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本网专利代理业务由天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)承接机构代码：12247 本网专利代理业务由天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)承接机构代码：12247 本网专利代理业务由天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)承接机构代码：12247

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专利名称

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申请人
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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]卷盘自动更换系统-CN201911308058.1有效
发明人： 朱柄权;金润洙;安珠勋;李海远 -专利权人：英泰克普拉斯有限公司
申请日： 2019-12-18 - 公布日： 2023-10-13 - 主分类号： B65H19/30 文献下载
摘要：本发明涉及一种卷盘自动更换系统。空卷盘堆叠器将各空卷盘装载成一列。载带卷绕器接受从空卷盘堆叠器抽出的空卷盘的供给，并将包装有各半导体器件的载带仅以设定长度缠绕于空卷盘而固定。绑扎机利用绑带绑扎由载带卷绕器所缠绕于卷盘而固定的载带。卷盘更换器依次执行以下操作：将空卷盘从空卷盘堆叠器抽出并向载带卷绕器供给；从空卷盘堆叠器抽出后行空卷盘并使该后行空卷盘待机；将缠绕固定有载带的卷盘从载带卷绕器分离并向绑扎机供给；将待机状态的空卷盘向载带卷绕器供给。卸载堆叠器将卷盘更换器所传递的通过绑扎机而以绑带绑扎的卷盘接收并装载。
自动更换系统

[发明专利]拾取器装置安装状态检查系统及方法-CN202180026460.X在审
发明人： 朱柄权;郭泳辅;金穆成;南栽勋 -专利权人：英泰克普拉斯有限公司
申请日： 2021-01-15 - 公布日： 2022-11-22 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明涉及一种拾取器装置安装状态检查系统及方法。条形码包括用于识别各种类型的拾取器装置的信息，并形成在相应拾取器装置上。条形码读取器设置在可变型拾取器模块的一侧，以便依次读取在安装在拾取器上的状态下沿着拾取器的排列方向移动的拾取器装置的每个条形码。系统控制器以条形码读取器提供的信息为基础，识别出相应拾取器装置的各位置和种类后，与验证标准进行比较，以检查拾取器装置的错误安装和未安装。
拾取装置安装状态检查系统方法

[发明专利]拾取装置-CN202180026133.4在审
发明人： 朱柄权;金润洙;郭泳辅;安珠勋;W·R·孙 -专利权人：英泰克普拉斯有限公司
申请日： 2021-01-19 - 公布日： 2022-11-18 - 主分类号： G01R31/28 文献下载
摘要：本发明涉及拾取装置。多个拾取器在拾取器支架上排成一列，每个拾取器包括：底部有施加或断开真空压力的主喷嘴和由拾取器支架支撑以升降主喷嘴的升降驱动装置。子喷嘴对接模块包括：随着向底部施加或断开真空压力而吸附或脱附传送物品的一个以上子喷嘴、支撑底部的子喷嘴在与主喷嘴连接的状态下将来自主喷嘴的真空压力经真空通道传送至子喷嘴的连接承载件以及在拾取器支架上装卸连接承载件的装卸装置。
拾取装置

[发明专利]半导体元件检查装置-CN201610407058.7有效
发明人：高升奎;权大甲;安珠勋;朱柄权 -专利权人：英泰克普拉斯有限公司
申请日： 2016-06-12 - 公布日： 2020-10-09 - 主分类号： G01N21/88 文献下载
摘要：本发明涉及半导体元件检查装置。检查部检查收纳于从装载部输送的托盘的半导体元件。分类部包括使从空托盘供给部输送的空托盘待机的第一待机区域、使收纳有完成检查的半导体元件的托盘待机的第二待机区域、以及将收纳有完成检查的半导体元件的另外的托盘临时保管的缓冲区域。残次品储存部将托盘从第一待机区域接收而装载。空托盘储存部将空托盘从缓冲区域接收而装载。卸载部将托盘从第二待机区域接收而装载。分类拾取器将残次品半导体元件拾取而收纳于第一待机区域的空托盘，在收纳于缓冲区域的托盘的半导体元件中将合格品半导体元件拾取而收纳于第二待机区域的托盘。包装部对收纳于第二待机区域的托盘的合格品半导体元件进行包装。
半导体元件检查装置

[发明专利]利用载带的半导体元件包装装置-CN201610365829.0在审
发明人：高升奎;权大甲;安珠勋;朱柄权 -专利权人：英泰克普拉斯有限公司
申请日： 2016-05-27 - 公布日： 2017-10-24 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明涉及一种利用载带的半导体元件包装装置。载带供给卷盘供给载带。载带输送单元将从载带供给卷盘供给的载带沿一个方向输送。盖带供给单元以将收纳有向载带输送单元的收纳区域供给的半导体元件的载带的口袋覆盖的方式供给盖带。密封单元使从盖带供给单元供给的盖带粘合在载带上而密封载带的口袋。载带卷绕单元使空状态的卷绕卷盘依次移动至卷绕被密封单元密封的载带的位置，使载带卷绕于分别移动至卷绕位置的卷绕卷盘。切割单元将从密封单元向载带卷绕单元输送的载带以与分别要卷绕于各卷绕卷盘的长度对应地切割。附着单元使载带的前端附着于卷绕卷盘，并使被切割单元切割的载带的后端附着于载带的被卷绕的部位。
利用半导体元件包装装置

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