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[发明专利]线路板的制作方法及线路板-CN202310659870.9在审
发明人：陈前;王俊;白亚旭;林以炳;阳益美 -专利权人： 景旺电子科技（珠海）有限公司
申请日： 2023-06-05 - 公布日： 2023-10-20 - 主分类号： H05K3/38 文献下载
摘要：本申请涉及印制线路板加工技术领域，提出一种线路板的制作方法及线路板，制作方法包括：提供基板，基板包括基材和第一基材金属层，基材包括相对的第一面和第二面，第一基材金属层叠设于基材上的第一面，第一基材金属层包括第一镀金区；通过电镀制备第一电镀金属层，第一电镀金属层用于覆盖第一镀金区；电镀采用的电流密度J和电镀时间T满足：1.0ASD＜J≤1.5ASD，50s≤T＜80s。上述线路板的制作方法制备的线路板可同时兼顾绑定性能和固晶后推力性能。
线路板制作方法

[发明专利]一种线路板的制作方法及线路板-CN202310706488.9在审
发明人：许坚;谢小波;陈前;谢江华 -专利权人： 景旺电子科技（珠海）有限公司
申请日： 2023-06-14 - 公布日： 2023-10-20 - 主分类号： H05K3/18 文献下载
摘要：本发明属于线路板制作技术领域，尤其涉及一种线路板的制作方法及线路板。线路板的制作方法包括如下步骤：准备基板，基板具有沉金区以及与沉金区间隔布置的防焊区，防焊区开设有通孔；基板设置有金手指以及连接金手指的引线；沉金，在沉金区和通孔的孔壁上均沉设耐腐蚀的沉金层；防焊，在防焊区设置防焊层；电金，通过引线于金手指上设置镀金层；蚀刻，通过蚀刻液去除引线。本发明不但简化了线路板的制作步骤，而且提高了线路板的可靠性。
一种线路板制作方法

[发明专利]具有空气腔的多层线路板及其制作方法-CN202310538949.6在审
发明人：张佳;叶卓炜;胡新星;马奕;彭浪 -专利权人： 景旺电子科技（珠海）有限公司
申请日： 2023-05-12 - 公布日： 2023-09-01 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本申请涉及线路板技术领域，公开了一种具有空气腔的多层线路板及其制作方法。多层线路板包括间隔设置的第一基板和第二基板，第一基板与第二基板之间设有内部单元，内部单元中设有空气腔和多个通道；第一基板和/或第二基板相对一侧设有传输线路，传输线路在内部单元的投影落入空气腔，多个通道围绕空气腔分布且通道内设有支撑件，支撑件的两端分别抵持第一基板和第二基板。本申请提供的具有空气腔的多层线路板及其制作方法，通在空气腔的周围设置通道及支撑件，能够解决多层线路板产品中空气腔容易挤压变形、空气腔坍塌、板面塌陷等问题。
具有空气多层线路板及其制作方法

[发明专利]具有金手指的印刷线路板及其制作方法-CN202310604852.0在审
发明人：朱运乐;程骄;林以炳 -专利权人： 景旺电子科技（珠海）有限公司
申请日： 2023-05-25 - 公布日： 2023-07-28 - 主分类号： H05K3/06 文献下载
摘要：本申请涉及线路板技术领域，公开了一种具有金手指的印刷线路板及其制作方法。制作方法包括：提供基板，在基板表面制作第一铜层；在基板上贴附第一抗镀干膜，并对第一抗镀干膜进行曝光显影处理，以在第一抗镀干膜上形成线路图案和金手指图案；通过电镀在基板上制作第二铜层，形成线路和金手指；去除第一抗镀干膜；在基板上贴附第二抗镀干膜，并对第二抗镀干膜进行曝光显影处理，露出金手指及其边缘；去除金手指的边缘的第一铜层；通过电镀在金手指上形成电镀金；去除第二抗镀干膜和未被第二铜层覆盖的第一铜层。本申请提供的印刷线路板及其制作方法，改进了金手指的制作工艺，有效提高了金手指品质并解决了相关技术中金手指镀金不完整的技术问题。
具有手指印刷线路板及其制作方法

[发明专利]电镀软金的线路板的制作方法及线路板-CN202310008507.0在审
发明人：周小平;陈前;王俊;林以炳;阳益美;朱运乐 -专利权人： 景旺电子科技（珠海）有限公司
申请日： 2023-01-04 - 公布日： 2023-05-09 - 主分类号： H05K3/28 文献下载
摘要：本申请涉及印制线路板加工技术领域，提出一种电镀软金的线路板的制作方法及线路板，制作方法包括：提供基板，基板包括基材和叠设于基材上的第一基材金属层；在第一基材金属层上制备第一图形线路，第一图形线路包括至少一个焊盘；在第一基材金属层上制备引线，引线包括沿第一方向依次连接的第一段和第二段；制备阻焊桥，阻焊桥用于覆盖至少部分第一段；制备第一抗镀膜，第一抗镀膜用于覆盖第二段，且第一抗镀膜与阻焊桥相连接；通过电镀制备预设厚度的金属层，金属层用于覆盖焊盘。上述电镀软金的线路板的制作方法能避免电镀渗金风险，解决现有LED板在制作过程中，通过电镀引线完成镀金表面处理时易出现引线渗金短路的问题。
电镀线路板制作方法

[发明专利]线路板制造方法-CN202110332276.X有效
发明人：胡绪兵;胡新星;陈嘉文 -专利权人： 景旺电子科技（珠海）有限公司
申请日： 2021-03-29 - 公布日： 2023-05-05 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：本发明涉及线路板制造领域，提供一种线路板制造方法，包括材料预备、铆合固定、压合连接和拆钉成型步骤。在材料预备步骤中，预备坯料、散热块和铆钉，坯料包括第一铜箔、第一半固化片、基板、第二半固化片、第二铜箔和铆合辅材，坯料设有容纳孔以及铆接孔；在铆合固定步骤中，将各铆钉分别铆于各铆接孔，使铆钉的端部于铆合辅材下侧开花；在压合连接步骤中，先将各散热块分别置入各容纳孔，再上下压合坯料；在拆钉成型步骤中，拆除各铆钉，并使铆合辅材与第二铜箔分离。线路板制造方法可制得板厚相对较薄、线路精密度较高、散热性能较好的嵌散热块的铜箔叠构的线路板，且降低了第一铜箔和第二铜箔变形起皱的风险，制造良率较高，生产效率较高。
线路板制造方法

[发明专利]PCB表面处理方法及PCB-CN202310067153.7在审
发明人：陈前;王俊;林以炳;白亚旭;阳益美 -专利权人： 景旺电子科技（珠海）有限公司
申请日： 2023-01-12 - 公布日： 2023-04-18 - 主分类号： H05K3/12 文献下载
摘要：本申请涉及线路板制作技术领域，公开了一种PCB表面处理方法及PCB，该PCB表面处理方法包括：提供一基板，基板具有印刷面，印刷面包括第一区域和第二区域，第一区域内设置有第一焊盘，第二区域内设置有第二焊盘；使用第一印刷网版在第一区域印刷保护油墨，第一印刷网版设置有开窗通道，开窗通道包括第一通道和第二通道，第一通道沿平行于印刷面的截面为第一截面，第一截面的周长与第一截面的面积之比为D1，第二通道沿平行于印刷面的截面为第二截面，第二截面的周长与第二截面的面积之比为D2，D2大于D1。本申请之PCB表面处理方法，可以降低保护油墨渗透到第二焊盘所在的第二区域的风险。
pcb 表面处理方法

[发明专利]选择性塞孔的方法及电路板-CN202110883021.2有效
发明人：张佳;胡新星;罗耀东;胡绪兵;肖永龙 -专利权人： 景旺电子科技（珠海）有限公司
申请日： 2021-08-02 - 公布日： 2023-04-14 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明涉及电路板制造技术领域，提供了一种选择性塞孔的方法，包括：提供一基板，所述基板上设有不需要塞孔的第一孔和需要塞孔的第二孔，所述第一孔中和所述第二孔中均镀设有孔铜；使用干膜覆盖所述基板的板面且仅露出所述第一孔；生成覆盖所述第一孔的孔铜的有机膜，所述有机膜的表面含有亲水基；对所述基板进行褪干膜；对所述第二孔进行塞孔。本发明还提供了一种电路板。本发明之选择性塞孔的方法，在对电路板进行选择性塞孔时可以防止树脂或者阻焊油墨进入不需要塞孔的孔内，保证了电路板的质量。本发明之电路板的需要插元件的孔不会被树脂或阻焊油墨堵塞，质量高。
选择性方法电路板

[发明专利]PCB制作方法及PCB-CN202211404656.0在审
发明人：张佳;胡新星;马万年;肖永龙 -专利权人： 景旺电子科技（珠海）有限公司
申请日： 2022-11-10 - 公布日： 2023-02-03 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本申请涉及印制电路板技术领域，提供了一种PCB制作方法及PCB，该PCB制作方法包括：提供一基板，所述基板上设置有第一铜层；在所述基板上加工出容置槽，所述容置槽贯穿所述第一铜层；在所述容置槽内3D打印出散热块。应用本申请实施例提供的PCB制作方法，可以避免出现因填胶不满使得散热块与容置槽之间的间隙中出现空洞，或过量填胶导致溢胶至散热块上的情况。
pcb 制作方法

[发明专利]用于贴装球栅阵列封装芯片的印刷电路板及其制作方法-CN202211144095.5在审
发明人：朱运乐;林以炳 -专利权人： 景旺电子科技（珠海）有限公司
申请日： 2022-09-20 - 公布日： 2022-12-09 - 主分类号： H05K3/40 文献下载
摘要：本申请涉及线路板技术领域，公开了一种用于贴装球栅阵列封装芯片的印刷电路板及其制作方法，所述制作方法包括：提供第一子板，第一子板包括线路区及围绕于线路区外围的板边区，线路区包括第一区域；在第一子板上制作内层线路，以及在第一区域制作第一标靶、在板边区制作第二标靶；提供第二子板，第二子板包括第二区域；压合第一子板与第二子板，并使第一子板的第一区域与第二子板的第二区域相对；根据第一标靶，在第二子板的第二区域制作第一孔，以及根据第二标靶，在第二子板上制作第二孔。本申请提供的印刷电路板及其制作方法，通过改进线路板上盲孔制作流程，能够解决相关线路板产品中盲孔与线路图形间对准度低的技术问题。
用于贴装球栅阵列封装芯片印刷电路板及其制作方法

[发明专利]线路板制作方法及线路板-CN202211199361.4在审
发明人：陈前;王俊;林以炳 -专利权人： 景旺电子科技（珠海）有限公司
申请日： 2022-09-29 - 公布日： 2022-11-29 - 主分类号： H05K3/18 文献下载
摘要：本申请涉及线路板制作技术领域，提供了一种线路板制作方法及线路板，该线路板制作方法包括：提供一基板；对基板进行一次曝光和一次显影；对基板进行一次电镀；去除覆盖第二区域的第一光致抗蚀剂；在基板上设置第二光致抗蚀剂；去除基板上的第一光致抗蚀剂和第二光致抗蚀剂；蚀刻去除第一待蚀刻区域内的第一铜层和第二待蚀刻区域内的第一铜层。本申请之线路板制作方法，可以解决传统的细线路制作方法制作出的细线路难以满足既细又厚的要求的问题。
线路板制作方法

[发明专利]钻孔方法及电路板-CN202210831487.2在审
发明人：李少强;康国庆;白亚旭;王俊 -专利权人： 景旺电子科技（珠海）有限公司
申请日： 2022-07-15 - 公布日： 2022-10-25 - 主分类号： H05K3/22 文献下载
摘要：本申请涉及印制电路板技术领域，提供了一种钻孔方法及电路板，该钻孔方法，包括：提供一多层板，多层板包括目标板和分别设置在目标板相对两侧的第一板和第二板，多层板上设置有第一孔，第一孔贯穿第一板和目标板，第一孔的孔壁和孔底分别设置有第一镀层和第二镀层；从第二板远离目标板的一侧在多层板上钻出第二孔，第二孔的底部延伸至第二镀层远离第一板的表面；以第二镀层远离第一板的表面为第一基准面，在第二孔的底部钻出第一预设深度的第三孔，第三孔的底部延伸至目标板远离第一板的表面，第三孔的孔径小于或等于第二孔的孔径。本申请之钻孔方法，可以提高钻孔精度，使得金属化孔残留的无效段更小。
钻孔方法电路板

[发明专利]PCB背钻方法及PCB-CN202210830568.0在审
发明人：李少强;姚远;白亚旭;王俊 -专利权人： 景旺电子科技（珠海）有限公司
申请日： 2022-07-15 - 公布日： 2022-10-18 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本申请涉及印制电路板技术领域，提供了一种PCB背钻方法及PCB，该PCB背钻方法，包括：提供一基板，基板包括目标板和分别设置在目标板相对两侧的第一板和第二板，基板上设置有第一孔，第一孔包括第一子孔和第二子孔，第一子孔的孔壁、第一子孔的孔底和第二子孔的孔壁上分别设置有第一镀层、第二镀层和第三镀层；基板上钻出贯穿第二镀层的第二孔；从第二板远离目标板的一侧在基板上钻出第三孔，第三孔延伸至剩余的第二镀层远离第一板的表面；以剩余的第二镀层远离第一板的表面为第一基准面，在第三孔的底部钻出第一预设深度的第四孔。本申请之PCB背钻方法，可以更加精准地去除残留的无效段，提高PCB的品质。
pcb 方法

[发明专利]电路板、电路板制作方法及LED封装板-CN202210878357.4在审
发明人：邹雪云;陈前 -专利权人： 景旺电子科技（珠海）有限公司
申请日： 2022-07-25 - 公布日： 2022-10-14 - 主分类号： H05K1/11 文献下载
摘要：本申请涉及印制电路板技术领域，提供了一种电路板、电路板制作方法及LED封装板，该电路板制作方法包括提供一基板，所述基板上设置有基准焊盘，所述基准焊盘包括依次相连的第一焊盘、第二焊盘和第三焊盘；对所述基准焊盘进行加工，使得所述第一焊盘背离所述基板的表面的高度小于所述第二焊盘背离所述基板的表面的高度或使得所述基准焊盘背离所述基板的表面上形成阻挡部，其中所述阻挡部位于所述第一焊盘与所述第二焊盘的连接处。本申请之电路板制作方法，可以在保证各LED晶片之间间距较小的同时，避免在点胶工序中LED晶片的固晶位置发生偏移，提高固晶封装良率。
电路板制作方法 led 封装

[发明专利]插入损耗测试端口-CN202210892409.3在审
发明人：胡新星;叶卓炜;马奕;彭浪 -专利权人： 景旺电子科技（珠海）有限公司
申请日： 2022-07-27 - 公布日： 2022-10-11 - 主分类号： G01R27/26 文献下载
摘要：本申请涉及印制线路板加工技术领域，提出一种插入损耗测试端口，设于电路板上，所述插入损耗测试端口包括：多个定位孔，多个定位孔间隔分布在电路板且围成一测试区；两个接地PAD，平行且间隔地设于测试区内，每个接地PAD均为条形且沿第一方向延伸；测试组件，设于两个接地PAD之间，测试组件包括至少一个测试PAD，测试PAD的至少部分与相邻接地PAD之间具有预设距离；其中，定位孔和测试PAD组成第一测试端口；接地PAD和测试PAD组成第二测试端口。上述插入损耗测试端口实现了进行差分插损测试及特性插损测试时常用系列探针的适配，无需购买多种规格的探针装置，节省成本。
插入损耗测试端口

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