专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]切削工具-CN202080088441.5有效
  • 户田达也;古桥拓也;丰田亮二 - 日本特殊陶业株式会社
  • 2020-10-28 - 2022-12-27 - C04B35/584
  • 改善切削工具的耐缺陷性。切削工具(1)是由氮化硅质烧结体(2)形成的,所述氮化硅质烧结体(2)包含:基质相(3)、硬质相(4)、及存在有玻璃相(11)和晶相(12)的晶界相(10)。氮化硅质烧结体(2)含有以氧化物换算计为5.0wt%以上且15.0wt%以下的钇,且含有作为硬质相(4)的氮化钛5.0wt%以上且25.0wt%以下。X射线衍射峰中,在氮化硅质烧结体(2)的内部区域中,在2θ为25°至35°的范围内示出光晕图案。在氮化硅质烧结体(2)的表面区域中,最大峰强度B相对于最大峰强度A之比即B/A满足下述式(1)的关系,在氮化硅质烧结体(2)的内部区域中,最大峰强度B相对于最大峰强度A之比即B/A满足下述式(2)的关系。0.11≤B/A≤0.40…式(1)0.00≤B/A0.10…式(2)。
  • 切削工具
  • [发明专利]半导体器件和半导体器件的制造方法-CN202011032169.7在审
  • 户田达也;津吹将志 - 株式会社日本显示器
  • 2020-09-27 - 2021-04-20 - H01L29/786
  • 本发明提供一种半导体器件和半导体器件的制造方法。本发明的半导体器件具有:包含铟的氧化物半导体层;与上述氧化物半导体层相对的栅极电极;上述氧化物半导体层与上述栅极电极之间的栅极绝缘层;从上述氧化物半导体层的上方与上述氧化物半导体层接触的第一导电层;和氧化部,其在上述氧化物半导体层的上方形成于上述第一导电层的端部,为上述第一导电层的氧化物。在俯视时与上述第一导电层重叠的区域的上述氧化物半导体层中,铟也可以偏置。根据本发明,能够实现可靠性高的半导体器件。
  • 半导体器件制造方法

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