“文爱新”申请（专利权）人搜索_中国专利权人_发明人_技术持有人_科研专家_钻瓜专利网

钻瓜专利网为您找到相关结果14个，建议您升级VIP下载更多相关专利

[实用新型]一种真空炉预热区加热送风装置-CN202320845715.1有效
发明人：赵永先;张延忠;邓燕;文爱新;周永军 -专利权人：中科同帜半导体（江苏）有限公司
申请日： 2023-04-17 - 公布日： 2023-10-27 - 主分类号： F27D7/02 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种真空炉预热区加热送风装置，包括设置于真空炉预热区内胆和真空炉外壳之间的加热送风腔，加热送风腔下端开设联通真空炉预热区内胆的送风孔，送风孔一侧或两侧的加热送风腔内设由真空炉外壳穿入的电加热器，真空炉外壳外端上设置密封安装座，密封安装座内设水冷通道，密封安装座上设置送风马达，送风马达出轴经密封安装座、真空炉外壳穿入加热送风腔接送风叶轮，送风叶轮对应朝向电加热器和送风孔设置。该装置结构简单、紧凑，能便捷供热风、兼顾供氮和抗热变形稳定支撑安装。
一种真空炉预热加热送风装置

[实用新型]一种进出真空区的定位推拉杆装置-CN202320824478.0有效
发明人：赵永先;张延忠;邓燕;文爱新;周永军 -专利权人：中科同帜半导体（江苏）有限公司
申请日： 2023-04-14 - 公布日： 2023-10-27 - 主分类号： B23K37/00 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种进出真空区的定位推拉杆装置，采用推拉杆一端垂直连接挡柱，推拉杆另一端为非圆形截面穿接换向齿轮后连接推拉气缸呈受推拉气缸驱动在换向齿轮上可滑动导向推拉状态，换向齿轮连体轴套或连接轴承可旋转支撑在导向支架上，换向齿轮啮合垂直于推拉杆推拉方向的换向齿条，换向齿条连接换向气缸呈受换向气缸驱动垂直于推拉方向伸缩状态；所述推拉气缸、换向气缸接控制器，控制器接设置于在线输送带式真空炉真空焊接区进料侧或出料侧下方机架上的传感器。其结构简单，能根据检测电路板送入或接出将电路板定位完全推入或拉出真空焊接区，确保焊接作业安全。
一种进出真空定位拉杆装置

[实用新型]一种在线式真空炉真空区自动升降装置-CN202320498186.2有效
发明人：赵永先;张延忠;邓燕;文爱新;周永军 -专利权人：中科同帜半导体（江苏）有限公司
申请日： 2023-03-15 - 公布日： 2023-09-26 - 主分类号： B23K1/008 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种在线式真空炉真空区自动升降装置，升降控制板上朝上均布穿接两组以上沿在线式真空炉加工工件行进方向、相互平行的升降结构，每组升降结构包括两升降柱和升降抬起板片，升降柱上端由下至上穿出真空区加热底板，两升降柱之间连接升降抬起板片，真空区加热底板上设有对应容置升降抬起板片的板片容置槽；所述真空区加热底板下端中心下接升降装置，升降控制板上设置升降电机，升降电机连接升降装置。该装置能抬起加工工件不接触加热底板，同时兼顾到密封抽真空后放下进行加热。
一种在线真空炉真空自动升降装置

[实用新型]一种带切削出防滑限位支撑凹口的传输杆结构-CN202320030895.8有效
发明人：赵永先;张延忠;邓燕;文爱新;周永军 -专利权人：中科同帜半导体（江苏）有限公司
申请日： 2023-01-06 - 公布日： 2023-09-22 - 主分类号： B23Q3/06 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种带切削出防滑限位支撑凹口的传输杆结构，包括水平传输杆体，所述水平传输杆体上部均布铣削出多个用于支撑传输工件防滑限位的支撑凹口，支撑凹口的前、后开口倒圆弧角；支撑凹口的底端面设置前后方向均布的防滑支撑棱。通过在水平传输杆体上部开设多个带圆弧角的支撑凹口，由圆弧角导入传输工件限位放置进支撑凹口内，并通过支撑凹口内底端面的防滑支撑棱或防滑网格放置其窜位滑动，提高了其在支撑凹口内的定位限位，避免随水平传输杆体轴向平移时滑出支撑凹口以及在杆体轴向平移方向上发生滑动偏移，传输到各工位的定位精度高，有效确保了各工位的准确加工质量，且便于最终送出卸料的自动化和准确卸料作业。
一种切削防滑限位支撑凹口传输结构

[实用新型]一种进料接驳台-CN202320504928.8有效
发明人：赵永先;张延忠;邓燕;文爱新;周永军 -专利权人：中科同帜半导体（江苏）有限公司
申请日： 2023-03-16 - 公布日： 2023-09-22 - 主分类号： B23K3/08 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种进料接驳台，包括内设电机的台架，台架上设置前、后两接驳架，接驳架右端支撑在台架上且右端驱动轴经传动带轮组接电机，驱动轴上前后两侧分别穿接两驱动齿轮，两驱动轴上同侧相对应的两驱动齿轮绕接接驳传输带/链，接驳架的前后两侧均设有位于接驳传输带/链上方、用于前后宽度方向定位调整导向支撑在两接驳传输带/链上工件的接驳前后正位装置，接驳架左端设置左右长度方向定位工件的接驳左右定位装置，台架或接驳架上设有探测上部工件移动位置的位置传感器。该装置能在接驳工件同时进行进料接入前二次定位，便于进料输送杆由接驳架左端下部准确定位抬起承托工件，从而确保朝向在线式真空炉进料接驳高效、稳定。
一种进料接驳

[发明专利]芯片压接装置及芯片压力烧结炉-CN202310701529.5有效
发明人：赵永先;邓燕;张延忠;文爱新;周永军 -专利权人：北京中科同志科技股份有限公司;中科同帜半导体（江苏）有限公司
申请日： 2023-06-14 - 公布日： 2023-08-29 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明涉及芯片加工设备技术领域，提供一种芯片压接装置及芯片压力烧结炉，其中，芯片压接装置包括相对设置的第一加热平台和第二加热平台，所述第一加热平台和所述第二加热平台分别设置有加热模块，所述第一加热平台设置有至少一个热压单元，所述热压单元位于所述第一加热平台与所述第二加热平台相对的一侧，所述热压单元适于与所述第二加热平台配合实现对芯片进行热压。本发明提供的芯片压接装置及芯片压力烧结炉，其第一加热平台和第二加热平台分别设置有加热模块，通过热压单元进行芯片热压时第一加热平台和第二加热平台均能够实现加热，有效提高芯片热压烧结效果和成品率。
芯片装置压力烧结炉

[实用新型]一种用于芯片封装的在线真空炉加热装置-CN202320496266.4有效
发明人：赵永先;张延忠;邓燕;文爱新;周永军 -专利权人：中科同帜半导体（江苏）有限公司
申请日： 2023-03-15 - 公布日： 2023-08-25 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种用于芯片封装的在线真空炉加热装置，包括真空加热炉主体，真空加热炉主体包括外壳、真空空腔、提升装置和加热壳体；在加热壳体与所述外壳之间安装有导向组件，导向组件上安装有加热组件；加热组件包括真空加热器、端部密封件和端部封堵件，真空加热器一端位于外壳外侧，真空加热器另一端穿过外壳和加热壳体位于加热壳体内部；端部密封件通过端部封堵件挤压密封安装在真空加热器与导向组件之间。该装置将密封件外置，提高了真空炉的密封性，便于维修更换，提高了设备真空度稳定性，降低了维护成本。
一种用于芯片封装在线真空炉加热装置

[实用新型]一种出料接驳台-CN202320520590.5有效
发明人：赵永先;张延忠;邓燕;文爱新;周永军 -专利权人：中科同帜半导体（江苏）有限公司
申请日： 2023-03-17 - 公布日： 2023-08-15 - 主分类号： B65G15/30 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种出料接驳台，台架上设置接驳架，接驳架左右两端均穿接驱动轴，任一驱动轴经传动带轮组接电机，驱动轴上前后两侧分别穿接两驱动齿轮，两驱动轴上同侧相对应的两驱动齿轮绕接接驳传输带/链，所述接驳架的前后两侧均设有位于接驳传输带/链上方、用于调整导向支撑在两接驳传输带/链上工件的接驳正位装置，所述接驳正位装置包括正位支撑板、正位装置、正位导杆，多个正位支撑板均布外接于接驳架前或外侧边，正位支撑板上设置正位装置，正位装置朝接驳架内侧共接一位于接驳传输带/链上方的正位导杆；还包括左右方向设置在接驳架或台架上、分别对应接入的第一工件和接出的第一工件的两位置传感器。该装置通过接驳传输带/链能将工件由在线式真空炉朝向后续输送产线高效、稳定接驳出料。
一种接驳

[实用新型]一种带支撑件的防变形传输杆结构-CN202320045009.9有效
发明人：赵永先;张延忠;邓燕;文爱新;周永军 -专利权人：中科同帜半导体（江苏）有限公司
申请日： 2023-01-09 - 公布日： 2023-08-15 - 主分类号： B23K37/00 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种带支撑件的防变形传输杆结构，包括送入传输杆，所述送入传输杆端部朝下开设轴向延伸的收纳槽，收纳槽内侧经销轴铰接一支撑件上端，支撑件绕销轴可旋转呈下旋转放下端支撑于在线式真空炉真空区真空加热板输送槽内，或下方支撑在加热板输送槽端部的下弧形结构上或上旋转收拢进收纳槽内的状态。其结构简单，能有效使用对真空加热焊接工位输入、接出防止支撑变形和传输工件支撑定位偏移。
一种支撑变形传输结构

[实用新型]半导体芯片连续封装真空炉的传输定位装置及真空炉系统-CN202223510015.1有效
发明人：赵永先;张延忠;文爱新;邓燕 -专利权人：北京中科同志科技股份有限公司
申请日： 2022-12-28 - 公布日： 2023-06-27 - 主分类号： F27D3/00 文献下载
摘要：本实用新型涉及半导体芯片封装技术领域，提供一种半导体芯片连续封装真空炉的传输定位装置及真空炉系统。该传输定位装置，包括：限位机构，限位机构设于真空炉的相邻两个腔室的结合部，其包括：伸缩部，伸缩部能够伸缩插入真空炉中；阻挡部，阻挡部与伸缩部连接，阻挡部用于对输送物进行限位；定位机构，定位机构设于真空炉的腔室外侧并朝向真空炉的相邻两个腔室的结合部，用于对输送物进行到位检测。本实用新型采用了定位机构外置的形式，无需在腔体内预留安装位置，减小腔体的内空间和整体尺寸，抽真空难度降低，节省材料，降低成本；减小腔体内部高温环境对定位机构的影响；无需对传感器线材做密封，减小腔体密封难度；限位机构安装方便。
半导体芯片连续封装真空炉传输定位装置系统

[实用新型]芯片压力烧结炉密封结构以及芯片压力烧结炉-CN202223575144.9有效
发明人：张延忠;邓燕;赵永先;文爱新 -专利权人：北京中科同志科技股份有限公司
申请日： 2022-12-30 - 公布日： 2023-06-09 - 主分类号： F27B21/08 文献下载
摘要：本实用新型涉及产品热加工技术领域，提供一种芯片压力烧结炉密封结构以及芯片压力烧结炉。芯片压力烧结炉包括第一压头、第二压头和压力驱动机构，压力驱动机构连接第二压头，芯片压力烧结炉密封结构包括第一密封件、第二密封件、弹性调节装置和弹性支撑机构。本实用新型提供的芯片压力烧结炉密封结构以及芯片压力烧结炉，在第一压头和第二压头配合热压之前，第一密封件和第二密封件配合能够在第一压头和第二压头外侧预先形成密封结构，从而对工件形成保护，弹性支撑机构可以向第二密封件提供朝向第一密封件方向的弹性支撑，从而在第一密封件和第二密封件配合时达到更好的密封效果。
芯片压力烧结炉密封结构以及

[发明专利]一种芯片真空压力烧结炉及其控制方法-CN202211717427.4有效
发明人：赵永先;张延忠;邓燕;文爱新 -专利权人：北京中科同志科技股份有限公司
申请日： 2022-12-30 - 公布日： 2023-04-07 - 主分类号： F27B17/00 文献下载
摘要：本发明涉及产品压力烧结加工技术领域，提供一种芯片真空压力烧结炉及其控制方法，其中，芯片真空压力烧结炉包括第一压力机构、第二压力机构、弹性支撑机构以及压力驱动机构。本发明提供的芯片真空压力烧结炉及其控制方法，在第一压头和第二压头配合热压之前，第一密封件和第二密封件配合能够在第一压头和第二压头外侧预先形成密封结构，从而控制氧气含量对工件形成保护；弹性支撑机构可以向第二密封件提供朝向第一密封件方向的弹性支撑，从而在第一密封件和第二密封件配合时达到更好的压力烧结效果。
一种芯片真空压力烧结炉及其控制方法

[发明专利]连续芯片封装焊接真空炉及其工作方法-CN202211689261.X有效
发明人：赵永先;张延忠;邓燕;文爱新 -专利权人：泰姆瑞（北京）精密技术有限公司
申请日： 2022-12-28 - 公布日： 2023-04-07 - 主分类号： F27B9/04 文献下载
摘要：本发明涉及半导体芯片封装技术领域，提供一种连续芯片封装焊接真空炉及其工作方法。该连续芯片封装焊接真空炉，包括：多个第一真空腔，多个第一真空腔沿作业流程方向依次设置；第二真空腔，第二真空腔罩设于多个第一真空腔的外侧。本发明提供的一种连续芯片封装焊接真空炉及其工作方法，通过第一真空腔和第二真空腔形成的内外嵌套式结构，保证了工件在第一真空腔内部以及在不同第一真空腔流转时始终处于真空状态、惰性气体状态或者还原性气体状态，避免了工件氧化，且能够完美实现作业流程连续，提高工作效率。
连续芯片封装焊接真空炉及其工作方法

[发明专利]半导体芯片连续封装的真空炉升降装置、治具框及系统-CN202211689226.8有效
发明人：张延忠;邓燕;赵永先;文爱新 -专利权人：泰姆瑞（北京）精密技术有限公司
申请日： 2022-12-28 - 公布日： 2023-04-07 - 主分类号： B23K3/04 文献下载
摘要：本发明涉及半导体芯片封装技术领域，提供一种半导体芯片连续封装的真空炉升降装置、治具框及系统。该真空炉升降装置，包括：第一升降单元，能够进行升降运动；加热单元，用于对治具进行加热，加热单元与第一升降单元连接；冷却升降机构，设于真空炉的对应腔室中，冷却升降机构包括：第二升降单元，能够进行升降运动；冷却单元，用于对治具进行冷却，冷却单元与第二升降单元连接。本发明的一种半导体芯片连续封装的真空炉升降装置、治具框及系统，仅需要在作业开始时放入治具，操作简便；各工序均在真空状态、惰性气体状态或还原性气氛状态下完成，降低焊接空洞率；连续焊接，不需要频繁升温和降温，减少焊接时间，焊接效率高。
半导体芯片连续封装真空炉升降装置治具框系统

1
共 14 条