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- [发明专利]一种芯片自动检测封装装置-CN202210995164.7有效
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蓝习麟
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无锡市华宇光微电子科技有限公司
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2022-08-18
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2023-10-03
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H01L21/67
- 本发明涉及一种芯片自动检测封装装置，它包括：落料组件，所述落料组件包括振动盘、固定在所述振动盘内侧壁上且螺旋设置的一级料轨和二级料轨，所述二级料轨与一级料轨相连；分料组件，所述分料组件连接在二级料轨末端，它包括分料底板、开设在所述分料底板顶部的进料槽、固定在所述分料底板顶部的分料顶板、开设在所述分料底板顶部且倾斜设置的分料通孔、连接所述分料通孔的分料喷嘴以及可升降地贯穿所述分料顶板的分料板，所述分料通孔与进料槽相连，所述分料板位于分料底板远离二级料轨的一侧。本发明芯片自动检测封装装置自动化程度高，提高了芯片的检测效率以及检测结果的准确率，节省了人工的投入，节约成本。
- 一种芯片自动检测封装装置
- [发明专利]一种芯片编带机-CN202211318595.6在审
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蓝习麟
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无锡市华宇光微电子科技有限公司
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2022-10-26
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2023-09-12
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B65B15/04
- 本发明涉及一种芯片编带机，它包括：支撑结构，所述支撑结构包括机柜、固定在所述机柜顶部的底板、固定在所述底板顶部的固定料板、可移动地设置在所述固定料板一侧的移动料板以及开设在所述固定料板和移动料板相向一侧的料带槽；本发明芯片编带机自动化程度高，芯片在重力的作用下，滑落在取料槽内，由取料结构将取料槽内的芯片夹取至料带的芯片槽内，在热封过程中，依靠料带导轴、封带导轴、编带导轴和编带压柱的作用，确保编带处于收紧状态，在封装时不会出现飘带的情况，提高了封装的效率以及封装的可靠性，在收卷时依靠移载压套和针轮的配合，进一步避免了编带的飘起，提高夹取封装效率的同时，也节省了人工的成本。
- 一种芯片编带机
- [发明专利]一种芯片用编带包装机-CN202211340603.7在审
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蓝习麟
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无锡市华宇光微电子科技有限公司
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2022-10-29
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2023-09-08
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B65B15/04
- 本发明涉及一种芯片用编带包装机，它包括：底板；送料结构，所述送料结构固定在底板顶部，它包括间隔固定在所述底板顶部的送料挡板、转动安装在所述送料挡板两侧的从动滚轮、转动安装在所述送料挡板底部的主动滚轮、转动设置在所述主动滚轮两侧的张紧滚轮以及绕设在所述主动滚轮、从动滚轮和张紧滚轮上的传送带；取料结构，所述取料结构设置在所述送料结构一侧，它包括固定在所述底板顶部的取料架、可移动地设置在所述取料架顶部的移动板、可升降地设置在所述移动板一侧的升降板；本发明自动化程度高，该设备集芯片的输送、转移、检测、封装和收卷于一体，极大程度地提高了芯片封装效率，节省了人工的投入，节约成本。
- 一种芯片用编带包装机
- [发明专利]一种震盘式芯片编带机-CN202211274110.8在审
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蓝习麟
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无锡市华宇光微电子科技有限公司
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2022-10-18
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2023-08-29
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H01L21/67
- 本发明涉及一种震盘式芯片编带机，它包括：支撑结构，所述支撑结构包括支撑柜、固定在所述支撑柜顶部的底板、固定在所述底板顶部的振动盘以及设置在所述振动盘一侧的直振器；输送结构，所述输送结构包括固定在所述直振器顶部的一级输送通道、设置在所述一级输送通道一侧的二级输送通道、固定在所述底板顶部的动力机构以及与所述动力机构相连的吸嘴，所述吸嘴用于将一级输送通道内的芯片夹取至二级输送通道上；本发明震盘式芯片编带机自动化程度高，通过振动盘实现芯片的自动上料，设置宽度可调的暂存槽，来满足不同尺寸芯片的输送；吸嘴在动力机构的带动下吸取芯片并放置在料带上，芯片封装效率高，节省了人工的投入，节约成本。
- 一种震盘式芯片编带机
- [实用新型]一种摆动式芯片夹取结构-CN202222828681.3有效
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蓝习麟
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无锡市华宇光微电子科技有限公司
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2022-10-26
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2023-07-14
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H01L21/683
- 本实用新型涉及一种摆动式芯片夹取结构，它包括：底板；落料组件，所述落料组件倾斜固定在所述底板顶部，它包括倾斜固定在所述底板顶部的料管载板、与所述料管载板底部相连的落料板、开设在所述落料板上的落料槽、设置在所述料管载板顶部的料管、可移动地设置在所述落料板底部的周转板以及开设在所述周转板底部且与落料槽配合使用的周转槽，所述移动设置的周转板周期性地遮挡落料槽，所述料管内放置有芯片；取料组件，所述取料组件固定在底板上，且位于落料组件一侧，它包括摆动设置的移动滑轨以及固定在所述移动滑轨底部的吸嘴。本实用新型摆动式芯片夹取结构自动化程度高，提高夹取芯片效率的同时，也节省了人工的投入，节约成本。
- 一种摆动芯片结构
- [实用新型]一种编带自动卷绕结构-CN202222740525.1有效
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蓝习麟
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无锡市华宇光微电子科技有限公司
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2022-10-18
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2023-02-28
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B65B41/16
- 本实用新型涉及一种编带自动卷绕结构，它包括：支撑结构，所述支撑结构包括支撑柜以及固定在所述支撑柜顶部的底板；输送结构，所述输送结构包括固定在所述底板顶部且间隔设置的两组送料板、开设在所述送料板相向一侧的料带槽以及设置在两组所述送料板之间的容置空间；编带结构，所述编带结构包括固定在所述底板一侧的料带输送组件、固定在所述底板顶部的封带输送组件、固定在所述底板另一侧的编带输送组件以及架设在所述输送结构上方的移载机构；本实用新型编带自动卷绕结构自动化程度高，绕卷效率高，保证了绕卷的准确度，节省了人工的投入，节约成本。
- 一种自动卷绕结构
- [实用新型]一种芯片自动输送夹取结构-CN202222740494.X有效
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蓝习麟
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无锡市华宇光微电子科技有限公司
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2022-10-18
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2023-02-24
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H01L21/683
- 本实用新型涉及一种芯片自动输送夹取结构，它包括支撑结构，所述支撑结构包括支撑柜、固定在所述支撑柜顶部的底板、固定在所述底板顶部的振动盘以及设置在所述振动盘一侧的直振器；输送结构，所述输送结构包括固定在所述直振器顶部的输送通道、固定在所述底板顶部的动力机构以及与所述动力机构相连的吸嘴，所述吸嘴用于吸取输送通道内的芯片；本实用新型芯片自动输送夹取结构自动化程度高，通过振动盘实现芯片的自动上料，设置宽度可调的暂存槽，来满足不同尺寸芯片的输送；吸嘴在动力机构的带动下吸取芯片并放置在料带上，提高了芯片的夹取效率，节省了人工的投入，节约成本。
- 一种芯片自动输送结构
- [实用新型]一种芯片料带封装结构-CN202222829704.2有效
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蓝习麟
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无锡市华宇光微电子科技有限公司
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2022-10-26
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2023-02-21
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H01L21/67
- 本实用新型涉及一种芯片料带封装结构，它包括：支撑组件，所述支撑组件包括底板、间隔固定在所述底板顶部的立板、固定在所述立板顶部的顶板以及开设在所述顶板上的料带槽；封装组件，所述封装组件固定在顶板顶部，它包括固定在所述顶板上的下加热板、可升降地设置在所述下加热板上方的上加热板以及一体连接在所述上加热板底部的封刀；本实用新型芯片料带封装结构自动化程度高，载有芯片的料带在编带压柱的压合作用下，避免了飘带的情况发生，由顶升气缸带动上加热板下降，在与下加热板的配合作用下，完成料带的封装，在移载组件的作用下，将封装好的料带自动抽走，提高了料带的封装效率和封装可靠性，节省了人工的投入，节约成本。
- 一种芯片封装结构
- [实用新型]一种可调松紧式芯片输送结构-CN202222863903.5有效
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蓝习麟
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无锡市华宇光微电子科技有限公司
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2022-10-29
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2023-02-21
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B65G23/44
- 本实用新型涉及一种可调松紧式芯片输送结构，它包括：间隔设置的两组送料挡板、转动安装在所述送料挡板两侧的从动滚轮、转动安装在所述送料挡板底部的主动滚轮、转动设置在所述主动滚轮两侧的张紧滚轮以及绕设在所述主动滚轮、从动滚轮和张紧滚轮上的传送带。本实用新型可调松紧式芯片输送结构自动化程度高，通过主动滚轮和张紧滚轮带动从动滚轮转动，进而带动传送带完成芯片的输送，通过调节张紧板的位置，来改变张紧滚轮和主动滚轮的间距，从而调节传送带的松紧，而且在主动滚轮两侧均设置张紧滚轮，在调节时保证传送带的均匀分布，避免了振动的产生，结构简单，通用性强，不需要频繁地更换传送带，节省了工作时间以及成本。
- 一种可调松紧芯片输送结构
- [发明专利]一种平移式芯片分选机-CN202211348402.1在审
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蓝习麟
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无锡市华宇光微电子科技有限公司
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2022-10-31
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2023-01-17
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H01L21/67
- 本发明涉及一种平移式芯片分选机，它包括：底板、可移动地设置在所述底板顶部的X轴移动板、可移动地设置在所述X轴移动板一侧的Y轴移动板、可升降地设置在所述Y轴移动板一侧的升降板、可升降地设置在所述升降板一侧的取料板以及可相对移动地设置在所述取料板一侧的两组单变距组件；所述单变距组件包括固定在所述取料板一侧的变距板、水平滑动连接在所述变距板一侧的吸嘴固定板、固定在所述吸嘴固定板上的凸轮轴承、可升降地设置在所述变距板一侧的调节板，本发明平移式芯片分选机自动化程度高，可以实现相邻吸杆在平面内位置的任意调节，从中转板转移芯片时，可满足不同载板的放置芯片需求，提高了通用性，节省了更换载板的时间，节约成本。
- 一种平移芯片分选
- [实用新型]一种芯片定位测试结构-CN202221786527.8有效
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蓝习麟
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无锡市华宇光微电子科技有限公司
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2022-07-12
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2023-01-03
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G01R1/04
- 本实用新型涉及一种芯片定位测试结构，它包括：治具板、固定在所述治具板顶部的电路板、固定在所述治具板上且穿过所述电路板的定位治具以及设置在所述定位治具两侧的测试治具，所述芯片固定在所述定位治具上。本实用新型芯片定位测试结构操作方便，由定位治具完成对芯片的定位，防呆感应器可以实时检测芯片定位槽内是否有芯片，温度探针可以根据检测的温度来确定散热片的类型；由上测试手指和下测试手指共同完成芯片的电路导通测试，可以对芯片两侧的所有引脚同时进行检测，测试效率高，测试结果的准确度高，不需要额外的人工投入，节省成本。
- 一种芯片定位测试结构
- [实用新型]一种芯片自动分料结构-CN202222181525.2有效
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蓝习麟
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无锡市华宇光微电子科技有限公司
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2022-08-18
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2022-12-06
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B07C5/02
- 本实用新型涉及一种芯片自动分料结构，它包括：落料组件，所述落料组件包括振动盘、固定在所述振动盘内侧壁上且螺旋设置的一级料轨和二级料轨，所述二级料轨与一级料轨相连；分料组件，所述分料组件连接在二级料轨末端，它包括分料底板、开设在所述分料底板顶部的进料槽、固定在所述分料底板顶部的分料顶板、开设在所述分料底板顶部且倾斜设置的分料通孔、连接所述分料通孔的分料喷嘴、可升降地贯穿所述分料顶板的分料板以及设置在所述分料底板一侧且用于带动分料板升降的驱动单元。本实用新型芯片自动分料结构自动化程度高，提高了芯片的输送效率，不需要人工逐个分拣芯片，节省了人工的投入，而且也避免了芯片表面的损坏，节约成本。
- 一种芯片自动结构
- [实用新型]一种芯片测试治具-CN202222034778.7有效
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蓝习麟
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无锡市华宇光微电子科技有限公司
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2022-08-03
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2022-12-06
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G01R31/28
- 本实用新型涉及一种芯片测试治具，它包括：测试组件，所述测试组件包括主底板、固定在所述主底板顶部的测试底板、开设在所述测试底板顶部的手指槽以及设置在所述手指槽内的测试手指；载台组件，所述载台组件包括可移动地设置在所述主底板一侧的载台底板以及开设在所述载台底板顶部的芯片槽；转移组件，所述转移组件包括转移板、固定在所述转移板底部的吸板以及固定在所述吸板底部的吸嘴，所述转移板设置在测试组件和载台组件之间，所述转移板具有平移运动和升降运动，所述吸嘴用吸取芯片槽内的芯片。本实用新型芯片测试治具结构简单，整个过程不需要人工的投入，节省成本，提高了测试效率以及测试的准确率。
- 一种芯片测试
- [实用新型]一种芯片压测结构-CN202221991601.X有效
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蓝习麟
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无锡市华宇光微电子科技有限公司
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2022-07-31
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2022-12-06
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G01R31/28
- 本实用新型涉及一种芯片压测结构，它包括：进料组件，所述进料组件包括底板、固定在所述底板顶部的进料载板、固定在所述进料载板顶部的进料盖板、开设在所述进料载板顶部的引脚槽、开设在所述进料盖板底部的芯片槽以及可升降地贯穿所述进料盖板的挡柱；压测组件，所述压测组件包括可升降地设置在所述进料组件一侧的芯片转移板、固定在所述芯片转移板上的芯片下载板、固定在所述芯片下载板顶部的芯片上盖板、贯穿所述芯片下载板的下通槽、贯穿所述芯片上盖板的上通槽、可升降地贯穿所述上通槽的压板以及固定在所述底板顶部的金手指。本实用新型芯片压测结构自动化程度高，结构简单，不会由于人为因素而影响检测结果，提高了检测效率，节省成本。
- 一种芯片结构
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