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[发明专利]焊膏和焊料接合体-CN202080061477.4在审
发明人：西村哲郎 -专利权人： 日本斯倍利亚社股份有限公司
申请日： 2020-09-02 - 公布日： 2022-04-12 - 主分类号： B23K35/22 文献下载
摘要：本发明涉及一种焊膏，其包含以Sn为主要成分的无铅焊料合金粉末和熔点比该无铅焊料合金高的金属颗粒，上述金属颗粒由Ni含量为0.1～90质量％的Cu‑Ni合金、或Co含量为0.1～90质量％的Cu‑Co合金形成。利用这种焊膏，能够形成耐热性、导热性、可靠性比以往优异的焊料接合体。
焊料接合

[发明专利]焊料－金属网格复合材料及其制造方法-CN202080055778.6在审
发明人：西村哲郎;西村贵利;赤岩彻哉;安克彦;宇野光 -专利权人： 日本斯倍利亚社股份有限公司;默克专利有限公司
申请日： 2020-08-05 - 公布日： 2022-03-22 - 主分类号： B23K1/00 文献下载
摘要：一种焊料－金属网格复合材料，其特征在于：由Sn－Cu－Ni系的无铅焊料形成的无铅焊料层包含金属网格，其具有高导热性；在厚度方向截面中空孔所占的比例为15％以下；上述Sn－Cu－Ni系的无铅焊料：包含0.1～2重量％的Cu和0.002～1重量％的Ni且剩余部分为Sn、或者包含0.1～2重量％的Cu、0.002～1重量％的Ni和0.001～1重量％的Ge且剩余部分为Sn。本发明的焊料－金属网格复合材料是具有耐热性且导热性优异的接合可靠性高的材料，且由于焊料接合体中的空孔少，作为焊料接合材料在电子设备或散热材料的接合部使用时，能够高效传导电子零件所发出的热，能够形成导热性更优异的接合可靠性高的接合部。
焊料金属网格复合材料及其制造方法

[发明专利]预制焊料和使用该预制焊料形成的焊料接合体-CN202080054107.8在审
发明人：西村哲郎 -专利权人： 日本斯倍利亚社股份有限公司
申请日： 2020-07-22 - 公布日： 2022-03-11 - 主分类号： B23K35/26 文献下载
摘要：通过本发明的预制焊料能够形成耐热性、热传导性和可靠性比现有技术优异的焊料接合部，该预制焊料含有以Sn为主成分的无铅焊料和熔点高于上述无铅焊料高的金属颗粒，其中：上述金属颗粒由Ni含量为0.1～90质量％的Cu－Ni合金或Co含量为0.1～90质量％的Cu－Co合金形成，上述无铅焊料在上述金属颗粒为上述Cu－Ni合金时可以含有Ni，在上述金属颗粒为上述Cu－Co合金时含有Ni，在上述金属颗粒的表面形成有(Cu、Ni)6Sn5。
预制焊料使用形成接合

[发明专利]无铅焊料合金和焊料接合部-CN202111287526.9在审
发明人：西村哲郎 -专利权人： 日本斯倍利亚社股份有限公司
申请日： 2020-04-10 - 公布日： 2022-01-07 - 主分类号： C22C13/02 文献下载
摘要：通过使用含有32质量％以上40质量％以下的Bi、0.1质量％以上1.0质量％以下的Sb、0.1质量％以上1.0质量％以下的Cu、0.001质量％以上0.1质量％以下的Ni、且剩余部分包括Sn和不可避免的杂质的无铅焊料合金或进一步以规定范围含有特定元素的无铅焊料合金，能够维持Sn－Bi系焊料合金的低熔点，并且形成具有比现有技术更好的物理特性且比现有技术可靠性更高的焊料接合部。
焊料合金接合部

[发明专利]无铅焊料合金-CN201980062723.5在审
发明人：西村哲郎;西村贵利;赤岩彻哉;末永将一 -专利权人： 日本斯倍利亚社股份有限公司
申请日： 2019-09-26 - 公布日： 2021-05-04 - 主分类号： B23K35/26 文献下载
摘要：本发明的无铅焊料合金通过Cu的添加量为0.1～2.0质量％、Ni的添加量为0.01～1.0质量％、Ge的添加量为0.001～2.0质量％且作为剩余部分含有Sn和不可避免的杂质，具有极其优异的蠕变特性，进而，通过在上述的组成中添加0.1～5.0质量％的Bi和/或Sb的至少一种代替Sn，能够协同地提高接合强度。上述无铅焊料合金也可以含有Bi 0.1～8.0质量％和/或Sb 0.1～6.5质量％。另外，Ge相对于Cu的含量的比率(Ge/Cu)也可以为0.005～0.5。另外，也可以含有Bi 0.1～8.0质量％和Sb 0.1～6.5质量％、且Bi相对于Sb的含量的比率(Bi/Sb)为0.02～50。
焊料合金

[发明专利]无铅焊料合金和焊料接合部-CN202080004183.8在审
发明人：西村哲郎 -专利权人： 日本斯倍利亚社股份有限公司
申请日： 2020-04-10 - 公布日： 2021-03-16 - 主分类号： C22C13/02 文献下载
摘要：通过使用含有32质量％以上40质量％以下的Bi、0.1质量％以上1.0质量％以下的Sb、0.1质量％以上1.0质量％以下的Cu、0.001质量份以上0.1质量份以下的Ni、且剩余部分包括Sn和不可避免的杂质的无铅焊料合金或进一步以规定范围含有特定元素的无铅焊料合金，能够维持Sn－Bi系焊料合金的低熔点，并且形成具有比现有技术更好的物理特性且比现有技术可靠性更高的焊料接合部。
焊料合金接合部

[发明专利]焊丝线圈的保形器-CN201780073102.8有效
发明人：西村哲郎;小堤勇治;温铭兴 -专利权人： 日本斯倍利亚社股份有限公司;日本斯倍利亚（马来西亚）有限公司
申请日： 2017-11-13 - 公布日： 2020-12-08 - 主分类号： B65H75/14 文献下载
摘要：一种将焊丝卷绕为圆筒状的焊丝线圈(H)的保形器(10)，其包括：第一保形部件(1)，其具有插入所述焊丝线圈(H)的中心孔(H11)的筒状的外芯体(11)及覆盖所述焊丝线圈(H)的一端面的第一凸缘部(12)；和第二保形部件(2)，其具有插入所述外芯体(11)内的内芯体(21)及覆盖所述焊丝线圈(H)的另一端面的第二凸缘部(22)，在所述第一保形部件(1)的外芯体(11)形成有在其轴向延伸的隙缝，利用该隙缝将所述外芯体(11)的至少一部分分离为多个分割片(15)。
焊丝线圈保形器

[发明专利]纳米粒子的制造方法、制造装置及自动制造装置-CN201380078085.9有效
发明人：小松晃雄 -专利权人：株式会社应用纳米粒子研究所;日本斯倍利亚社股份有限公司
申请日： 2013-07-11 - 公布日： 2017-10-10 - 主分类号： B22F9/24 文献下载
摘要：本发明提供可以连续地量产粒径均一的纳米粒子，可以自如地调整生成时间的纳米粒子的制造方法、制造装置、自动制造装置。本发明涉及的纳米粒子的制造装置的特征在于，由充填与在溶剂(11)中混合有原料物质(12)的纳米粒子制造用的原料液(18)相同的溶剂(11)的反应管(30、40)、将所述反应管(30、40)的所述溶剂(11)进行温度控制在纳米粒子(26)的合成温度的温度控制器(22)、供给所述原料液(18)的所述反应管的流入端(30e、40e)、一边将供给的所述原料液(18)和所述反应管(30、40)的溶剂(11)混合一边使其沿所述反应管的外周壁(30h、40h)内面形成螺旋流(e、j)的转子(35、45)、以及在所述螺旋流(e、j)中由所述原料物质(12)形成纳米粒子(26)并将含有所述纳米粒子(26)的生成液(65)排出的所述反应管(30、40)的流出端(30f、40f)构成。
纳米粒子制造方法装置自动

[发明专利]焊剂接合物及焊剂接合方法-CN201480014413.3在审
发明人：西村哲郎;末永将一;野津敬;宫冈志典;柴田靖文 -专利权人： 日本斯倍利亚社股份有限公司
申请日： 2014-03-12 - 公布日： 2015-12-23 - 主分类号： B23K1/20 文献下载
摘要：本发明涉及接合强度高的Ag电极接合物，所述接合物通过在凝固时积极地使AgZn金属间化合物的粒径为微小值而得到。本发明涉及焊剂接合物，其是通过包含2~9重量%的Zn、0.0001~0.1重量%的Mn、余量为Sn的焊剂合金将至少表面层为Ag的接合物接合而得到，其中，所述焊剂接合物具有：由作为所述接合物的表面层的Ag和焊剂合金中的Zn形成的AgZn金属间化合物的粒径为5μm以下的接合界面。
焊剂接合方法

[实用新型]汽车用玻璃-CN201420255880.2有效
发明人：不可三拓郎;西村哲郎;末永将一;城下祐子 -专利权人： 日本斯倍利亚社股份有限公司
申请日： 2014-05-19 - 公布日： 2014-11-12 - 主分类号： B23K1/00 文献下载
摘要：本实用新型提供一种汽车用玻璃，其采用钎焊合金以及焊剂，使金属端子的接合面与汽车用玻璃基板上所形成的银电极进行钎焊，能够防止玻璃基板随时间推移发生开裂。金属端子由铜或者黄铜构成，在以钎焊前所述银电极上涂覆的焊剂膜(5)的面积与所述金属端子的接合面的面积之比为3:1～20:1的范围内进行钎焊。
汽车玻璃

[发明专利]含氧供给源的复合纳米金属糊及接合方法-CN201380009354.6有效
发明人：小松晃雄 -专利权人：株式会社应用纳米粒子研究所;日本斯倍利亚社股份有限公司
申请日： 2013-02-20 - 公布日： 2014-11-05 - 主分类号： H01B1/22 文献下载
摘要：本发明提供含氧供给源的复合纳米金属糊及使用其的接合方法，其目的在于，在进行烧成所致的接合及惰性气体中的烧成等中，将复合纳米金属粒子的有机被覆层更高效地热分解而除去，提高复合纳米金属糊的接合强度及电传导度。本发明至少含有在亚微米以下的银核的周围形成了有机被覆层的复合纳米金属粒子、和供给在所述有机被覆层进行热分解的热分解温度域有助于所述热分解的氧的氧供给源，所述氧供给源包括含氧金属化合物，所述氧供给源中所含的氧成分的质量相对于所述复合纳米金属粒子100质量％在0.01质量％～2质量％的范围。
供给复合纳米金属接合方法

[发明专利]焊锡合金-CN201280017273.6在审
发明人：西村哲郎;野北和宏;S.D.麦唐纳德;J.J.雷德;T.文图拉 -专利权人： 日本斯倍利亚社股份有限公司;昆士兰大学
申请日： 2012-04-06 - 公布日： 2014-01-29 - 主分类号： B23K35/26 文献下载
摘要：本发明的焊锡合金是在Sn-Cu过共晶区域内包含0.006～0.15重量％的Al或/和Al2O3的焊锡合金。此外，本发明的焊锡合金是包含0.7～7.6重量％的Cu、0.006～0.5重量％的Al或/和Al2O3、以及其余部分的Sn的焊锡合金。Cu的含量优选为2.0重量％以上。此外，本发明的焊锡合金是在上述组成中将0.03～0.1重量％的Sn置换成Ni的焊锡合金。另外，本发明的焊锡合金是在上述组成中将0.1～3.5重量％的Sn置换成Ag的焊锡合金。
焊锡合金

[发明专利]无铅软钎料合金-CN201280018676.2有效
发明人：西村哲郎 -专利权人： 日本斯倍利亚社股份有限公司
申请日： 2012-04-16 - 公布日： 2013-12-25 - 主分类号： B23K35/26 文献下载
摘要：本发明所要解决的技术问题是以低廉的成本提供一种无铅软钎料合金，其具有高可靠性和优异的软钎焊接合特性，并适于微细电子部件的安装。本发明的无铅软钎料合金具有以下的组分：Ag为0.5～1.5重量%，Cu为0.3～1.5重量%，Ni为0.01～0.2重量%，Ga为1.0重量%以下，剩余部分由Sn及不可避免的杂质组成。
无铅软钎料合金

[发明专利]线型焊料及其供给方法和供给装置-CN201080004753.X无效
发明人：西村哲郎 -专利权人： 日本斯倍利亚社股份有限公司
申请日： 2010-01-14 - 公布日： 2011-12-14 - 主分类号： B23K35/14 文献下载
摘要：公开了拉伸性强、不易容易地切断的线型焊料及其供给装置。该线型焊料由呈线状伸长的焊料线和具有比该焊料线高的耐拉伸性的芯线构成。芯线是热固性树脂或通过焦耳热而发热的原材料。线型焊料捆束一根或多根。并且公开一种焊料供给方法，以期望的焊料接合场所为基准，使线型焊料位于上游侧，并从上述焊料接合场所的下游侧对芯线赋予拉伸力，从而对焊料接合部供给焊料。另外，公开一种焊料供给装置，该焊料供给装置包括：收纳具有芯线的线型焊料或线型焊料束的焊料收纳部；以及从上述线型焊料的末端侧一边回收上述芯线一边收纳该芯线的芯线收纳部，该焊料供给装置使上述芯线收纳部旋转来回收芯线，并且在该回收的前一阶段对线型焊料或线型焊料束的一部分进行加热，使焊料熔融而进行焊料接合。
线型焊料及其供给方法装置

[发明专利]助熔剂组合物以及焊膏组合物-CN200980139591.8有效
发明人：西村哲郎;河原光宏;浅川真澄;清水敏美 -专利权人： 日本斯倍利亚社股份有限公司;独立行政法人产业技术综合研究所
申请日： 2009-09-25 - 公布日： 2011-08-31 - 主分类号： B23K35/363 文献下载
摘要：为了获得不发生随时间的粘度变化或“结皮”和“不易流动”、涂布、印刷性和焊接性良好的焊接用助焊剂以及使用该助焊剂的焊膏，作为焊接用助熔剂的成分，含有树脂、触变剂、活性剂、溶剂和吡喃葡糖胺型的纳米管。焊膏中使用的焊料粉优选不含有铅或铅合金，以Sn-Cu-Ni或Sn-Ag-Cu为主要成分。
熔剂组合以及

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