型散热器-CN202220168714.3有效
发明人：林俊宏;聂瀚明;邱俊腾;李广陆 -专利权人：惠州惠立勤电子科技有限公司;迈萪科技股份有限公司
申请日： 2022-01-21 - 公布日： 2022-08-09 - 主分类号： F28D15/04 文献下载
摘要：本实用新型关于一种用于存储器模块的气液双冷型散热器，存储器模块具有顶部及侧部，气液双冷型散热器包括液冷结构及气冷结构，液冷结构配置在顶部，液冷结构具有液体流道；气冷结构配置在侧部，气冷结构包括相变化导热件，相变化导热件的一端与液冷结构接触传热，相变化导热件的另一端则朝着远离液冷结构方向延伸。借此，能够提升散热器整体的散热效率。
用于存储器模块气液双冷型散热器

[发明专利]易于测量温度的基板及其制造方法-CN200810110853.5有效
发明人： 李广陆;张磊;李辉 -专利权人：友达光电（苏州）有限公司;友达光电股份有限公司
申请日： 2008-06-13 - 公布日： 2008-12-17 - 主分类号： H01L23/488 文献下载
摘要：本发明是有关一种易于测量温度的基板及其制造方法。该基板，至少包含一基材与多条导电端子，多条导电端子设置于基材上，至少一条导电端子具有一球形凹陷以与温度感测元件配合，使温度感测元件固定于球形凹陷中。该基板的制造方法，包括步骤：提供一基材；设置多条导电端子于基材上，至少一条导电端子具有一凹陷；提供一温度感测元件，具有感测凸点；设置温度感测元件于至少一条该些导电端子上，使感测凸点嵌设于凹陷中；贴附一异方向性导电膜于设置该些导电端子的一区域；对位配置导电元件于该区域；以及固化连接导电元件至该些导电端子。本发明适用于测温作业中，具有可简化操作且提高准确性的效果，能方便于测试人员进行测温作业，能够加速测温作业的进行。
易于测量温度及其制造方法