专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]自动取放料装置以及真空压合设备-CN202222553861.5有效
  • 徐中华 - 朗华全能自控设备(上海)股份有限公司
  • 2022-09-26 - 2023-06-23 - B65G47/91
  • 本实用新型提供的一种自动取放料装置,用于与压合机配合完成取料和/或放料;所述压合机包括压合机水平模板以及压合机斜面模板,该自动取放料装置包括:取料单元、放料单元、支臂、旋转平台、电机固定座;所述取料单元用于抓取第一传送带上的未压合的工件输送至所述压合机水平模板之上以待压合;所述放料单元用于抓取已压合完成的工件输送至第二传送带上;其中,所述旋转吸盘支架包括第一水平吸盘支架以及第一斜面吸盘支架,且所述第一水平吸盘支架与所述第一斜面吸盘支架呈第一预设角度相交设置,其中,所述第一预设角度匹配于所述压合机水平模板与所述压合机斜面模板之间的角度。
  • 自动取放料装置以及真空设备
  • [实用新型]卷带式压合设备-CN202223095175.4有效
  • 徐中华 - 朗华全能自控设备(上海)股份有限公司
  • 2022-11-17 - 2023-06-09 - H05K3/00
  • 本实用新型提供了一种卷带式压合设备,用于对柔性电路板进行压合,包括:上压合模板、下压合模板以及升降结构;所述上压合模板固定于所述下压合模板的上方,所述下压合模板连接所述升降结构;其中,所述上压合模板包括橡胶板固定板、橡胶固定板、真空气囊以及密封圈;所述真空气囊连接于所述橡胶固定板未与所述橡胶板固定板接触的表面,所述橡胶板固定板的下表面设有一封闭槽体,所述封闭槽体的形状匹配于所述密封圈,所述封闭槽体内嵌有所述密封圈;所述下压合模板包括下热盘、烧付铁板以及若干垫块;所述烧付铁板设于所述下热盘的上表面,所述若干垫块设于所述下热盘的周面上,其中所述下热盘的面积大于所述烧付铁板的面积。
  • 卷带式压合设备
  • [发明专利]卷带式压合设备-CN202211442564.1在审
  • 徐中华 - 朗华全能自控设备(上海)股份有限公司
  • 2022-11-17 - 2023-02-24 - H05K3/00
  • 本发明提供了一种卷带式压合设备,用于对柔性电路板进行压合,包括:上压合模板、下压合模板以及升降结构;所述上压合模板固定于所述下压合模板的上方,所述下压合模板连接所述升降结构;其中,所述上压合模板包括橡胶板固定板、橡胶固定板、真空气囊以及密封圈;所述真空气囊连接于所述橡胶固定板未与所述橡胶板固定板接触的表面,所述橡胶板固定板的下表面设有一封闭槽体,所述封闭槽体的形状匹配于所述密封圈,所述封闭槽体内嵌有所述密封圈;所述下压合模板包括下热盘、烧付铁板以及若干垫块;所述烧付铁板设于所述下热盘的上表面,所述若干垫块设于所述下热盘的周面上,其中所述下热盘的面积大于所述烧付铁板的面积。
  • 卷带式压合设备
  • [发明专利]自动取放料装置以及真空压合设备-CN202211175512.2在审
  • 徐中华 - 朗华全能自控设备(上海)股份有限公司
  • 2022-09-26 - 2022-12-09 - B65G47/91
  • 本发明提供的一种自动取放料装置,用于与压合机配合完成取料和/或放料;所述压合机包括压合机水平模板以及压合机斜面模板,该自动取放料装置包括:取料单元、放料单元、支臂、旋转平台、电机固定座;所述取料单元用于抓取第一传送带上的未压合的工件输送至所述压合机水平模板之上以待压合;所述放料单元用于抓取已压合完成的工件输送至第二传送带上;其中,所述旋转吸盘支架包括第一水平吸盘支架以及第一斜面吸盘支架,且所述第一水平吸盘支架与所述第一斜面吸盘支架呈第一预设角度相交设置,其中,所述第一预设角度匹配于所述压合机水平模板与所述压合机斜面模板之间的角度。
  • 自动取放料装置以及真空设备
  • [发明专利]加热加压粘合设备的气囊结构-CN202010357430.4有效
  • 徐中华;李祥 - 朗华全能自控设备(上海)股份有限公司
  • 2020-04-29 - 2022-11-18 - H05K3/00
  • 本发明公开了加热加压粘合设备的气囊结构,设置于加热加压区,加热加压区包括呈铰链连接的上盖和下盖;上盖的下面设有橡胶铝板和气囊;气囊设置于橡胶铝板的下面,与橡胶铝板的下表面形成密封腔;橡胶铝板上设有若干气孔;若干气孔均用于向密封腔内充气或者抽气;密封腔内设有排气板;排气板与橡胶铝板的下表面之间存在间隙;排气板设有若干排气孔;若干排气孔和间隙成一个联通密封腔各处的排气管网,且排气管网与若干气孔连通。本发明的应用能够防止在对气囊抽气时,气囊会因为大气压力而贴合产生气密效果,导致即便气囊出现破损,依旧无法发现的缺陷。
  • 加热加压粘合设备气囊结构
  • [实用新型]电路板真空压合装置及真空压合机-CN202220226594.8有效
  • 徐中华 - 朗华全能自控设备(上海)股份有限公司
  • 2022-01-27 - 2022-07-19 - H05K3/00
  • 本实用新型提供了一种电路板真空压合装置及真空压合机,该装置包括:上模腔以及下模腔,上模腔依次包括:取付底板、固定板、气囊;上模腔还包括:可伸缩密封装置,可伸缩密封装置设置于取付底板的下表面边缘;下模腔依次包括:烧付底板、治具垫板、以及下真空热盘;上模腔和下模腔扣合后,气囊的下表面与烧付底板的上表面之间形成一型腔;上模腔和下模腔扣合后,可伸缩密封装置位于上模腔和所述下模腔扣合后的接触面,以对上模腔和所述下模腔扣合后的接触面进行填充密封。本实用新型,通过可伸缩密封装置,可以解决现有真空压合机对超出有效压合尺寸外的产品进行作业时会造成表面压痕或断差的问题。
  • 电路板真空装置压合机
  • [实用新型]印刷电路板的预贴设备-CN202121716779.9有效
  • 徐中华 - 朗华全能自控设备(上海)股份有限公司
  • 2021-07-27 - 2021-12-24 - H05K3/46
  • 本实用新型公开了一种印刷电路板的预贴设备,包括:辅助分离装置、预贴合装置、进料装置与出料装置;进料装置用于使第一原料与第二原料分别从第一进料口与第二进料口送入;第一进料口高于第二进料口;预贴合装置用于两原料的预贴合;出料装置用于使贴合后的两原料从出料口送出;辅助分离装置包括分离件;第一原料同时穿过第一进料口与出料口,且第二原料同时穿过第二进料口与出料口时,第一原料绕过分离件的上侧,第二原料穿过分离件的下侧,并且,分离件与所述第一进料口之间的部分第二原料与第一原料相间隔。本实用新型,在贴合前通过分离装置将第一原料与第二原料分离开来,可以有效防止第一原料和第二原料在未对准前就粘结在一起的情况。
  • 印刷电路板设备
  • [实用新型]压合治具组件与真空压合设备-CN202120127307.3有效
  • 徐中华 - 朗华全能自控设备(上海)股份有限公司
  • 2021-01-18 - 2021-11-30 - H05K3/00
  • 本实用新型提供了一种压合治具组件与真空压合设备,所述治具组件包括治具盖板、治具底板与多个聚力压合凸块;所述治具底板的上表面具有底板台阶表面,所述底板台阶表面的形状与所述第一台阶表面的形状相适配,其中,所述待压工件套装于所述治具底板时,所述治具底板的上表面与所述待压工件的第一台阶表面贴合;所述治具盖板的边缘设有贯穿其上、下表面的多个嵌装孔,所述聚力压合凸块嵌装于所述嵌装孔,所述聚力压合凸块的最大厚度大于所述嵌装孔的长度;所述待压工件套装于所述治具底板,且所述治具盖板与所述治具底板压合所述待压工件时,所述治具盖板的下表面压合于所述第二台阶表面,所述聚力压合凸块压合于所述待压工件边缘的局部表面。
  • 压合治具组件真空设备
  • [发明专利]一种软性电路板瑕疵检测方法及装置-CN202110843752.4在审
  • 徐中华;徐绍唐 - 朗华全能自控设备(上海)股份有限公司
  • 2021-07-26 - 2021-10-26 - G06T7/00
  • 本发明涉及软性电路板检测技术领域,具体公开了一种软性电路板瑕疵检测方法及装置,方法包括:获取待检测的软性电路板的检测图像以及GERBER文件;根据检测图像、GERBER文件以及预设的GERBER文件编辑策略,获得与检测图像相匹配的GERBER文档;将GERBER文档与检测图像相重叠,根据GERBER文档确定出若干个检测区域;以检测区域为边界获取检测图像在边界内的像素值;将像素值与预设的像素范围值进行对比,并根据对比结果对检测区域对应的结构进行瑕疵检测;根据预设的复判策略对存在不合格结构的检测图像进行复判。本发明的软性电路板瑕疵检测方法及装置,对待检测软性电路板上的瑕疵实现了准确的检测,降低了漏检率,提高检测的稳定性和效率。
  • 一种软性电路板瑕疵检测方法装置
  • [实用新型]一种电路板外观瑕疵检测设备-CN202120482085.7有效
  • 徐中华 - 朗华全能自控设备(上海)股份有限公司
  • 2021-03-06 - 2021-10-22 - G01N21/01
  • 本实用新型属于检测设备技术领域,具体为一种电路板外观瑕疵检测设备,包括:机体、第一移动机构、第二移动机构、以及视觉模组,其中,机体上设置有工作平台;第一移动机构和第二移动机构均设于工作平台上,且第一移动机构能够沿工作平台的宽度方向做往复移动,第二移动机构能够沿工作平台的长度方向做往复移动;视觉模组固定设置在第一移动机构上,视觉模组包括相机模组和位于相机模组下方的光源模组;第二移动机构上固定设有吸附平台,且吸附平台位于视觉模组的下方。本实用新型可针对电路板的外观瑕疵类型,调整相机模组和光源模组的打光方式,使电路板外观上的瑕疵特征更明显突出,大幅度提高检测效率和检测准确度。
  • 一种电路板外观瑕疵检测设备
  • [实用新型]压合治具组件与真空压合设备-CN202120129294.3有效
  • 徐中华 - 朗华全能自控设备(上海)股份有限公司
  • 2021-01-18 - 2021-08-20 - H05K3/00
  • 本实用新型提供了一种压合治具组件与真空压合设备,用于对待压工件进行压合,待压工件包括依次连接的第一工件部、第二工件部、第三工件部,其中,第一工件部、第二工件部与第三工件部在待压工件的两个侧面分别形成第一台阶表面与第二台阶表面;压合治具组件包括:治具盖板与治具底板;治具底板的上表面具有底板台阶表面,底板台阶表面的形状与所述第一台阶表面的形状相适配,其中,待压工件套装于治具底板时,治具底板的上表面与待压工件的第一台阶表面贴合;待压工件套装于治具底板,且治具盖板与治具底板压合待压工件时,治具盖板的底面压合于待压工件的第二台阶表面。
  • 压合治具组件真空设备

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