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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[实用新型]用于背光模块的散热型软性电路板-CN200820034653.1无效
发明人： 曾松裕;林瑞彰;林哲荧;施振四 -专利权人：淳华科技(昆山)有限公司
申请日： 2008-04-16 - 公布日： 2009-11-25 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种用于背光模块的散热型软性电路板，其主要包括：软板、至少成形于该软板背面的线路层、导热线路、覆设于该软板的背面的导热线路的外围区间的导热体，以及成形于该软板的线路层上的预定区间上的绝缘层。藉此，使装设于该软性电路板上的高功率发光二极管组件点亮产生的高温，可透过该导热体快速导向外部散热，避免高功率发光二极管组件过热而烧毁。
用于背光模块散热软性电路板

[实用新型]前插式微型记忆卡转接器-CN200820113132.5有效
发明人： 曾松裕 -专利权人：淳华科技(昆山)有限公司
申请日： 2008-07-04 - 公布日： 2009-10-07 - 主分类号： H01R12/16 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种前插式微型记忆卡转接器，主要是将一电路板设置于一壳体内部，该壳体一端形成一可供微型记忆卡置入的插孔，该电路板下表面邻近该壳体插孔处形成有复数USB接点，各USB接点分别对应于标准USB插槽的各金属接点，使壳体于该端构成一USB连接端，因而构成一轻薄短小的前插式微型记忆卡转接器。
式微记忆转接

[实用新型]易消除残料的复合式电路板-CN200820113120.2有效
发明人： 曾松裕 -专利权人：淳华科技(昆山)有限公司
申请日： 2008-07-03 - 公布日： 2009-10-07 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型是关于一种易消除残料的复合式电路板，其系包括一绝缘层、一第一线路层、一可挠性绝缘膜片、一第二线路层及数导通线路，该绝缘层包括数布线区块、以及至少一连接部连接于二相邻布线区块之间，该连接部接近该二布线区块的两端下表面各设有一切缝，藉此设计，使该绝缘层的连接部易于被断开，而显露出可挠性绝缘膜片之部分区段，且使截断部位平整，免除手工修整绝缘层断开部位，并能提高产品质量藉以消除残料。
消除复合电路板

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