专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]片式电阻器及其制造方法-CN201780001407.8有效
  • 木下泰治;星德圣治;坪田博典;鹿岛康浩 - 松下知识产权经营株式会社
  • 2017-04-26 - 2020-06-26 - H01C1/142
  • 片式电阻器具备:电阻体、设置在电阻体的下表面的第1电极以及第2电极、和在第1电极与第2电极之间设置在电阻体的下表面的保护膜。在电阻体,设置有从下表面延伸并沿着第1端面设置而不达到上表面的第1凹部、和从下表面延伸并沿着第2端面设置而不达到上表面的第2凹部。第1电极以及第2电极位于第1凹部与第2凹部之间。保护膜设置在第1电极与第2电极之间。第1镀覆层跨第1凹部的内面和第1电极而设置,第2镀覆层跨第2凹部的内面和第2电极而设置。通过该片式电阻器能够降低产生安装不良的可能性。
  • 电阻器及其制造方法
  • [发明专利]电阻器制造方法-CN201480001978.8有效
  • 津田清二;星德圣治;井关健;松村和俊 - 松下知识产权经营株式会社
  • 2014-04-01 - 2018-03-02 - H01C17/06
  • 在电阻器的制造方法中,对于形成了多个带状电极的片状电阻元件,在与这些带状电极垂直的方向上进行切断,以形成长方形电阻元件。另一方面,在板状绝缘基板的表面,按照一定间隔,以带状印刷含有玻璃粉的金属浆料,以形成多个粘合层。并且,在板状绝缘基板上的粘合层上粘贴长方形电阻元件,在氮气气氛中对它们进行烧制。烧制后,测定长方形电阻元件的相邻电极问的各部分的电阻值,以使该电阻值成为指定值的方式修整长方形电阻元件。并且,将粘贴了长方形电阻元件的板状绝缘基板分割为单片状。
  • 电阻器制造方法
  • [发明专利]芯片型电子元件-CN200580028870.9无效
  • 木下泰治;松川俊树;涩谷直树;星德圣治 - 松下电器产业株式会社
  • 2005-09-09 - 2007-08-01 - H01C1/142
  • 本发明公开一种可抑制因安装时的应力而发生的基片断裂的芯片型电子元件,包括基片、设置在该基片表面的一对表面电极、被设置成可与这对表面电极电连接的功能元件、设置在上述基片的背面侧与上述一对表面电极相对的位置上的一对背面电极、设置在上述基片端面与上述一对表面电极的每个和与该表面电极相对置的背面电极电连接的一对端面电极、被设置成至少覆盖上述功能元件的保护膜,以及被做成至少覆盖上述一对表面电极的每个的镀层,其中,上述保护膜或者镀层对来自上述基片上方的负荷,至少用2点来承受上述负荷。
  • 芯片电子元件
  • [发明专利]多线片状电阻的制造方法-CN03800181.0有效
  • 松川俊树;木下泰治;星德圣治;高桥正治;安东良典 - 松下电器产业株式会社
  • 2003-01-14 - 2004-06-23 - H01C17/06
  • 多线片状电阻用如下的方法制造。在基板的第一面上形成多个第一电极层,在基板的第一面上形成与第一电极层分别电连接多个电阻体。在基板上形成分离第一电极层的多个槽,并形成端面电极、其形成在基板的槽的端面上并连接在与多个第一电极层的槽相接的端面上。基板用多个槽切断、分离成长方状基板。把端面电极的部分除去、以使多个电阻体相互之间不导通。该制造方法能提高长方状基板的多个端面电极的尺寸精度,这样能确保端面电极间的绝缘距离。因此能降低把该电阻向安装基板安装时的安装不良。
  • 片状电阻制造方法

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