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- [发明专利]晶体器件、晶体振子及晶体振荡器-CN202211547597.2在审
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阿部朋仁;斋藤孝文
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日本电波工业株式会社
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2022-12-05
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2023-07-14
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H03H9/13
- 本发明提供一种能够改善晶体阻抗(CI)特性并且减少振动噪声引起的劣化的晶体器件、晶体振子及晶体振荡器。本发明的晶体器件包括在封装体(10)内搭载坯料(20a)的基座(11)，坯料(20a)以四点隔着基座(11)粘合于形成于凹部底面的表面的第二图案部(11a2)、第二图案部(11b2)、第二图案部(11c2)、第二图案部(11d2)，相对于封装体(10)的平面的面积，而将坯料(20a)的平面的面积设为10％以上且30％以下，尤其是相对于封装体(10)的平面的面积，而将坯料(20a)的平面的面积设为13％以上且18％以下。
- 晶体器件晶体振荡器
- [发明专利]压电振动片及压电装置-CN201711305418.3有效
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加贺重隆
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日本电波工业株式会社
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2017-12-08
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2023-05-26
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H03H9/02
- 本发明提供一种压电振动片及压电装置，抑制了多余振动，并且防止了频率调整时振动能量的损耗。压电振动片包括：压电基板，形成为平板状，并以厚度切变振动方式振动；第一激励电极，形成于压电基板的一个主面上；以及第二激励电极，形成于压电基板的另一个主面上。第一激励电极形成为整体为相同厚度，第二激励电极包含：形成为固定的厚度的主厚部及倾斜部，所述倾斜部形成于主厚部的周围，并且所述倾斜部形成为从与主厚部相接的部分到第二激励电极的最外周厚度逐渐变薄，而且主厚部形成得厚于第一激励电极的厚度。
- 压电振动装置
- [发明专利]晶体振荡器-CN202210421380.0在审
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西村裕也
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日本电波工业株式会社
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2022-04-21
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2023-02-03
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H03H9/17
- 本发明提供一种晶体振荡器，可减轻导电性粘合剂的应力对振动部的影响。晶体振荡器(10)是利用导电性粘合剂(15)将AT切的晶体片(11)在固定部(11b)的一部分区域中连接固定于容器(13)而成，所述AT切的晶体片(11)包括振动部(11a)、固定部(11b)、将这些部分连结的连结部(11c)、及设于连结部(11c)两侧的缺口部(11d)。连结部(11c)跨及振动部(11a)的短边的中央与固定部(11b)的长边的中央。导电性粘合剂(15)在固定部(11b)的、与连结部(11c)接触的部分以外的两侧，分别将固定部(11b)固定于容器(13)。在将连结部(11c)的宽度表示为W时，W为0.40mm～0.46mm。
- 晶体振荡器
- [发明专利]晶体振荡器-CN202180036593.5在审
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小川真人;入江健治
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日本电波工业株式会社
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2021-01-26
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2023-01-31
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H03B5/32
- 本发明的课题是对于晶体振荡器，加以小型化且获得稳定的振荡输出。本发明是一种包括在内部储存晶体振子的封装体的晶体振荡器，其构成为包括：基板，在一面侧设有所述晶体振子，在另一面侧设有包括用于使所述晶体振子振荡的振荡电路的电路零件、及调整所述封装体内的温度的发热体；阶部，以所述晶体振子、所述电路零件及所述发热体从所述封装体的壁部隔开的方式，形成于所述封装体的内壁以从一面侧仅支撑所述基板中的端部；以及金属线，将设于所述发热体的端子与设于所述封装体的内部的端子不经由所述基板地加以连接。
- 晶体振荡器
- [发明专利]晶体振子及晶体振子中间物以及晶体振子的制造方法-CN202210568849.3在审
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松尾清治;大塚隆宏
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日本电波工业株式会社
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2022-05-24
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2022-11-29
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H03H9/17
- 一种包括谋求激励电平特性的改善的新颖结构的AT切的晶体振子及晶体振子中间物以及晶体振子的制造方法。本发明的晶体振子(10)包括：AT切的晶体片(20)，平面形状为长方形状，将与晶体的X轴平行的方向设为长边；激振用电极(21a)及激振用电极(21b)，设置于所述晶体片的表背；及容器(30)，安装晶体片。在将所述晶体片的厚度表示为T，将设置于所述晶体片的表背的所述激振用电极的厚度的合计值表示为t时，两者的比即t/T为0.026～0.030。或在将晶体片的设置有激振用电极的区域中的晶体的质量表示为M，将所述区域中的所述表背的激振用电极的质量表示为m时，两者的比即m/M为0.192～0.216。
- 晶体中间以及制造方法
- [发明专利]压电振动片以及压电元件-CN201810025589.9有效
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加贺重隆;广田和博
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日本电波工业株式会社
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2018-01-11
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2022-11-08
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H03H9/13
- 本发明提供一种压电振动片及压电元件，通过输出两个频率的信号，并在平板状的压电基板上所形成的激振电极的周围形成尺寸经适当调整的倾斜，从而抑制了无用振动。压电振动片包括：压电基板以及激振电极。激振电极具有主厚部与倾斜部，所述主厚部形成固定厚度，所述倾斜部形成在主厚部的周围，并且以厚度从与主厚部相接的部分直到激振电极的最外周而逐渐变薄的方式形成，倾斜部的宽度即倾斜宽度形成为如下所述的长度，所述长度为厚度切变振动的基本波中的弯曲振动的波长即第1弯曲波长的0.84倍以上且1.37倍以下、且厚度切变振动的3倍波中的弯曲振动的波长即第2弯曲波长的2.29倍以上且3.71倍以下。
- 压电振动以及元件
- [发明专利]晶体振荡器-CN202210058259.6在审
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今野勇司
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日本电波工业株式会社
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2022-01-19
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2022-09-30
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H03H9/05
- 本发明提供一种晶体振荡器，使用具有H型结构的陶瓷制封装体，且可抑制IC室(23)的底面与IC芯片(40)之间的孔隙产生。晶体振荡器(10)包括：晶体室(21)、晶体振动片(30)用的两个晶体用垫(21x、21y)、IC室(23)、设于IC室的底面的封装有IC芯片(40)的区域以外的区域的两个监视垫(23x、23y)以及底部填料(60)。IC室的底面的、从第一监视垫(23x)到IC芯片的下方的规定位置为止的区域，设为非配线区域(Z)。从第一监视垫(23x)向晶体用第一垫(21x)的配线是经由齿形结构(20b)而牵引。
- 晶体振荡器
- [发明专利]压电装置用的基座以及压电装置-CN202210202889.6在审
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水沢周一
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日本电波工业株式会社
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2022-03-02
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2022-09-27
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H01L41/053
- 本发明提供一种压电装置用的具有新颖构造的基座以及压电装置。本发明的基座(10)包括：第一基板(11)，包含玻璃或水晶；压电元件用的搭载垫(11b)，设置在第一基板的第一面(11a)；接触孔(11d)及接触孔线路(11e)，设置在第一基板上，从搭载垫通到与第一面为相反面的第二面(11c)；第一金属膜(11f)，设置在第二面的包含所述接触孔的周围区域的区域内；第二基板(13)，包含与所述第一基板相同的材料；第二金属膜(13b)，设置在第二基板的第一基板侧那一面，与第一金属膜一起构成金属间接合；导引线路(13e)；堞形部(13f)；以及外部安装端子(13g)。
- 压电装置基座以及
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