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[发明专利]部件安装基板-CN202280008368.5在审
发明人：富永梓己 -专利权人： 日本梅克特隆株式会社
申请日： 2022-10-05 - 公布日： 2023-10-27 - 主分类号： G01N27/00 文献下载
摘要：提供能更可靠地检测部件安装基板浸泡于液体的构造的纸尿裤。部件安装基板(100)包括薄片状的湿润检测传感器部(90)，湿润检测传感器部(90)包括：基板(10)，具有基材(11)、形成在基材(11)上的第一导电图案(30)、和与第一导电图案(30)电连接的安装部件(50)；以及第二导电图案(40)，与第一导电图案(30)互补地构成电路(60)，基材(11)的与第二导电图案(40)对应的部位成为欠缺的欠缺部(12)，还包括吸水膨胀材料(70)，当吸水膨胀材料(70)吸水膨胀时，吸水膨胀材料(70)沿着基材(11)的面法线方向按压基材(11)或第二导电图案(40)，使第二导电图案(40)断裂。
部件安装

[发明专利]柔性印刷布线板以及电气布线-CN202310237342.4在审
发明人：青山隼辅;平田昌功 -专利权人： 日本梅克特隆株式会社
申请日： 2023-03-06 - 公布日： 2023-10-27 - 主分类号： H05K1/11 文献下载
摘要：本发明提供柔性印刷布线板以及电气布线。柔性印刷布线板具备绝缘层、第一导体层、第二导体层以及通孔，所述第一导体层设置在所述绝缘层的一面，所述第二导体层设置在所述绝缘层的另一面，所述通孔设置成，贯通所述绝缘层并将所述第一导体层与所述第二导体层电连接，所述第二导体层具有可钎焊区域。
柔性印刷布线以及电气

[发明专利]部件安装基板-CN202280009101.8在审
发明人：富永梓己 -专利权人： 日本梅克特隆株式会社
申请日： 2022-10-05 - 公布日： 2023-10-24 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本发明提供能够更可靠地检测到部件安装基板浸泡于液体的结构的部件安装基板。部件安装基板(100)包括：基板(10)，具有基材(11)、形成在基材(11)上的第一导电图案(30)、和电连接于第一导电图案(30)的安装部件(50)；以及第二导电图案(40)，与第一导电图案(30)互补地构成电路(60)，基材(11)中的与第二导电图案(40)对应的部位成为欠缺的欠缺部(12)，第二导电图案(40)可溶于液体或被液体浸湿而脆化。
部件安装

[发明专利]功率模块-CN202310196442.7在审
发明人：柳本贵哉;大庭久惠 -专利权人： 日本梅克特隆株式会社
申请日： 2023-03-03 - 公布日： 2023-10-24 - 主分类号： H01L25/16 文献下载
摘要：一种功率模块，所述功率模块具备：基板；与设置在所述基板上的导体电连接的SiC半导体元件；以及与所述SiC半导体元件连接的柔性印刷电路板，所述柔性印刷电路板具有与所述SiC半导体元件电连接的导体层，所述导体层的厚度为70μm以上500μm以下。
功率模块

[发明专利]尿布用传感器、纸尿布以及纸尿布套件-CN202280010496.3在审
发明人：富永梓己;中田匡祐 -专利权人： 日本梅克特隆株式会社;NOK株式会社
申请日： 2022-11-29 - 公布日： 2023-10-24 - 主分类号： G01N27/00 文献下载
摘要：本发明提供尿布用传感器、纸尿布以及纸尿布套件，能更可靠地检测尿布用传感器浸入液体的情况。尿布用传感器(100)具备包含通过被液体濡湿而破裂或损伤的电路(60)的薄片状的濡湿检测传感器部(90)，在所述尿布用传感器(100)中包括：高透水薄片体(85)，构成配置在使用者的体表侧的表面；以及第一吸水薄片体(81)和第二吸水薄片体(83)中的至少任意一方，所述第一吸水薄片体(81)安装在高透水薄片体(85)与濡湿检测传感器部(90)之间，所述第二吸水薄片体(83)配置在将濡湿检测传感器部(90)作为基准而与高透水薄片体(85)侧相反侧。
尿布传感器以及套件

[发明专利]支承构件以及蓄电池模块-CN201980052834.8有效
发明人：冨田俊辅;金山知树 -专利权人： 日本梅克特隆株式会社
申请日： 2019-09-03 - 公布日： 2023-09-15 - 主分类号： H01M50/204 文献下载
摘要：本发明提供考虑了蓄电池的尺寸偏差的支承构件以及蓄电池模块，并且缓和支承构件的应力集中。多个支承壳体(121)连结在一起，相邻的一方的支承壳体(121)的滑动部(127)能够滑动地收容于另一方的支承壳体(121)的主体部(122)，通过将一方的支承壳体(121)的滑动部(127)的一部分从另一方的支承壳体(121)的主体部(122)拉出，一方的支承壳体(121)与另一方的支承壳体(121)的间隔扩大，通过将一方的支承壳体(121)的滑动部(127)的至少一部分收容于另一方的支承壳体(121)的主体部(122)，一方的支承壳体(122)与另一方的支承壳体(122)的间隔缩窄。
支承构件以及蓄电池模块

[发明专利]多层印刷布线板的制造方法及多层印刷布线板-CN201810759433.3有效
发明人：高野祥司;成泽嘉彦;松田文彦;重冈赳志 -专利权人： 日本梅克特隆株式会社
申请日： 2018-07-11 - 公布日： 2023-06-20 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：本发明提供多层印刷布线板的制造方法及多层印刷布线板，其课题在于防止各层的布线图案的错位的累积，提高各层的布线图案的位置精度。作为解决本发明的课题的方法的多层印刷布线板的制造方法包括下述工序：将覆金属箔叠层板(10)的金属箔(12)图案化，形成具有定位孔(14a)的目标标记(14)的工序；以从厚度方向观察定位孔(14a)位于覆金属箔叠层板(20)的贯通孔(24)内的方式将覆金属箔叠层板(20)叠层于覆金属箔叠层板(10)的工序；以从厚度方向观察定位孔(14a)位于覆金属箔叠层板(30)的贯通孔(34)内的方式将覆金属箔叠层板(30)叠层于覆金属箔叠层板(10)的工序；以及以定位孔(14a)为基准，将金属箔(22)和金属箔(32)图案化而形成布线图案(25)、(35)的工序。
多层印刷布线制造方法

[发明专利]高频传输用印刷线路板-CN201880017181.5有效
发明人：高野祥司;成泽嘉彦;松田文彦 -专利权人： 日本梅克特隆株式会社
申请日： 2018-11-22 - 公布日： 2023-02-28 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本发明提供高频传输用印刷线路板。实施方式的高频传输用印刷线路板(1)包括：绝缘基材(10)；信号线(21)，沿绝缘基材(10)的长边方向延伸；地线(31、32)，与信号线(21)隔开规定间隔沿长边方向延伸；接地层(40)，形成在主表面(10b)上；多个接地过孔(51)，将地线(31)和接地层(40)电连接；以及多个接地过孔(52)，将地线(32)和接地层(40)电连接，地线(31、32)的宽度比接地过孔(51、52)的焊盘直径小，并且，遍布整个电缆部(90)，接地过孔(51)和接地过孔(52)配置成在与长边方向垂直的宽度方向不重合。
高频传输用印线路板

[发明专利]带有电子元件的印刷基板及其制造方法-CN202210639548.5在审
发明人：朱江;大渊翔太 -专利权人： 日本梅克特隆株式会社
申请日： 2022-06-08 - 公布日： 2023-02-17 - 主分类号： H05K3/28 文献下载
摘要：本发明提供带有电子元件的印刷基板的制造方法及带有电子元件的印刷基板，所述带有电子元件的印刷基板的制造方法包括如下步骤：将电子元件安装到绝缘性的基材上；将绝缘性的第一涂层树脂涂布到所述电子元件的至少一部分上；使所述第一涂层树脂固化；将绝缘性的第二涂层树脂涂布到固化后的所述第一涂层树脂上；以及使所述第二涂层树脂固化。
带有电子元件印刷及其制造方法

[发明专利]具备连接端子的柔性印刷布线板及其制造方法-CN202210629085.4在审
发明人：青山隼辅;平田昌功 -专利权人： 日本梅克特隆株式会社
申请日： 2022-06-06 - 公布日： 2023-02-03 - 主分类号： H05K1/11 文献下载
摘要：本发明提供具备连接端子的柔性印刷布线板及其制造方法，所述柔性印刷布线板具有基膜以及设置在所述基膜上的导体层，所述连接端子具有将所述连接端子固定于所述柔性印刷布线板的多个压接片，所述多个压接片通过被压接，贯通所述柔性印刷布线板并且向与贯通所述柔性印刷布线板的方向相反的方向弯曲，并进入所述导体层的至少一部分，在所述导体层中的所述多个压接片贯通的区域，除去了所述导体层。
具备连接端子柔性印刷布线及其制造方法

[发明专利]印刷基板-CN202210635448.5在审
发明人：木谷健治;金山知树;我妻和之 -专利权人： 日本梅克特隆株式会社
申请日： 2022-06-07 - 公布日： 2023-01-13 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本发明提供一种印刷基板，在流过额定电流以内的电流期间熔丝部良好地散热，且在流过熔断电流以上的电流时熔丝部在熔断时间以内能更可靠地熔断。所述印刷基板具备：柔性的膜状的基础基材；导体图案，形成在所述基础基材的一个主面上；覆盖膜，覆盖所述基础基材的所述一个主面以及所述导体图案；以及盖部件，所述导体图案具有熔丝部，所述覆盖膜在与所述熔丝部的至少一部分对应的区域，具有作为开口部的膜开口部，所述盖部件至少覆盖所述膜开口部。
印刷

[发明专利]温度测量用装置-CN202210338459.7在审
发明人：冨田俊辅;金山知树;小室雄辉;桥本侑亮 -专利权人： 日本梅克特隆株式会社
申请日： 2022-04-01 - 公布日： 2023-01-06 - 主分类号： G01K7/22 文献下载
摘要：一种温度测量用装置，其包括：壳体，固定于被测量对象物；柔性印刷布线板，安装于所述壳体；以及热敏电阻元件安装部，具有热敏电阻元件，所述热敏电阻元件与所述柔性印刷布线板所具备的布线电连接，所述壳体具有：保持部，保持所述热敏电阻元件安装部；以及支承部，支承所述保持部，所述保持部通过铰链部与设置有所述支承部的壳体主体连接，通过以使所述铰链部弯曲的方式将所述保持部翻折，将所述保持部支承于所述支承部。
温度测量装置

[发明专利]薄膜取出装置以及柔性印刷电路板的制造方法-CN201910684980.4有效
发明人：藤村隆之;高木弘喜;冈修平 -专利权人： 日本梅克特隆株式会社
申请日： 2019-07-26 - 公布日： 2023-01-03 - 主分类号： B65H3/08 文献下载
摘要：本发明提供的薄膜取出装置和柔性印刷电路板的制造方法，能够以薄膜状部件上不产生歪扭的状态，防止同时取出多个薄膜状部件；薄膜取出装置(10)具备：能够吸引保持薄膜状部件(S)的一边缘部侧的第一吸引构件(30)、能够吸引保持薄膜状部件(S)的另一边缘部侧的第二吸引构件(130)、使第一吸引构件(30)上升或下降的第一升降构件(60)、使第二吸引构件(130)上升或下降的第二升降构件(160)、控制第一升降构件(60)和第二升降构件(160)的动作的控制部(210)；控制部(210)进行如下控制：通过第一吸引构件(30)和第二吸引构件(130)，从层叠体(PS)中吸引保持最上面的薄膜状部件(S1)，然后，使第一吸引构件(30)和第二吸引构件(130)中的任意一者相对于任意另一者相对地上升或下降。
薄膜取出装置以及柔性印刷电路板制造方法

[发明专利]印刷基板-CN202210166262.X在审
发明人：木谷健治;金山知树;我妻和之 -专利权人： 日本梅克特隆株式会社
申请日： 2022-02-21 - 公布日： 2022-11-22 - 主分类号： H05K1/16 文献下载
摘要：本发明提供一种印刷基板，其包括：柔性的膜状的基材；以及导体图案，形成在所述基材的一方的主面，所述导体图案的延伸方向的一部分是熔丝部，所述熔丝部的膜厚比所述导体图案的作为所述熔丝部以外的部分的非熔丝部的膜厚薄。
印刷

[发明专利]柔性电路板及其制造方法以及电子设备-CN202210151195.4在审
发明人：高野祥司;松田文彦;成泽嘉彦;重冈赳志 -专利权人： 日本梅克特隆株式会社
申请日： 2022-02-15 - 公布日： 2022-11-18 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本发明提供能传送模拟信号与数字信号双方且能以弯曲状态容易地内置到智能手机等电子设备的壳体内部的柔性电路板及其制造方法以及电子设备。实施方式的柔性电路板具备信号线区域、连接器区域、弯曲区域、一条或多条模拟信号线、一条或多条数字信号线及接地层，所述一条或多条模拟信号线以沿所述信号线区域的长边方向延伸的方式形成，传送模拟信号，所述一条或多条数字信号线以沿所述信号线区域的所述长边方向延伸的方式形成，传送数字信号，所述接地层以通过绝缘层覆盖所述模拟信号线的方式形成，所述弯曲区域连接所述信号线区域与所述连接器区域，与所述信号线区域相比，布线层的数量以及绝缘层的数量的至少任意一方少。
柔性电路板及其制造方法以及电子设备

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