专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]水晶振动元件、水晶振子以及水晶振动元件的制造方法-CN201780038034.1有效
  • 木津彻;崔弘毅 - 株式会社村田制作所
  • 2017-06-19 - 2022-06-17 - H03H9/19
  • 一种水晶振动元件,具备:AT切割型的水晶片,其包括:以水晶结晶的X轴方向作为长边和以Z′轴方向作为短边的相互对置的第一主面(12a)和第二主面(12b);和位于第一主面(12a)和第二主面(12b)的长边侧的第一侧表面(13)和第二侧表面(14);第一激励电极(15a)和第二激励电极(15b);以及引出电极(16),其从第一主面(12a)起在第一侧表面(13)通过而被引出至第二主面(12b),并与第一激励电极(15a)电连接,在与X轴方向的长边正交的宽度方向上,第一侧表面(13)的第一m面(13a)的宽度Wa1大于第二侧表面(14)的第二m面(14a)的宽度Wa2。
  • 水晶振动元件以及制造方法
  • [发明专利]振动元件、振子以及振动元件的制造方法-CN202080008188.8在审
  • 木津彻;熊野裕司;崔弘毅 - 株式会社村田制作所
  • 2020-03-11 - 2021-08-24 - H03H3/02
  • 本发明提供振动元件、振子以及振动元件的制造方法,具备:石英振动元件(10),包含具有中央部(11a)以及周边部(11b)的石英片(11)、设置于中央部的一对激励电极(14)、以及设置于周边部的一对连接电极(16);基板(30),通过在厚度方向的一侧经由导电性保持部件(36)与连接电极(16)连结来支承石英振动元件;以及盖部(20),在厚度方向的另一侧覆盖振动元件,石英片(11)具有设置为与中央部(11a)相接的至少一个突起部(11c),至少一个突起部(11c)设置为在石英振动元件(10)以设置了一对连接电极(16)的一侧为支点朝向基板(30)或者盖部(20)倾斜的情况下,至少一个突起部(11c)在与基板或者盖部接触的位置向厚度方向突起。
  • 振动元件以及制造方法
  • [发明专利]水晶振动装置-CN201380003284.3有效
  • 木津彻;开田弘明 - 株式会社村田制作所
  • 2013-04-02 - 2014-06-04 - H03H9/19
  • 本发明提供一种具有低的CI值的水晶振动装置。水晶振动装置(1)具备水晶振子(11)。水晶振子(11)具有水晶板(12)、第一电极(13)以及第二电极(14)。水晶板(12)的俯视形状为矩形。水晶板(12)具有从中央朝向外侧变薄的形状。第一电极(13)配置于水晶板(12)的一主面(12a)上。第二电极(14)配置于水晶板(12)的另一主面(12b)上。第二电极(14)隔着水晶板(12)与第一电极(13)对置。水晶振子(11)以厚度切变振动模式振动。第一电极(13)以及第二电极(14)的各自的俯视形状为椭圆形或者圆形。
  • 水晶振动装置
  • [发明专利]压电振动部件-CN201310216930.6有效
  • 龟田英太郎;木津彻;三谷彰宏;开田弘明 - 株式会社村田制作所
  • 2008-10-14 - 2013-11-20 - H03H9/10
  • 本发明提供一种廉价的压电振动部件,其不会导致密封结构的成本和部件数目的增多,难以产生因温度变化引起的水分附着而造成的振动特性的劣化。在封装体(2)内收纳有压电振动元件(10),且被密封,在压电振动元件(10)的体积为Ve,从封装体(2)内的密封空间的容积减去压电振动元件(10)的体积Ve后得到的内部空间容积为Vp时,Ve/Vp满足下述的式(1)的压电振动部件(1)。式(1):Ve/Vp>(Se×M)/{(Sp+Se)×2.72}其中,Se是压电振动元件的表面积,Sp表示上述封装体的内部除去压电振动元件后的状态下的封装体内部空间的表面积;M是指在使用温度为T,相对湿度为100%RH的情况下的每单位容积的最大水分质量(ug/mm3)。
  • 压电振动部件
  • [发明专利]压电振动部件-CN200880118497.X有效
  • 龟田英太郎;木津彻;三谷彰宏;开田弘明 - 株式会社村田制作所
  • 2008-10-14 - 2010-11-10 - H03H9/02
  • 本发明提供一种廉价的压电振动部件,其不会导致密封结构的成本和部件数目的增多,难以产生因温度变化引起的水分附着而造成的振动特性的劣化。在封装体(2)内收纳有压电振动元件(10),且被密封,在压电振动元件(10)的体积为Ve,从封装体(2)内的密封空间的容积减去压电振动元件(10)的体积Ve后得到的内部空间容积为Vp时,Ve/Vp满足下述的式(1)的压电振动部件(1)。式(1):Ve/Vp>(Se×M)/{(Sp+Se)×2.72}其中,Se是压电振动元件的表面积,Sp表示上述封装体的内部除去压电振动元件后的状态下的封装体内部空间的表面积;M是指在使用温度为T,相对湿度为100%RH的情况下的每单位容积的最大水分质量(μg/mm3)。
  • 压电振动部件

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