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[发明专利]毫米波雷达封装模组-CN202110127024.3有效
发明人：段宗明;朱传明;刘莹;吴博文;金微微;窦丙飞;戴跃飞 -专利权人：中国电子科技集团公司第三十八研究所
申请日： 2021-01-29 - 公布日： 2023-08-18 - 主分类号： H01Q1/22 文献下载
摘要：本发明提供了一种毫米波雷达封装模组，涉及封装天线技术领域。本发明通过在封装体内封装多个天线单元，以组成天线阵列，而相比于现有的单路天线，本发明的天线阵列在雷达系统的分辨率上具有优势，可以大大提高系统的分辨率和实现波束扫描。雷达封装模组集成了多个天线单元和芯片于一个封装体内，从而减小了雷达模组的尺寸和成本，提高了系统的集成度，同时提升了模组的安装便利性。
毫米波雷达封装模组

[发明专利]一种模块化平面阵列稀疏优化方法及系统-CN202010922530.7有效
发明人：靳学明;方佳;朱庆超;王璐;徐龙;陶蕾;金谋平;戴跃飞 -专利权人：中国电子科技集团公司第三十八研究所
申请日： 2020-09-04 - 公布日： 2023-06-13 - 主分类号： G06F30/27 文献下载
摘要：本发明公开了一种模块化平面阵列稀疏优化方法及系统，属于阵列天线设计领域，包括以下步骤：S1：模块化操作；S2：初始优化参数；S3：优化计算。本发明在应用于大型平面阵列天线稀疏优化时具有高效性，在稀疏度低于2％的情况下，副瓣电平可以达到‑20dB以下，阵元两两之间最小距离小于期望值，可提高阵列辐射性能；采用模块化操作将目标平面划分成多个模块，各模块形状与尺寸统一有利于降低后期加工成本；适用于大型雷达系统和射电天文系统，可大幅度降低系统的重量与成本，提高工程可实现性，值得被推广使用。
一种模块化平面阵列稀疏优化方法系统

[发明专利]一种基于变压器的宽带正交相位产生网络-CN201910827150.2有效
发明人：吕伟;廖兵兵;王研;吴博文;段宗明;戴跃飞 -专利权人：中国电子科技集团公司第三十八研究所
申请日： 2019-09-03 - 公布日： 2022-10-25 - 主分类号： H03B5/20 文献下载
摘要：本发明公开了一种基于变压器的宽带正交相位产生网络，第一单端网络和第二单端网络，第一单端网络包括第一变压器TF1，第二单端网络包括第二变压器TF2，第一变压器TF1的第一主级线圈和第一次级线圈之间跨接若干个电容，第二变压器TF2的第二主级线圈和第二次级线圈之间跨接若干个电容，第一主级线圈的同名端与第二主级线圈的同名端之间跨接一个电容，第一主级线圈的异名端与第二主级线圈的异名端之间跨接一个电容，第一次级线圈的同名端与第二次级线圈的异名端之间跨接一个电容，第一次级线圈的异名端与第二次级线圈的同名端之间跨接一个电容；本发明的优点在于：工作频带宽、网络面积小以及网络完全对称。
一种基于变压器宽带正交相位产生网络

[发明专利]频率、孔径、极化同时可重构模块化阵列天线及使用方法-CN202011343797.7有效
发明人：方佳;朱庆超;邹文慢;王泉;陶蕾;金谋平;戴跃飞 -专利权人：中国电子科技集团公司第三十八研究所
申请日： 2020-11-24 - 公布日： 2022-04-12 - 主分类号： H01Q21/00 文献下载
摘要：本发明公开一种频率、孔径、极化同时可重构模块化阵列天线及使用方法，包括天线阵面，所述天线阵面包括Ns×Ns个天线子阵面，所述天线子阵面按照Ns行Ns列矩形栅格排布；所述天线子阵面包括Na×Na个平面模块化天线单元，所述天线子阵面中的所述平面模块化天线单元按照Na行Na列矩形栅格排布，Na为奇数；所述天线子阵面内部设置频率开关，所述平面模块化天线单元内部设置极化开关；本发明所述频率、孔径、极化同时可重构模块化阵列天线能够实现天线阵列的工作频段、极化形式和阵列孔径同时可重构，满足战略电子对抗装备对抗高性能天线需求。
频率孔径极化同时可重构模块化阵列天线使用方法

[发明专利]一种数字阵列雷达噪声非相干时钟源-CN202111376406.6在审
发明人：彭卫;王冰;朱文松;杨露露;戴跃飞 -专利权人：中国电子科技集团公司第三十八研究所
申请日： 2021-11-19 - 公布日： 2022-04-01 - 主分类号： G01S7/36 文献下载
摘要：本发明公开了一种数字阵列雷达噪声非相干时钟源，包括数字锁相环单元、时钟输出单元及高精度时钟源，所述数字锁相环单元将同步时钟与输出端反馈回来的时钟比较得到相位差以后转换为时钟补偿信号，将该时钟补偿信号与高精度时钟源输出的高精度时钟叠加输出给时钟输出单元，时钟输出单元接收数字锁相环单元输出的时钟信号并进行分频处理，输出多路时钟，高精度时钟源为数字锁相环单元提供采样时钟；本发明的优点在于：非相干噪声占时钟源组合噪声中的主导因素，大幅提高大型数字阵列雷达的合成信噪比得益。
一种数字阵列雷达噪声相干时钟

[发明专利]一种具有高稳定性的射频前端-CN202011204895.2有效
发明人：窦丙飞;段宗明;刘莹;吕伟;戴跃飞 -专利权人：中国电子科技集团公司第三十八研究所
申请日： 2020-11-02 - 公布日： 2022-03-18 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种具有高稳定性的射频前端，属于射频前端技术领域，包括多层电路板、芯片、垂直过渡结构、介质围框，实现了射频前端在高频高集成要求下的高稳定工作。所述多层电路板，为含有射频传输线层、控制线层、电源网络层以及隔离地层的多层介质板，与芯片通过焊球及散热衬底互连，实现电气与热传输；芯片为功率放大器、LNA、射频开关、幅相控制芯片、功分器芯片等；垂直过渡结构为与带状传输线连接的垂直金属连接孔，介质围框与多层电路板的介质材料相同，四周有垂直金属接地孔，制备在芯片腔的外围，形成一定高度的隔离边界。本发明有效地提高了射频前端模块以及应用系统的性能与工作稳定性。
一种具有稳定性射频前端

[发明专利]基于扇出封装的多馈封装天线-CN202110125247.6有效
发明人：朱传明;段宗明;戴跃飞 -专利权人：中国电子科技集团公司第三十八研究所
申请日： 2021-01-29 - 公布日： 2021-12-10 - 主分类号： H01Q1/38 文献下载
摘要：本发明提供了一种基于扇出封装的多馈封装天线，涉及封装天线技术领域。本发明在所述封装层下方设置第一钝化层，并在第一钝化层设置第一重布线层和第二重布线层来完成多馈封装天线结构。将芯片多个通道的连接端连接到封装天线的天线馈电结构，该天线馈电结构所在的金属层用封装中的第一重布线层来完成，而第二重布线层主要用于实现封装天线。由于采用同轴馈电方式，即用两层重布线层，可在天线上实现多端口功率合成功能，实现宽波束性能，同时可以消除有耗功率合成器所带来的损耗和工作带宽小的特点，其工作带宽和波束带宽将与单个天线几乎一样宽，从而可以有效地减小系统体积和成本，提高了系统的等效全向辐射功率。
基于封装天线

[实用新型]毫米波雷达收发系统及雷达-CN202120359824.3有效
发明人：段宗明;吴博文;王研;廖兵兵;刘莹;金微微;朱传明;刘明;窦丙飞;戴跃飞 -专利权人：中国电子科技集团公司第三十八研究所
申请日： 2021-02-06 - 公布日： 2021-11-23 - 主分类号： G01S7/28 文献下载
摘要：本实用新型提供一种毫米波雷达收发系统及雷达，涉及雷达技术领域。本实用新型通过本振传输线连接两块相同的第一雷达收发芯片和第二雷达收发芯片，本振传输线连接第一雷达收发芯片的第一本振输出端口和第二雷达收发芯片的第二本振输入端口。在本实用新型中，两颗雷达收发芯片通过本振传输线级联，实现一种六通道发射八通道接收的毫米波雷达收发系统，提高了信号吞吐量，利用第一雷达收发芯片上的第一本振产生及倍频模块作为频率源，为两块雷达收发芯片提供本振信号，两颗雷达收发芯片级间本振信号通过本振传输线传输，整个雷达系统实现了宽带调频、高速调频和高功率输出，简化了雷达系统的设计，提高了集成度，降低了雷达系统的成本。
毫米波雷达收发系统

[发明专利]基于SIW多馈网络的芯片-封装-天线一体化结构-CN202110127056.3在审
发明人：朱传明;段宗明;戴跃飞 -专利权人：中国电子科技集团公司第三十八研究所
申请日： 2021-01-29 - 公布日： 2021-06-22 - 主分类号： H01P5/12 文献下载
摘要：本发明涉及毫米波芯片封装技术领域，具体涉及一种基于SIW多馈网络的芯片‑封装‑天线一体化结构。将芯片的多个输出端通过阻抗匹配网络连接到SIW多馈网络，可实现芯片与SIW多馈网络之间的阻抗匹配，SIW多馈网络的输出端直接连接天线端，将两个以上的输入信号在基片集成波导中进行功率的合成，再由天线将多路合成的毫米波信号辐射出去，最终在芯片‑封装‑天线一体化结构上实现功率合成。同时，SIW多馈网络由SIW结构构成，其中多个过孔进行等间距的排列，以形成腔体结构，以保证SIW结构近似等效于波导结构，从而相比于传统的平面功分器具有较高的品质因数和较大的功率容量，提高了系统的EIRP。
基于 siw 网络芯片封装天线一体化结构

[发明专利]毫米波雷达收发系统及雷达-CN202110165604.1在审
发明人：段宗明;吴博文;王研;廖兵兵;刘莹;金微微;朱传明;刘明;窦丙飞;戴跃飞 -专利权人：中国电子科技集团公司第三十八研究所
申请日： 2021-02-06 - 公布日： 2021-06-04 - 主分类号： G01S7/28 文献下载
摘要：本发明提供一种毫米波雷达收发系统及雷达，涉及雷达技术领域。本发明通过本振传输线连接两块相同的第一雷达收发芯片和第二雷达收发芯片，本振传输线连接第一雷达收发芯片的第一本振输出端口和第二雷达收发芯片的第二本振输入端口。在本发明中，两颗雷达收发芯片通过本振传输线级联，实现一种六通道发射(6T)/八通道接收(8R)的毫米波雷达收发系统，提高了信号吞吐量，利用第一雷达收发芯片上的第一本振产生及倍频模块作为频率源，为两块雷达收发芯片提供本振信号，两颗雷达收发芯片级间本振信号通过本振传输线传输，整个雷达系统实现了宽带调频、高速调频和高功率输出，简化了雷达系统的设计，提高了集成度，降低了雷达系统的成本。
毫米波雷达收发系统

[发明专利]一种片上天线及天线阵-CN201910225301.7有效
发明人：陈谦;万应禄;张小林;金谋平;马强;戴跃飞 -专利权人：中国电子科技集团公司第三十八研究所
申请日： 2019-03-22 - 公布日： 2021-04-09 - 主分类号： H01Q1/38 文献下载
摘要：本发明公开一种片上天线及天线阵，包括天线基板、设置所述天线基板上表面的贴片天线单元及设置于所述天线基板下表面的CMOS单元，所述CMOS单元包括准同轴馈电结构和共面波导馈电结构，所述贴片天线单元设置有馈电探针，所述准同轴馈电结构与所述馈电探针连接，所述共面波导馈电结构与所述准同轴馈电结构连接；本发明所述片上天线的结构在当前加工、工艺条件下具备好的工程实现性；且采用准同轴馈电结构和共面波导馈电结构，使得所述片上天线具备高的馈电效率，同时使天线具备多通道馈电能力以及耦合校正功能。
一种天线天线阵

[发明专利]一种高增益大角度扫描十字交叉天线-CN202011298625.2在审
发明人：方佳;朱庆超;江涛;蔡伟营;张立新;金谋平;戴跃飞 -专利权人：中国电子科技集团公司第三十八研究所
申请日： 2020-11-18 - 公布日： 2021-03-26 - 主分类号： H01Q1/12 文献下载
摘要：本发明公开一种高增益大角度扫描十字交叉天线，包括寄生金属片、介质支撑件、十字交叉振子和馈电同轴；寄生金属片位于高增益大角度扫描十字交叉天线的顶部，用于改善天线在大角度扫描时的阻抗匹配；介质支撑件设置在寄生金属片与馈电同轴之间，用于支撑寄生金属片；十字交叉振子位于高增益大角度扫描十字交叉天线的中部，与馈电同轴相连；馈电同轴位于高增益大角度扫描十字交叉天线的底部；本发明工作于1.2GHz～1.6GHz频段，在大幅度提高天线单元增益的同时，改善了天线大角度扫描时的阻抗匹配；本发明中所涉及的天线将天线的扫描范围提高至±70°，天线扫描70°时两个极化端口的最大驻波小于2，单元增益在工作频带内可实现大于8dBi。
一种增益角度扫描十字交叉天线

[发明专利]一种宽频带双极化太阳电池天线及天线阵-CN202010122274.3有效
发明人：陈谦;李子超;万应禄;戴跃飞 -专利权人：中国电子科技集团公司第三十八研究所
申请日： 2020-02-25 - 公布日： 2021-02-23 - 主分类号： H01Q1/22 文献下载
摘要：本发明公开一种宽频带双极化太阳电池天线及天线阵，包括由上至下依次设置的天线振子层、隔离层、太阳电池片层、天线底座；所述天线振子层通过金属柱馈电结构与所述天线底座和同轴射频连接器连接，所述太阳电池片层设置在所述天线底座上，所述隔离层设置在所述天线振子层和所述太阳电池片层之间，所述隔离层采用透明材料设置；本发明遮光小，透明度高、且具备宽频带双极化大角度扫描能力，既保证了天线的性能，又保证了太阳电池的发电效率，具备较高的工程应用价值。
一种宽频极化太阳电池天线天线阵

[发明专利]一种基于层叠变压器的宽带正交相位生成网络-CN202011108952.7在审
发明人：吕伟;李永杰;丁娜;段宗明;戴跃飞 -专利权人：中国电子科技集团公司第三十八研究所
申请日： 2020-10-16 - 公布日： 2021-01-01 - 主分类号： H03B5/20 文献下载
摘要：本发明公开了一种基于层叠变压器的宽带正交相位生成网络，包括第一单端网络和第二单端网络，第一单端网络包括第一变压器T1，第二单端网络包括第二变压器T2，第一变压器T1的第一主级线圈T11和第一次级线圈T12之间跨接两个电容，第二变压器T2的第二主级线圈T21和第二次级线圈T22之间跨接两个电容，第一主级线圈T11的同名端与第二主级线圈T21的同名端之间外接一个电容，第一主级线圈T11的异名端与第二主级线圈T21的异名端之间外接一个电容，第一次级线圈T12的异名端与第二次级线圈T22的异名端之间外接一个电容；本发明的优点在于：电容数量少，结构简单，加工成本低。
一种基于层叠变压器宽带正交相位生成网络

[发明专利]一种三维封装电路中金丝键合的电容补偿及其设计方法-CN201710168327.3有效
发明人：朱浩然;倪涛;戴跃飞 -专利权人：中国电子科技集团公司第三十八研究所
申请日： 2017-03-21 - 公布日： 2020-05-19 - 主分类号： H01L23/66 文献下载
摘要：本发明公开了一种三维封装电路中金丝键合的电容补偿，包括微波多层电路介质基板，所述微波多层电路介质基板表面第一层传输线上设有电容补偿结构，所述微波多层电路介质基板垂直方向上中间层传输线上设有电容补偿结构，传输线之间通过金丝键合线连接。本发明有效解决了三维封装电路中金丝键合的阻抗匹配问题，充分利用了多层电路的空间，对金丝键合的寄生电感效应进行电容补偿结构设计，尤其是在垂直方向上添加电容补偿结构；与传统方法相比，可以减小仅在表层传输线上进行电容补偿所需的面积。基于本发明的金丝键合电容补偿结构，可以改善多芯片电路中传输线与芯片、传输线和传输线之间的微波传输特性。
一种三维封装电路金丝电容补偿及其设计方法

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