专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种模拟开关芯片设计方法及芯片装置-CN200810099500.X无效
  • 刘晓云;林秀龙;何金国 - 方泰开曼公司
  • 2008-05-16 - 2008-09-24 - H03K17/687
  • 本发明提供一种模拟开关芯片设计方法,通过额外开关模块,由时钟电路控制其时序,控制标准CMOS工艺模拟开关电路中主开关MOS的衬偏消除电路的工作。本发明还提供一种芯片装置,包括一个标准CMOS工艺模拟开关电路,一个衬偏消除电路,一个额外开关模块,一个时钟电路;所述衬偏消除电路连接主开关MOS衬底,所述额外开关模块包括的次开关分别与衬偏消除电路以及电源电压连接,所述时钟电路提供芯片装置控制时序。本发明所述模拟开关芯片在保证了消除衬偏效应提高导通阻抗性能的同时还提高了模拟开关的带宽、关断隔离以及电荷注入性能。
  • 一种模拟开关芯片设计方法装置
  • [发明专利]一种芯片设计方法及芯片装置-CN200510137070.2无效
  • 沈方;宋戈;麦克·方 - 方泰开曼公司
  • 2005-12-20 - 2006-09-13 - H01L21/82
  • 本发明提供一种芯片设计方法,通过调整寄生电容容值以匹配芯片所需滤波电容的电容值,且该寄生电容一端接于芯片封装引脚的接地端,另一端接电源。通过本发明简化系统厂商了设计复杂度且降低了成本。本发明还提供一种芯片装置,所述芯片装置内含有一端接电源,另一端接于封装引脚的接地端的寄生电容,该寄生电容的容值同芯片所需的滤波电容的电容值匹配。本发明的该种芯片装置减少了芯片外围管脚数理、尺寸小且成本低。
  • 一种芯片设计方法装置

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