专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]沟槽栅MOSFET的制造方法-CN202210459921.9在审
  • 尹率;宋彦松;彭明亮;高欢欢;景晓娟;李玲悦;冯雪莹;何晶;韩鑫淼;曹静静 - 北京燕东微电子科技有限公司
  • 2022-04-24 - 2022-08-02 - H01L21/336
  • 本申请公开了一种沟槽栅MOSFET的制造方法。沟槽栅MOSFET包括有源区以及围绕有源区的终端区。该制造方法包括:采用介质层形成屏蔽电介质和终端电介质,采用第一导电层形成屏蔽栅和终端导体;以及形成控制栅和栅极电介质,栅极电介质和屏蔽电介质分别位于第一沟槽上部内壁和下部内壁,控制栅和屏蔽栅分别填充第一沟槽上部空间和下部空间,其中,对介质层位于外延层上的部分依次进行减薄和第一蚀刻,从而将介质层分隔成屏蔽电介质和终端电介质,以及对屏蔽电介质进行第二蚀刻以达到与屏蔽栅的顶端相对应的高度。该制造方法可以提高器件的耐压性能、产品良率和可靠性。
  • 沟槽mosfet制造方法

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