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专利名称
农业 化学；冶金 建筑 机械工程 区域搜索
主分类
A 农业
B 作业；运输
C 化学；冶金
D 纺织；造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]功率模块的端子焊接结构-CN202220692966.6有效
  • 周金桃;戴永民;李安 - 淄博美林电子有限公司
  • 2022-03-26 - 2022-08-16 - H01L23/48
  • 本实用新型涉及一种功率模块的端子焊接结构，属于半导体器件制造领域。包括底座(1)和顶盖(3)，底座(1)的中间为镂空结构(8)，底座(1)的四个角设置有安装孔(7)，安装孔(7)内设置螺柱(2)，螺柱顶部连接顶盖(3)，顶盖上设置有功率端子固定槽(10)，底座(1)的底部设置有铜基板(5)，铜基板(5)上焊接有DBC板(6)，DBC板与底座(1)的镂空结构(8)相对应，DBC板(6)上设置有功率端子(4)，功率端子的上部穿过顶盖(3)的功率端子固定槽(10)，功率端子(4)通过功率端子固定槽(10)进行定位固定。本实用新型能够减少生产工序，提高生产效率，降低焊接温度，缩短焊接时间，提高焊接品质。
  • 功率模块端子焊接结构
  • [实用新型]功率模块的结构-CN202220693234.9有效
  • 戴永民;周金桃;李安 - 淄博美林电子有限公司
  • 2022-03-26 - 2022-08-16 - H01L25/18
  • 本实用新型涉及一种功率模块的结构，属于半导体器件制造领域。包含铜基板，在铜基板的一侧焊接DBC板，DBC板上设置电路结构块，电路结构块上焊接信号端子，铜基板中间位置的DBC板的上部和下部均设置电路结构块，IGBT芯片和FRED芯片通过铝线键合电路结构块连接信号端子。本实用新型在改变信号端子结构和重新设计DBC板布局后，通过铝线键合的方法完成信号端子和模块内芯片的连接，能够通过铝线键合机实现自动化生产，提高了生产效率，降低的生产成本，保证了产品的性能，具有较强的实用性。
  • 功率模块结构
  •  1 
  • 共 3 条
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