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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]高功率发光二极管-CN200410003286.5无效
发明人： 托马斯·J·巴尼特;肖恩·P·蒂林哈斯特 -专利权人：威尔顿技术公司
申请日： 2004-02-03 - 公布日： 2004-10-13 - 主分类号： H01L33/00 文献下载
摘要：本发明涉及高功率发光二极管。LED封装可包括具有环形接头和基极接头的引线框架。LED小片可连接于环形及基极接头，使P型材料部分电连接于环形接头，N型材料部分电连接于基极接头。或者，N型材料部分可电连接于环形接头，P型材料部分电连接于基极接头。透镜可连接于引线框架，光学材料可位于由透镜、基极接头和环形接头限定的空腔内。光学材料可以是凝胶、油脂、弹性材料、非弹性材料、液体材料或非液体材料。LED封装以插座、销钉或螺纹方式机械式连接于安装装置。可以采用具有用来形成LED封装阵列的环形接头阵列的带，以及具有接纳LED封装阵列的接纳装置的承载带。透镜的一部分可涂覆或包括可光激活材料，或者光学材料可包括可光激活材料，以便使系统发出白色光线。
功率发光二极管

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