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[实用新型]一种芯片独立包装用塑封装置-CN202320055795.0有效
发明人：覃继军;孙响;林道辉 -专利权人： 昆山芯信安电子科技有限公司
申请日： 2023-01-09 - 公布日： 2023-10-03 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种芯片独立包装用塑封装置，涉及芯片包装技术领域，针对现有的芯片封装效率较低和封装设备安全系数较差的问题，现提出如下方案，其包括底板，所述底板的顶端安装有支撑架，所述底板和支撑架之间设置有用于保护工作人员的防护结构，所述防护结构的底端设置有用于提高工作效率的封装结构；所述防护结构伸缩气缸、防护板、液压缸和封装板，所述伸缩气缸的活塞杆端部与防护板相连接，所述伸缩气缸远离防护板的一端与支撑架相连接，所述液压缸的活塞杆端部与封装板相连接。本实用新型芯片独立包装用塑封装置不需要等待封装完毕即可进行工作，能够有效的提高封装效率，同时也提高了封装设备的安全系数，方便使用。
一种芯片独立包装塑封装置

[发明专利]一种高速通信接口芯片的测试系统及方法-CN202310759366.6在审
发明人：韩益锋;李亮;王杨;陆陶佳怡 -专利权人： 昆山芯信安电子科技有限公司
申请日： 2023-06-26 - 公布日： 2023-09-22 - 主分类号： G06F11/36 文献下载
摘要：本发明公开了一种高速通信接口芯片的测试系统，涉及通信领域，该高速通信接口芯片的测试系统包括：分选机，用于在芯片的自动化量产测试中负责移动待测芯片至装载板上的芯片转接器，等待芯片测试完成后，将芯片按照程序设置放置在对应的已测区域中，按照测试合格、不合格，以及不合格对应的不良项目对芯片进行分类存放；装载板，用于放置待测芯片；本发明的有益效果是：本发明通过训练序列得到数据通信信道参数，在接口板到装载板的链路中采用信号预均衡抵消信道损耗，同时确认时钟数据恢复模块的参数以及持续改善，提升接口板预装载板之间通信的信号传输和解码质量，从而达到降低接收误码率、提升测试效率和直通率的效果。
一种高速通信接口芯片测试系统方法

[实用新型]一种芯片测试用测试座-CN202320055812.0有效
发明人：孙响;林道辉;李亮 -专利权人： 昆山芯信安电子科技有限公司
申请日： 2023-01-09 - 公布日： 2023-07-28 - 主分类号： G01R1/04 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种芯片测试用测试座，涉及芯片测试领域，包括主板和测试座，所述主板的表面开设有容槽，所述测试座置于容槽中，所述容槽内设置有与测试座底端对接的针脚，所述测试座上转动安装有封盖，所述封盖的底端开设有固定槽，所述测试座的表面设置有测试区，所述测试区与固定槽对应，所述固定槽内卡入有芯片，所述主板的一侧转动安装有总盖，主板与测试座为分离状态，主板上的针脚为测试座提供测试所需的电流以及控制信号，在对不同芯片进行测试的过程中，仅需更换与不同芯片相适配的测试座安装在主板上，即可对不同芯片进行测试，避免测试芯片时还需要更换主板，导致成本的极大提升。
一种芯片测试

[实用新型]一种芯片引脚折弯装置-CN202320057107.4有效
发明人：李亮;覃继军;孙响 -专利权人： 昆山芯信安电子科技有限公司
申请日： 2023-01-09 - 公布日： 2023-07-14 - 主分类号： B21F1/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种芯片引脚折弯装置，包括底板、工作台、置物箱及置物槽，还包括反弹组件，反弹组件包括顶板，顶板的下端面连接有连接杆，连接杆的下端面连接有连接板，连接板的下端面连接有第一弹簧，连接板的两侧壁均连接有一组滑动块，两组滑动块均滑动套设在一组滑杆上，两组滑杆的上下端分别连接在置物箱的上下端内壁上，两组滑动块的下端均连接有一组第二弹簧，两组第二弹簧分别套设在两组滑杆的外侧，两组滑动块的另一侧均连接有一组按压杆，通过设置反弹组件，能够通过第一弹簧与第二弹簧的弹性作用，使得顶板对折弯后的芯片进行顶出，从而降低取料的难度，使用起来较为方便，提高了芯片引脚折弯的效率。
一种芯片引脚折弯装置

[发明专利]电动机启动方法及启动器-CN201911187704.3在审
发明人：杨柯;王杨 -专利权人： 昆山芯信安电子科技有限公司
申请日： 2019-11-28 - 公布日： 2020-03-27 - 主分类号： H02P1/04 文献下载
摘要：本发明提供了一种电动机启动器通过引入高精度的模拟和数字电路组成控制电路，可以精确控制启动器中的可控硅的触发电流和触发时间，实现对启动绕组工作时间的精确控制，不受环境温度和供电电压等因素影响；在整个启动过程中对可控硅的触发方式和触发电流保持不变，可广泛适配大范围的可控硅参数，降低对器件的要求；启动过程结束后也只需极低功耗即可维持启动绕组的关断状态；电动机启动方法，利用具有固定周期波形的驱动电源触发可控硅，并且对触发时间进行计时，根据计时的结果切断驱动电源，使得启动过程精确可控，由此避免了环境温度及启动器供电电源对启动过程的干扰，提高了电动机启动器对启动过程控制的精确度，更能满足电动机启动需求。
电动机启动方法启动器

[实用新型]一种集成电路芯片测试接口板-CN201821021618.6有效
发明人：王杨;王骏卿 -专利权人： 昆山芯信安电子科技有限公司
申请日： 2018-06-29 - 公布日： 2019-02-15 - 主分类号： G01R31/28 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种集成电路芯片测试接口板，包括接口板主体、连接端口和固定压板，所述接口板主体的输出端通过连接线电性连接有测试输出端口，所述接口板主体的输入端并联有AS接口、USB接口、电源接口和JTAG接口，所述固定压板的中心与支撑弹簧的另一端固定连接。该集成电路芯片测试接口板，具备便于对多种接口的集成电路芯板与测试机通道相连，并对与接口板连接的集成电路芯板连接处固定，提高集成电路芯板与接口板连接测试稳定性的优点，解决了接口板只能对其接口对应的集成电路芯板进行测试，使用率低，以及集成电路芯板通过接口板与测试机通道相连时连接稳定性不佳，影响测试结果的问题。
接口板集成电路芯板集成电路芯片测试测试机通道固定压板测试输出端口影响测试结果连接稳定性输入端并联连接线电性连接电源接口连接测试连接端口支撑弹簧输出端使用率测试

[实用新型]一种芯片测试压块衬套防呆设计结构-CN201821022273.6有效
发明人：王杨;王骏卿 -专利权人： 昆山芯信安电子科技有限公司
申请日： 2018-06-29 - 公布日： 2019-02-15 - 主分类号： H01L21/66 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种芯片测试压块衬套防呆设计结构，包括测试压板、衬套安装板和衬套，所述衬套安装板对应测试通孔开设有螺纹通槽，所述衬套的外壁设置有安装螺纹，并通过安装螺纹与螺纹通槽内部螺旋安装，所述衬套的外部通过安装螺纹与测试通孔内壁接触设置，且槽位内部通过滑板固定安装有定位针，所述滑板的端面设置有调节槽位。该芯片测试压块衬套防呆设计结构，具备便于根据对不同芯板定位后测试，避免芯板被测试时损坏，提高测试压块的防呆效果，以及便于对测试压块上的衬套进行更换，降低对芯片测试成本的优点，解决了现有对芯片测试压块衬套不易更换，增加对芯片测试成本，以及对芯片测试时测试压板防呆效果不佳的问题。
衬套芯片测试压块安装螺纹防呆设计测试通孔测试压板测试压块衬套安装螺纹通槽滑板槽位防呆芯板本实用新型测试端面设置螺旋安装内壁接触外壁设置定位针外部

[实用新型]一种多芯片再布线封装结构-CN201821020637.7有效
发明人：王杨;王骏卿 -专利权人： 昆山芯信安电子科技有限公司
申请日： 2018-06-29 - 公布日： 2019-02-15 - 主分类号： H01L23/49 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种多芯片再布线封装结构，包括封装基体、芯片和布线层，所述芯片固定卡装在卡槽内部，所述芯片输出端设置在芯片的表面上，并通过芯片的表面设置有焊接点，所述芯片的端面通过焊接点固定焊接有插脚，所述封装基体的端面对应芯片的上方焊接有覆盖层，所述覆盖层的端面对应卡槽内部设置有压板，且压板的端面与芯片的表面接触设置。该多芯片再布线封装结构，具备操作工需简单，提高对芯片之间布线封装效率，提高对芯片输出端所连接插脚的使用牢固性，保持芯片正常使用的优点，解决了现有对芯片布线封装工序复杂，对芯片输出端所连接的插脚易断裂，导致芯片失去使用效果，影响芯片正常使用的问题。
芯片芯片输出端封装结构多芯片再布线封装基体覆盖层焊接点布线插脚卡槽压板本实用新型表面设置封装效率固定焊接连接插脚内部设置芯片固定影响芯片布线层操作工牢固性卡装封装焊接断裂

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