专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种固态64通道收发组件-CN201810952278.7有效
  • 史炎杰;钱程 - 无锡华测电子系统有限公司
  • 2018-08-21 - 2023-10-10 - H04B1/40
  • 本发明公开了一种固态64通道收发组件,属于通信组件领域。该固态64通道收发组件包括四个收发模块,每个收发模块为16通道收发组件,一个通道对应一个天线端口;每个收发模块包括射频电路和控制电路,控制电路与射频电路连接;其中,四个收发模块按每行2个每列2个的方式设置在HTCC基板上,控制电路设置在HTCC基板上,控制电路在射频电路的下方;HTCC基板的上方设置有上隔框,HTCC基板的下方设置有下隔框,上隔框和下隔框用于分隔收发模块;解决了现有的收发组件散热困难、通道间隔性能低的问题,达到了提高通道间的间隔性、提高可靠性的效果。
  • 一种固态64通道收发组件
  • [发明专利]一种低频接口互连结构及其制造方法-CN201810585088.6有效
  • 谢祝军;张年 - 无锡华测电子系统有限公司
  • 2018-06-08 - 2023-09-15 - H01R12/71
  • 一种新型低频接口互连结构及其制造方法,包括多孔式铝硅盖板,多孔式铝硅盖板的结构为:包括盖板本体,盖板本体上部一端在竖直方向延伸有凸起,所述凸起的内壁面形成有多层台阶,所述凸起内部的盖板本体上开有多个均匀排列的圆孔,所述圆孔内插入有聚四氟乙烯介质,所述聚四氟乙烯介质成空心圆柱体结构,所述聚四氟乙烯介质内部插入毛纽扣,所述凸起处配合安装低频微矩形连接器,所述盖板本体的下部底面安装有陶瓷基板。采用多孔式铝硅盖板与低频微矩形连接器的巧妙连接结构,与传统的互连方式相比,首先有效地解决了连接器在装配过程中导致陶瓷基板开裂问题,其次产品在高低温交变环境下,热匹配与机械应力耦合作用下导致陶瓷基板开裂问题。
  • 一种低频接口互连结构及其制造方法
  • [实用新型]一种低剖面有源相控阵天线结构-CN202320188882.3有效
  • 史炎杰 - 无锡华测电子系统有限公司
  • 2023-02-10 - 2023-09-15 - H01Q1/36
  • 本实用新型公开了一种低剖面有源相控阵天线结构,涉及天线技术领域,采用3D立体构建了一种低剖面、高集成的小型化有源相控阵天线结构,即将所有功能电路按照信号走向及功能划分为天线阵列、收发前端电路、收发幅相控制电路、合成网络、上下变频模块和综合控制电路,并均匀分布在三个平面PCB上,且三个PCB垂向堆叠设置。通过板内垂直过孔、毛纽扣和印制板连接器等实现垂直方向的短间距互联,将信号互通,实现纵向集成,使得堆叠的剖面高度得到有效降低。
  • 一种剖面有源相控阵天线结构
  • [实用新型]一种用于去除钨铜毛刺的装置-CN202320187680.7有效
  • 闫鑫;程智 - 无锡华测电子系统有限公司
  • 2023-02-10 - 2023-09-15 - B23D79/00
  • 本实用新型涉及一种用于去除钨铜毛刺的装置,包括呈立方体状且内部中空的料筒,料筒的顶部对称开有两个半圆槽,料筒的底面开有方形通孔,方形通孔处设置有刀具,刀具的顶部安装有呈圆柱状的连接轴,连接轴的外圆周面和料筒的内壁之间设置有限位块,连接轴的顶部配合安装有呈圆柱状的前套,连接轴的外圆周面套有弹簧,所述弹簧位于限位块和前套之间,前套的外圆周面对称设置有推耳,两个推耳分别位于两个半圆槽内,前套和连接轴的中部均设置有通孔,在通孔内安装有推杆。通过设置推耳、推杆和与钨铜形状匹配的刀具,可以一次性去除钨铜四个侧面全部的毛刺,操作简单,提高了毛刺去除效率,降低了操作人员的作业难度和劳动强度。
  • 一种用于去除毛刺装置
  • [实用新型]一种多通道砖块式发射组件-CN202223487764.7有效
  • 黄晨 - 无锡华测电子系统有限公司
  • 2022-12-26 - 2023-08-04 - H04B1/04
  • 本申请公开了一种多通道砖块式发射组件,涉及微波技术领域,该多通道砖块式发射组件中,公共链路、功分网络、若干个发射通道、电源管理电路和波控逻辑电路布设在组件壳体内部的PCB基板表面并通过PCB基板内部的预布线路相连;公共链路的输入端连接射频输入接口,公共链路的输出端连接功分网络,功分网络连接各个发射通道的输入端,每个发射通道的输出端分别连接一个射频输出接口;每个发射通道包括从输入到输出依次连接的数控延时电路、驱动放大器和功率放大器;每个发射支路利用数控延时电路替代移相器进行大范围的延时调控,从而避免了移相的窄带特性,使得该多通道砖块式发射组件可以具有较高的带宽。
  • 一种通道砖块发射组件
  • [发明专利]一种微波芯片筛选装置及其筛选方法-CN201611081856.1有效
  • 程志远;魏宪举;刘均东;薛国锋 - 无锡华测电子系统有限公司
  • 2016-11-30 - 2023-07-18 - G01R31/28
  • 本发明涉及一种微波芯片筛选装置及其筛选方法,该装置包括底座,于所述底座上分别设置带有电路部件的夹持工装及用于上电的多个电源模块,所述电路部件与电源模块的信号端及负载端电连接,于所述底座的尾部设置电源输出端口,控制盒与所述电源输出端口连接。本发明实现了微波芯片部件的无损测试、高低温筛选、耐功率筛选;相较于其他方法,使用本装置,减少了芯片因损伤造成的报废;本装置可保障各类微波芯片部件接地良好,适用性强。同时本装置的夹持工装及安装在其上面的电路部件可根据微波芯片的大小进行微调,不需要为每种芯片重新设计,具有操作方便、通用性好、成本低等优点。
  • 一种微波芯片筛选装置及其方法
  • [实用新型]一种用于微波组件激光密封的固定夹具及固定工装-CN202223554475.4有效
  • 徐进;刘均东 - 无锡华测电子系统有限公司
  • 2022-12-29 - 2023-07-18 - B23K26/70
  • 本实用新型涉及一种用于微波组件激光密封的固定夹具及固定工装,该固定夹具包括固定底板、调节压板及支柱;微波组件放置在固定底板上;调节压板为石英玻璃材料,调节压板两端通过连接件与固定底板连接,且能够实现调节压板的上下移动,以实现对微波组件的盖板施压,实现压紧和释放;支柱采用亚克力材料,支柱上端通过胶粘的方式固定在调节压板下方,另一端对微波组件的盖板施压。本实用新型使用石英玻璃材料的调节压板代替常规的金属工装,激光可直接穿透石英玻璃调节压板且损耗较小,对焊接效果基本无影响,直接实现整体焊接,简化了激光密封流程,密封效率大大提升,适用于微波组件等模块的激光密封,灵活性高、可靠性高、效率高及实用性强。
  • 一种用于微波组件激光密封固定夹具工装
  • [发明专利]一种探地雷达-CN201710384239.7有效
  • 顾敏;王宇 - 无锡华测电子系统有限公司
  • 2017-05-26 - 2023-06-13 - G01V3/12
  • 本发明公开了一种探地雷达,涉及无线技术领域,该探地雷达包括:控制组件、通信组件、发射天线和接收天线,通信组件包括信号处理模块、发射通道、接收通道和抑制通道,信号处理模块分别连接发射通道、抑制通道、接收通道和控制组件,发射通道还连接发射天线,接收通道还连接接收天线,抑制通道的输出端连接至接收通道;发射天线发送的发射信号和接收天线接收到的回波信号均为连续波信号,抑制通道向接收通道输出抑制信号,抑制信号用于消除接收到的回波信号中的直达波和/或地杂波;本发明公开的探地雷达使用连续波进行探测,探测能量大,探测更远,同时通过抑制通道输出抑制信号消除回波信号中的直达波和/地杂波,也可以使探测更精准。
  • 一种雷达
  • [实用新型]一种可耐低气压微波组件密封结构-CN202223354880.1有效
  • 储凯 - 无锡华测电子系统有限公司
  • 2022-12-12 - 2023-06-13 - H05K5/06
  • 本实用新型涉及一种可耐低气压微波组件密封结构,包括壳体、内盖板、第一外盖板及第二外盖板,壳体采用上下分腔式结构,包括控制面腔体和射频面腔体,内盖板设置在壳体的射频面腔体外侧,内盖板上设置有第一凸台,第一外盖板设置在内盖板外侧,第一外盖板上设置有与第一凸台相对应的第一槽口,第二外盖板设置在壳体的控制面腔体外侧。本实用新型能够确保微波组件在低气压环境下的外形结构稳定,避免盖板承受腔体由内向外的推力,避免盖板鼓起变形;对壳体的空间利用率高,对布局紧凑的射频面腔体内部空间零占用,同时又能提升微波组件在低气压下的结构强度。
  • 一种可耐低气压微波组件密封结构
  • [实用新型]一种瓦片式X波段TR组件-CN202223487599.5有效
  • 曹子君 - 无锡华测电子系统有限公司
  • 2022-12-26 - 2023-06-13 - H04B1/40
  • 本申请公开了一种瓦片式X波段TR组件,涉及天线技术领域,包括结构腔体及其内部的基板,基板采用高频多层PCB板,结构腔体的表面固定有环形器盖板,组件电路中的元器件布设在高频多层PCB板的表面、内层、底层,还布设在环形器盖板的内侧,布设在基板的不同层的元器件之间通过基板的同轴垂直结构相连,收发支路中布设在基板上的元器件与布设在环形器盖板中的元器件通过隔离框架上的毛纽扣垂直互连结构相连;该TR组件采用3D立体构建技术形成空间立体结构,节约了平面面积体积,提高了TR组件的集成度。
  • 一种瓦片波段tr组件
  • [发明专利]杠杆式元器件拆除装置及其制造方法-CN201810585087.1有效
  • 王瑞 - 无锡华测电子系统有限公司
  • 2018-06-08 - 2023-04-28 - B25B27/00
  • 一种杠杆式元器件拆除装置及其制造方法,包括上底座,其底部设置有与其成一体的底板,底板与上底座的一端面垂直,所述底板上放置盒体,所述盒体内有元器件;所述上底座的截面成“凹”字形结构,并在其一端面开有螺旋孔,所述螺旋孔内装入推动螺栓,所述上底座的中间位置嵌入安装有推动导杆,所述推动导杆的顶部通过第一铰链装置安装连杆,所述推动导杆的中部通过第二铰链装置与上底座连接,所述推动导杆的底部伸入至上底座内底部,并与推动螺栓抵接;所述连杆上间隔开有多个安装孔,所述安装孔内通过紧固件安装铲刀,所述铲刀的底部与元器件接触。可以方便的实现对盒体内元器件的拆除工作,操作简便,工作效率高,减轻了工人的劳动强度。
  • 杠杆元器件拆除装置及其制造方法
  • [发明专利]数字控制式可调微波延时器及其延时测试方法-CN201810952222.1有效
  • 吕建行;曹子君 - 无锡华测电子系统有限公司
  • 2018-08-21 - 2023-04-28 - H04B17/15
  • 本发明公开了一种数字控制式可调微波延时器及其延时测试方法,属于微波测量技术领域。该数字控制式可调微波延时器,包括外盖板、内盖板、PCB板、供电板和盒体;盒体的两侧设置有连接器,供电板、PCB板、内盖板从下到上依次设置在盒体内,外盖板设置在盒体的顶部;PCB板设置有射频模块,控制模块与射频模块连接,电源模块与控制模块、射频模块分别连接;控制模块包括可编程逻辑器件;射频模块包括功分网络、延时支路、发射支路和接收支路,功分网络与延时支路连接,延时支路与发射支路、接收支路连接;每个延时支路包括4波长延时器、双向放大器、均衡器、数控衰减器、4位延时器和8波长延时器,8波长延时器与开关连接。
  • 数字控制可调微波延时器及其延时测试方法
  • [实用新型]一种可调节金属接触面的调试工具-CN202223330680.2有效
  • 张延 - 无锡华测电子系统有限公司
  • 2022-12-12 - 2023-04-28 - H01P11/00
  • 本实用新型涉及一种可调节金属接触面的调试工具,包括管壳、设置在管壳下方的金属片、支撑杆、设置在管壳上的螺纹孔及调节螺杆;所述金属片包括固定金属片和活动金属片,所述支撑杆包括固定支撑杆和活动支撑杆,固定金属片、活动金属片通过无感介质分别设置在固定支撑杆、活动支撑杆下方;所述调节螺杆通过螺纹孔固定在管壳上,且能够带动活动支撑杆和活动金属片实现同步移动。本实用新型通过设置2片金属片之间、2片金属片交叉接触,通过活动支撑杆带动活动金属片移动,实现金属片与微带线之间接触面大小的可调性,提高微波产品的调试效率。
  • 一种调节金属接触面调试工具
  • [发明专利]一种微波组件激光密封夹具及其使用方法-CN202211704215.2在审
  • 徐进;刘均东 - 无锡华测电子系统有限公司
  • 2022-12-29 - 2023-04-25 - B23K26/70
  • 本发明涉及一种微波组件激光密封夹具及其使用方法,该密封夹具包括底板和压板;微波组件放置在底板上;压板为石英玻璃材料,压板两端通过连接件与底板连接,且能够实现压板的上下移动,以实现对微波组件的盖板施压,实现压紧和释放。本发明使用石英玻璃材料的压板代替常规的金属工装,激光可直接穿透石英玻璃压板且损耗较小,对焊接效果基本无影响,直接实现整体焊接,简化了激光密封流程,密封效率大大提升;整体结构简单,具有良好的通用性,适用于微波组件等模块的激光密封,灵活性高、可靠性高、效率高及实用性强。
  • 一种微波组件激光密封夹具及其使用方法
  • [实用新型]一种芯片部件真空焊接夹具-CN202223326630.7有效
  • 储凯 - 无锡华测电子系统有限公司
  • 2022-12-12 - 2023-04-21 - B23K37/04
  • 本实用新型涉及一种芯片部件真空焊接夹具,包括压板、底板、弹性探针,所述压板上设置有第一限位孔,弹性探针与从压板下方插入第一限位孔内,且过盈配合连接;所述压板的两侧设置有第三限位孔,所述底板上设置有与第三限位孔相对应的第一螺纹孔,第三限位孔和第一螺纹孔对齐后通过施压螺栓拧入第一螺纹孔内进行施压。本实用新型通过弹性探针对芯片部件施压,实现对芯片部件的定位固定,使芯片部件与盒体焊接位置充分接触,提高焊接质量;确保芯片部件焊接时位置的精准无偏离,提高一次性成型成功率。
  • 一种芯片部件真空焊接夹具

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