专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]布局检查系统及其方法-CN201510861988.5有效
  • 曾协淳;郑永健 - 英业达科技有限公司;英业达股份有限公司
  • 2015-11-30 - 2019-04-19 - G06F17/50
  • 本发明公开了一种布局检查系统及其方法,其中布局检查系统包含记忆单元与处理单元。记忆单元用以储存布局档。处理单元电性耦接该记忆单元并用以执行以下步骤。由复数个零件名称中选取复数个电子特性字符串。零件名称对应该布局档内的复数个零件。将电子特性字符串转换为复数个电子特性数值。将电子特性数值与参考值比较以决定至少一特定零件。列出至少一特定零件。本发明提供的布局检查系统及其方法可准确且有效率地列出电路设计中特定电子特性数值的零件与其所属线路,从而缩短电路布局的设计时间以及降低人为疏失的可能。
  • 布局检查系统及其方法
  • [发明专利]布局检查系统及其方法-CN201510861880.6在审
  • 曾协淳;郑永健 - 英业达科技有限公司;英业达股份有限公司
  • 2015-11-30 - 2016-04-20 - G06F17/50
  • 本发明公开一种布局检查系统及其方法,其中布局检查系统包含记忆单元与处理单元。记忆单元用以储存布局文件。处理单元电性耦接该记忆单元并用以执行以下步骤。依据选择条件决定布局档的复数个线路。由复数个零件名称中选取复数个电压字符串。零件名称对应该布局文件内复数个零件。将电压字符串转换为复数个电压数值。将电压数值与参考值比较以决定至少一特定零件。列出至少一特定零件。本发明提升检查电源线路的电容耐压值的效率。
  • 布局检查系统及其方法
  • [发明专利]电路板组件的关联性的检查方法-CN201010231040.9无效
  • 吴海峰;曾协淳;陈哲明 - 英业达股份有限公司
  • 2010-07-12 - 2012-01-25 - G06F17/50
  • 本发明公开了一种电路板组件的关联性的检查方法,用以查找一电路板辅助设计软件中的电路组件的关联性。本发明包括以下步骤:启用监控程序,用以撷取与记录电路板上每一组件的坐标值;由监控程序中取得鼠标的光标坐标值;在选取至少一组件后,由鼠标发出触发信号给监控程序;监控程序从几何图像数据库中查找有无所选择的组件的组件图像;若几何图像数据库中存在所选择的组件的组件图像,则加载关联查找表,并从关联查找表中找出与所选择的组件相关的其它该些组件;将从关联查找表中所查找到的其它组件依序加载于结果选单中。
  • 电路板组件关联性检查方法
  • [发明专利]物料配置模拟系统及其方法-CN200810168892.0无效
  • 曾协淳;叶家明;黄敏峰 - 英业达股份有限公司
  • 2008-09-27 - 2010-03-31 - G06F17/50
  • 本发明公开了一种物料配置模拟系统及其方法,用以决定数个电路基板于一基板的至少一工作板中的位置,包括一设定单元、一处理单元及一显示单元。设定单元用以设定一层数参数及至少一尺寸参数。处理单元用以根据层数参数及尺寸参数计算出一配置数据。显示单元用以根据配置数据显示出一配置模拟图形,包括一基板图形、至少一工作板图形、数个电路基板图形及至少一数值图形。工作板图形位于基板图形内。工作板图形包括一设置区域及至少一未设置区域。此些电路基板图形皆位于设置区域内。未设置区域中未设置任何电路基板图形。数值图形用以标注出未设置区域的尺寸。
  • 物料配置模拟系统及其方法
  • [实用新型]电子装置-CN200820207850.9无效
  • 曾协淳 - 英业达股份有限公司
  • 2008-08-12 - 2009-05-20 - H05K7/20
  • 本实用新型是一种电子装置,该电子装置包括一机壳、一发热元件及一电扇座。机壳具有多个长形散热孔。各个长形散热孔具有一内侧开口及一外侧开口。内侧开口是位于机壳的内侧。外侧开口是位于机壳的外侧。内侧开口的宽度大于外侧开口的宽度。发热元件设置于机壳内。电扇座设置于机壳内,用以产生一气流。气流通过这些长形散热孔流动至机壳之外,借以将发热元件的热能带出至机壳之外。
  • 电子装置
  • [发明专利]板件强化结构-CN200710141387.2无效
  • 吴政豫;庄政祥;赖昆辉;曾协淳 - 英业达股份有限公司
  • 2007-08-09 - 2009-02-11 - H05K5/02
  • 一种板件强化结构,设置于一电子装置的机壳上,机壳上具有一开孔。板件强化结构包括多个形成于机壳上开孔周围的柱体以及多个固定于多个柱体中的任两个柱体上的挠性件。各挠性件常态地将其两端的柱体朝开孔方向牵引,而能够稳固开孔周围的机壳并提高结构强度,由此提供一种可抑制机壳在开孔处产生翘曲的板件强化结构。与现有技术相比,本发明的功效在于,挠性件通过牵引柱体的张力拉住开孔周围的机壳,可有效防止外力作用下使开孔周围的机壳产生翘曲,进而增强机壳在开孔位置周围的抗弯曲(抗翘曲)强度。
  • 强化结构
  • [发明专利]可转动的信号插座-CN200710140605.0无效
  • 吴政豫;庄政祥;赖昆辉;曾协淳 - 英业达股份有限公司
  • 2007-08-09 - 2009-02-11 - H01R35/00
  • 本发明公开了一种可转动的信号插座,设置于电子装置的电路板上以供信号排线组接,其包含有固定部、连接部及软性印刷电路板。固定部固设于电路板上。连接部的一端枢接于固定部以相对于固定部与电路板转动,而且信号排线插设于连接部的另一端。软性印刷电路板由固定部延伸至连接部,以电性连接电路板与信号排线,并提供容易组装且不占空间的信号插座。
  • 转动信号插座

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