“无锡世一电力机械设备有限公司”申请（专利权）人搜索_中国专利权人_发明人_技术持有人_科研专家_钻瓜专利网_中国专利网

首页在售求购查询申请展会资讯专利榜企服商城升级VIP

立即登录免费注册

在售专利
求购专利
查询专利
新闻资讯
技术展会
招商加盟
专利榜

本网专利代理业务由天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)承接机构代码：12247 本网专利代理业务由天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)承接机构代码：12247 本网专利代理业务由天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)承接机构代码：12247

本网专利代理业务由天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)承接机构代码：12247 本网专利代理业务由天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)承接机构代码：12247 本网专利代理业务由天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)承接机构代码：12247

专利名称

专利名称
专利号码
专利分类
申请人
公布日期

农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

专利下载VIP

公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

钻瓜专利网为您找到相关结果31个，建议您升级VIP下载更多相关专利

[发明专利]一种运用于内踝骨折的喷涂型内固定组合装置-CN201110344935.8无效
发明人：徐达强;陈鹏涛 -专利权人： 无锡世一电力机械设备有限公司
申请日： 2011-11-04 - 公布日： 2013-05-08 - 主分类号： A61B17/68 文献下载
摘要：本发明公开了一种运用于内踝骨折的喷涂型内固定组合装置，包括组件(A)与组件(B)，组件(A)与组件(B)为中空结构，所述组件(A)内部中空的直径小于组件(B)的内部中空直径，其特征在于：所述组件(A)的尾部设置有与复合套筒内套筒相契合的结构，所述组件(B)的尾部设置有与复合套筒外套筒相契合的结构，所述组件(A)的前端螺纹6.4-6.8mm，组件(A)的后端螺纹为4.6-5.2mm，组件(B)与组件(A)连接部分的壁厚小于或等于组件(B)后端的壁厚。本发明减轻患者痛苦，进一步提高了骨-组合螺钉界面的稳定性，优化了治疗效果。
一种运用于踝骨喷涂固定组合装置

[发明专利]一种胫骨平台骨折内固定装置-CN201110345930.7无效
发明人：徐达强;王鹏;潘金祥 -专利权人： 无锡世一电力机械设备有限公司
申请日： 2011-11-04 - 公布日： 2013-05-08 - 主分类号： A61B17/68 文献下载
摘要：本发明公开了一种胫骨平台骨折内固定装置，由组件(A)与组件(B)构成，其中组件(A)由两段阳螺纹组成，其特征在于：前端螺纹(1)为锥形螺纹，其螺距及螺纹深度比螺纹(2)大，后端螺纹(2)与组件(B)的前端内螺纹配合连接，组件(B)为内部中空的圆柱状体，其尾部设置有末端(7)，内设置有与复合套筒外套筒相匹配的拧紧结构(6)，拧紧结构(6)与组件B内部中空相连通。根据患者骨密度，量化关节内骨折块加压所需的压力，量化拧入装置所需的扭力，更利于患者的早日康复。
一种胫骨平台骨折固定装置

[发明专利]一种内固定螺钉-CN201110347120.5无效
发明人：徐达强;王鹏;孙焕建 -专利权人： 无锡世一电力机械设备有限公司
申请日： 2011-11-04 - 公布日： 2013-05-08 - 主分类号： A61B17/86 文献下载
摘要：本发明公开了一种内固定螺钉，由组件(A)、组件(B)组成，组件(A)与组件(B)为内部中空的柱状体，其中组件(A)前端为锥形螺纹，后半部分为同轴螺纹，其特征在于：组件(A)内部设置有针孔，同时其尾部螺纹(2)与组件(B)的前部阴螺纹相互配合，螺纹(2)轴芯内设置有与复合套筒内套筒相配合的结构，所述组件(A)的长度为组件(B)的长度的1.5-2.5倍。本发明实现骨折块之间的加压坚强固定的同时有效保护装置周围骨界面，利于标准的形成及技术的普及，提高了骨-螺钉界面的稳定性。
一种固定螺钉

[发明专利]一种锁定组合螺钉系统-CN201110344964.4无效
发明人：徐达强;秦琳玲 -专利权人： 无锡世一电力机械设备有限公司
申请日： 2011-11-04 - 公布日： 2013-05-08 - 主分类号： A61B17/86 文献下载
摘要：本发明公开了一种锁定组合螺钉系统，包括组件(A)、组件(B)及锁定接骨板(C)，组件(A)由螺纹(1)及螺纹(2)两部分构成，螺纹(2)尾部设置有结构(3)，组件(B)由螺纹(4)、螺纹(5)，组件(B)内部中空，螺纹(5)内设置有中空结构(7)；螺纹(2)尾部结构(3)直径小于组件(B)内部中空的孔径；组件(A)与组件(B)通过螺纹(2)与螺纹(4)连接，组件(B)与锁定接骨板(C)通过的螺纹(5)与螺纹(12)连接；其特征在于：所述螺纹(2)、(4)的螺距等于螺纹(5)、(12)的螺距，螺纹(1)、(2)、(4)、(5)、(12)为同轴螺纹。能够治疗比较严重的骨折，同时降低患者治疗时的痛苦。
一种锁定组合螺钉系统

[发明专利]一种股骨颈骨折的内固定装置-CN201110346076.6无效
发明人：徐达强;秦琳玲 -专利权人： 无锡世一电力机械设备有限公司
申请日： 2011-11-04 - 公布日： 2013-05-08 - 主分类号： A61B17/68 文献下载
摘要：本发明公开了一种股骨颈骨折的内固定装置，包括组件(A)与组件(B)，组件(A)内部设置有克氏针孔，组件(B)为内部中空的柱状物，组件(B)前端设置有螺纹(5)，螺纹(5)与组件(A)的螺纹(2)相匹配连接，组件(B)后端设置有棱柱状孔(6)，其特征在于：所述组件B的长度为组件A长度的1.5-2.5倍，所述组件B的表面进行电镀处理。空心的结构可以经克氏针固定骨折，使操作更为准确与简单；实现骨折块之间的加压坚强固定的同时有效保护装置周围骨界面。
一种股骨颈骨折固定装置

[发明专利]一种应用于股骨后髁骨折的螺钉-CN201110344947.0无效
发明人：徐达强;陈海峰;陈鹏涛 -专利权人： 无锡世一电力机械设备有限公司
申请日： 2011-11-04 - 公布日： 2013-05-08 - 主分类号： A61B17/68 文献下载
摘要：本发明公开了一种应用于股骨后髁骨折的螺钉，包括组件(A)与组件(B)，组件(A)为非中空结构，由螺纹(1)，螺纹(2)，组件(B)为内部中空，组件(B)前端设置有螺纹(5)，螺纹(5)与螺纹(2)为同轴螺纹，螺纹(5)与组件(A)的螺纹(2)相匹配，其特征在于：螺纹(2)的尾部为三角棱柱，所述组件(B)的长度为组件(A)的1/2至1/4。根据患者骨密度，量化关节内骨折块加压所需的压力，量化拧入装置所需的扭力，利于标准的形成及技术的普及。
一种应用于股骨骨折螺钉

[发明专利]一种半导体封装系统-CN201110344919.9无效
发明人：辛军 -专利权人： 无锡世一电力机械设备有限公司
申请日： 2011-11-04 - 公布日： 2013-05-08 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明公开了一种半导体封装系统，其中：包括等离子处理装置、输送装置及微喷涂装置，所述输送装置连接等离子处理装置及微喷涂装置，将待塑封芯片从等离子装置运输至微喷涂装置，并与后道工序连接。其能延长产品的使用寿命一倍以上，解决处理后的保存时间问题，使之更具有工艺上实用性。
一种半导体封装系统

[发明专利]一种空压机消声方法-CN201110344870.7无效
发明人：辛军 -专利权人： 无锡世一电力机械设备有限公司
申请日： 2011-11-04 - 公布日： 2013-05-08 - 主分类号： F04B39/00 文献下载
摘要：一种空压机消声方法，其特征在于：空压机排气管与消声器的接管连接，空压机排气穿过接管，进入消声器的内胆，在此腔体内膨胀减压，然后经过减压的气体通过消声内胆壁上数量众多的微孔穿过，进入外壳与消声内胆之间的不锈钢丝层，在此腔体内进一步降压降温，并且改变气体流动方向，然后从均流孔板的微孔通过，进入消声器外壳上部空间，再一次减压膨胀，然后通过出口排出。能够适合空压机的消声，消声效果好，成本不高，易于工业运用。
一种空压机消声方法

[发明专利]一种应用于尺桡骨骨干骨折的加压组合螺钉-CN201110347127.7无效
发明人：徐达强;秦琳玲 -专利权人： 无锡世一电力机械设备有限公司
申请日： 2011-11-04 - 公布日： 2013-05-08 - 主分类号： A61B17/68 文献下载
摘要：本发明公开了一种应用于尺桡骨骨干骨折的加压组合螺钉，其特征在于：包括组件(A)与组件(B)，组件(A)为非中空结构，由螺纹(1)，螺纹(2)，尾部(3)组成，尾部3为中空棱柱状结构或梅花形结构，位于螺纹(2)轴芯里；组件(B)为内部中空的柱状物，组件(B)前端设置有螺纹(5)，螺纹(5)与组件(A)的螺纹(2)相匹配，组件(B)后端设置有末端(7)，内部设置有棱柱状孔(6)，所述组件(A)的螺纹(1)的螺纹深度及螺距等同于标准上肢皮质骨螺钉螺纹。根据患者骨密度，量化尺桡骨骨干骨折骨折块加压所需的压力，量化拧入装置所需的扭力，利于标准的形成及技术的普及。
一种应用于桡骨骨干骨折加压组合螺钉

[发明专利]一种空压机排气消声器-CN201110345929.4无效
发明人：辛军 -专利权人： 无锡世一电力机械设备有限公司
申请日： 2011-11-04 - 公布日： 2013-05-08 - 主分类号： F04B39/00 文献下载
摘要：一种空压机排气消声器，包括外壳、消声内胆，消声内胆上设置有数量众多的微孔，其特征在于：外壳与消声内胆之间设置有两层均流孔板，所述均流孔板的微孔孔径大于消声内胆的微孔孔径，所述两层均流孔板之间填充有不锈钢丝，所述外壳上设置至少一个接管，所述接管穿过外壳，进入消声内胆，空压机排气管通过固紧件与接管连接。可以进一步增强消声效果，降低噪声；并且穿过不锈钢丝，大大降低了速度，冲管工质即使喷出后，也是竖直向上的，不易伤人，增加了安全性。
一种空压机排气消声器

[发明专利]一种应用于PCB类半导体封装的偶联工艺-CN201110323954.2无效
发明人：不公告发明人 -专利权人： 无锡世一电力机械设备有限公司
申请日： 2011-10-22 - 公布日： 2013-04-24 - 主分类号： H01L21/56 文献下载
摘要：本发明公开了一种应用于PCB类半导体封装的偶联工艺，其特征在于：对PCB基板封装区域，连接导线，芯片，或对其中某一部分表面均匀施用少量助粘剂溶液，使之附着在需要加强的表面；助粘剂的活性成分是钛酸酯偶联剂与硅烷偶联剂；常温挥发风干溶剂，或者通过烘烤的方式烘干溶剂，剩余活性成分涂层厚度控制在10-90nm厚度，然后进行后道封装工序。其能够一定程度上提高芯片封装中多个关键界面的结合强度，提高产品质量。
一种应用于 pcb 半导体封装工艺

[发明专利]一种复合等离子气体清洗活化方法-CN201110322169.5无效
发明人：不公告发明人 -专利权人： 无锡世一电力机械设备有限公司
申请日： 2011-10-21 - 公布日： 2013-04-24 - 主分类号： H01L21/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种复合等离子气体清洗活化方法，包括芯片切割，芯片贴装，导线键合，其特征在于：导线键合后，先使用氩气对引线框架类产品的引线框架，连接导线，芯片或者PCB基板类产品的PCB基板，连接导线，芯片进行等离子处理，再使用氮气对引线框架类产品的引线框架，连接导线，芯片或者PCB基板类产品的PCB基板，连接导线，芯片进行等离子处理，然后进行后道封装工序。其能够提高芯片封装中界面的结合强度，一定程度上防止工艺过程中分层、开裂等问题。
一种复合等离子气体清洗活化方法

[发明专利]一种应用于引线框架类产品封装前的偶联结枝技术-CN201110323953.8无效
发明人：不公告发明人 -专利权人： 无锡世一电力机械设备有限公司
申请日： 2011-10-22 - 公布日： 2013-04-24 - 主分类号： H01L23/29 文献下载
摘要：本发明公开了一种应用于引线框架类产品封装前的偶联结枝技术，其特征在于包括以下步骤：芯片圆片切割，芯片键合在引线框架上，导线键合，使芯片和外部电路连接导通，对待处理材料表面均匀施用少量复合助粘剂溶液，助粘剂溶液中的溶剂挥发后，使得助粘剂活性成分涂层厚度控制在纳米级，进行后道塑封工序，环氧树脂包覆芯片，芯片座，导线及导线连接的引线框架的内部引脚，然后分割成单颗及外部引脚成型。
一种应用于引线框架类产品封装联结技术

[发明专利]一种基于PCB基板的表面处理方法-CN201110322983.7无效
发明人：不公告发明人 -专利权人： 无锡世一电力机械设备有限公司
申请日： 2011-10-21 - 公布日： 2013-04-24 - 主分类号： H01L21/50 文献下载
摘要：本发明公开了一种基于PCB基板的表面处理方法，包括芯片切割、贴装、导线键合，其特征在于，包括以下步骤，步骤a：对PCB基板类产品待处理表面利用氮气进行等离子处理；步骤b：对PCB基板类产品待处理表面喷涂助粘剂溶液，使之附着在待处理表面；步骤c：助粘剂形成涂层后，进行后道封装程序。能有效降低潮气等级数；一定程度解决处理后的保存时间问题。
一种基于 pcb 表面处理方法

[发明专利]一种降低潮气等级的半导体封装工艺-CN201110325231.6无效
发明人：不公告发明人 -专利权人： 无锡世一电力机械设备有限公司
申请日： 2011-10-22 - 公布日： 2013-04-24 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：本发明公开了一种降低潮气等级的半导体封装工艺，芯片切割，芯片键合，导线键合，其特征在于：对引线框架，连接导线，芯片需要处理的部分进行等离子清洗处理，然后对引线框架，连接导线，芯片需要加强的表面均匀施用复合助粘剂混合溶液，其中含有两种活性成分，分别是三异硬脂酸基钛酸异丙酯与乙烯基三甲氧基硅烷或者3-氨丙基硅三醇；常温风干或者烘干，活性成分涂层厚度控制在10-90nm厚度，然后进行后道封装工序。
一种降低潮气等级半导体封装工艺

1
2
3
下一页»
尾页
共 31 条

友情链接：交换友情链接需要网站权重大于4，网站收录10W以上，如符合条件，请联系QQ：76009968。

关于我们寻求报道投稿须知广告合作版权声明网站地图友情链接企业标识联系我们

在线咨询

400-8765-105周一至周五 9:00-18:00

版权所有钻瓜科技（天津）有限公司津ICP备15000985号津公网安备 12019202000206号http://www.vipzhuanli.com/公布日期

咨询在线客服

咨询在线客服

tel code back_top