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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]芯片型电子元件收纳衬纸用多层纸基材及其制造方法-CN200910139615.1有效
发明人：末永浩;手岛伊久朗 -专利权人：王子制纸株式会社
申请日： 2009-06-26 - 公布日： 2010-01-06 - 主分类号： D21H13/36 文献下载
摘要：本发明提供收纳衬纸用多层纸基材，可以提高空腔的形成精度，且可以防止由于弯曲应力引起的层间剥离以及空腔形成时的纸粉的产生。本发明的芯片型电子元件收纳衬纸用多层纸基材(1)，在表层(10)以外的层(20)含有来源于废纸的纸浆纤维和无机填充材料，来源于废纸的纸浆纤维与无机填充材料的总含有比率为5～70质量％、灰分为1～15质量％，对于上述无机填充材料，其质量平均粒径小于50μm，且在小于40质量％的范围内含有粒径为50μm以上的无机填充材料。
芯片电子元件收纳衬纸多层基材及其制造方法

[发明专利]芯片型电子元件收纳板带-CN200610057630.8有效
发明人： 手岛伊久朗;奥谷岳人;山本学;田平久美 -专利权人：王子制纸株式会社
申请日： 2006-02-22 - 公布日： 2006-08-30 - 主分类号： B65D73/02 文献下载
摘要：本发明提供一种具有多个用于收纳芯片型电子元件的空腔的纸制板带，其特征在于，在用于闭塞上述空腔的顶封带所粘结的板带表面上，形成有含有下述起毛防止性树脂和根据需要的水溶性树脂的涂布层，所述起毛防止性树脂含有选自苯乙烯－马来酸共聚物树脂、链烯－马来酸共聚物树脂、丙烯酸酯－丙烯酸共聚物树脂和苯乙烯－链烯－丙烯酸共聚物树脂中的至少一种，该板带对顶封带具有很高的粘结强度，并且在剥离顶封带时、不发生由板带的起毛、或者非常少。
芯片电子元件收纳

[发明专利]芯片型电子元件收纳用承载纸板-CN200510105144.4有效
发明人：山本学;奥谷岳人;田平久美;手岛伊久朗 -专利权人：王子制纸株式会社
申请日： 2005-09-28 - 公布日： 2006-04-05 - 主分类号： B65D73/02 文献下载
摘要：提供一种不会产生或很少产生收纳芯片型电子元件的凹孔的因环境条件的变化而产生的尺寸变化的元件收纳用承载纸板。由多层抄制纸板制造承载纸板，以23℃、50％RH、24小时的条件下的尺寸为基准，将该承载纸板内的凹孔的尺寸变化率控制为在60℃、90％RH、24小时的条件下的MD方向尺寸变化率＝5.5％或其以下、CD方向尺寸变化率＝11.0％或其以下。
芯片电子元件收纳承载纸板

[发明专利]用于容纳电子芯片的容器纸板-CN200510076292.8有效
发明人：山本学;奥谷岳人;田平久美;手岛伊久朗 -专利权人：王子制纸株式会社
申请日： 2005-03-29 - 公布日： 2005-11-02 - 主分类号： B65D73/02 文献下载
摘要：本发明涉及用于容纳电子芯片的容器纸板。在该容器纸板中，在用于容纳电子芯片的凹部的内表面上，或者当将覆盖带从纸板基材上剥离时，产生的软毛为零或者很少，该容器纸板包括一具有多层纸板结构的纸板基材，其中，依照日本TAPPI No.52，利用包括自动光学方法的纸浆纤维长度测定法，通过离解所述纸板基材制备的纸浆具有1.2至3.20之间的纸浆纤维长度分布系数。
用于容纳电子芯片容器纸板

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