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[发明专利]层叠体的制造方法、半导体元件的制造方法及层叠体-CN201780032974.X有效
发明人：犬岛孝能;福原庆;斯丹范·范克劳斯特;伊藤胜志 -专利权人：富士胶片株式会社
申请日： 2017-05-31 - 公布日： 2023-04-11 - 主分类号： G03F7/40 文献下载
摘要：本发明提供一种能够抑制层叠有基板、固化膜及金属层时的层间剥离的层叠体的制造方法、半导体元件的制造方法及半导体元件。一种层叠体的制造方法，其包括依次进行的如下工序：感光性树脂组合物层形成工序，将感光性树脂组合物应用于基板而形成为层状；曝光工序，对应用于基板的感光性树脂组合物层进行曝光；显影处理工序，对所曝光的感光性树脂组合物层进行显影处理；固化工序，对显影后的感光性树脂组合物层进行固化；及金属层形成工序，通过气相成膜于固化工序后的感光性树脂组合物层的表面形成金属层，形成金属层时的固化工序后的感光性树脂组合物层的温度低于固化工序后的感光性树脂组合物层的玻璃化转变温度。
层叠制造方法半导体元件

[发明专利]层叠体的制造方法及半导体器件的制造方法-CN201780012588.4有效
发明人：岩井悠;伊藤胜志;斯丹范·范克劳斯特 -专利权人：富士胶片株式会社
申请日： 2017-02-23 - 公布日： 2022-06-28 - 主分类号： G03F7/40 文献下载
摘要：本发明提供一种树脂层与树脂层或树脂层与金属层的密合性优异的层叠体的制造方法，以及包括上述制造方法的半导体器件的制造方法。该层叠体的制造方法包括：感光性树脂组合物层形成工序，将感光性树脂组合物应用于基板而形成为层状；曝光工序，对上述感光性树脂组合物层进行曝光；显影处理工序，对上述经曝光的感光性树脂组合物层进行负型显影处理；金属层形成工序工序，在上述显影处理后的感光性树脂组合物层的表面形成金属层；及表面活性化处理，对上述金属层及感光性树脂组合物层的至少一部分进行表面活性化处理，还包括再次依次进行上述感光性树脂组合物层形成工序、上述曝光工序及上述显影处理工序，上述感光性树脂组合物包含选自聚酰亚胺前体等中的树脂，还满足上述树脂包含聚合性基团以及上述感光性树脂组合物包含聚合性化合物的情况中的至少一种。
层叠制造方法半导体器件