专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种电路板及芯片散热系统-CN202310234085.9在审
  • 曹恒博;杨源;吴朋亮;夏雷;潘璐 - 浙江利尔达物联网技术有限公司
  • 2023-03-13 - 2023-09-08 - H05K1/02
  • 本发明公开了一种电路板及芯片散热系统。为了克服现有模组工作时芯片长期运行无法有效散热引起性能下降的问题,本发明设置冷凝循环结构包括:液冷管,吸收芯片运行时产热;蒸发管,一端连通液冷管,产生水蒸气导入液冷管;超导散热体,环绕贴合蒸发管侧壁设置,超导散热体一端连接芯片接地焊盘,接收芯片热量。本发明将芯接地焊盘与液冷管和蒸发管结合,在模组温度较高时,蒸发管内液体蒸发吸收模组内热量后传输至液冷管内液化,实现对芯片热量的有效吸收和及时循环,配合原本的散热结构提升模组的散热效率,提高电子设备的稳定性和可靠性,进而延长电子设备的使用效率。
  • 一种电路板芯片散热系统

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