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[发明专利]热熔胶、加强带、以及使用该加强带加强导体端子的柔性扁平电缆-CN201980051088.0有效
发明人： 杉谷孝辅;善如寺芳弘 -专利权人：理研科技株式会社
申请日： 2019-08-13 - 公布日： 2023-06-27 - 主分类号： C09J7/35 文献下载
摘要：本发明涉及一种柔性扁平电缆(Flexible Flat Cable)的导体端子加强用热熔胶、以及在绝缘薄膜的一个表面上形成有该热熔胶层的加强带。该柔性扁平电缆的导体端子加强用热熔胶包含从由以下各项组成的组中选择的1种以上：芳香族乙烯基化合物和共轭二烯化合物的嵌段共聚物的加氢产物(P1)，其相对于来源于芳香族乙烯基化合物的结构单元的含量和来源于共轭二烯化合物的结构单元的含量的总和，来源于芳香族乙烯基化合物的结构单元的含量为65质量％以下；芳香族乙烯基化合物和共轭二烯化合物的无规共聚物的加氢产物(P2)；芳香族乙烯基化合物和共轭二烯化合物的共聚物的加氢产物的酸改性物(P3)；以及芳香族乙烯基化合物和共轭二烯化合物的共聚物的加氢产物的胺改性物(P4)。
热熔胶加强以及使用导体端子柔性扁平电缆

[发明专利]热塑性树脂组合物、粘结性涂料以及使用其的层叠体-CN201680017814.3有效
发明人：中西良太;杉谷孝辅 -专利权人：理研科技株式会社
申请日： 2016-02-29 - 公布日： 2019-08-16 - 主分类号： C08F8/46 文献下载
摘要：本发明提供能够以充分强度粘合环状聚烯烃类聚合物、铝箔等金属或者金属化合物以及乙烯‑乙烯醇共聚物的热塑性树脂组合物或者粘结性涂料。该热塑性树脂组合物包含(A)100质量份的热塑性树脂、(B)0.05～5质量份的选自由不饱和羧酸以及不饱和羧酸的衍生物构成的组中的一种以上以及(C)0.01～3质量份的有机过氧化物，上述成分(A)由(a1)10～90质量％的环状聚烯烃类聚合物以及(a2)10～90质量％的嵌段共聚物的氢化物构成，该嵌段共聚物的氢化物由以芳香族乙烯化合物为主体的聚合物嵌段、以及共轭二烯化合物与芳香族乙烯化合物的无规共聚物嵌段构成(其中，上述成分(a1)与上述成分(a2)合计为100质量％)。
塑性树脂组合粘结涂料以及使用层叠