专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]多孔径阵列三维成像补偿方法及装置-CN202210699014.1在审
  • 谭维贤;戴嘉梵;张子扬;黄平平;乞耀龙;徐伟;洪文;高志奇 - 内蒙古工业大学
  • 2022-06-20 - 2022-08-09 - G01S13/89
  • 本公开涉及一种多孔径阵列三维成像补偿方法及装置,所述方法如下步骤包括:S1:基于稀疏平面阵列三维成像观测几何模型,获取回波信号;S2:将包含多个像素点的观测区域划分为多个分区域;S3:基于所述分区域的大小和所述稀疏平面阵列上的收发阵元,确定所述稀疏平面阵列对应的分区域距离补偿因子;S4:基于所述分区域距离补偿因子构建滤波器函数,将所述回波信号和所述滤波器函数相乘进行距离压缩,补偿所述回波信号,并确定补偿后的回波信号;S5:补偿后的回波信号相干叠加,以确定观测目标的三维图像;本公开实施例多孔径阵列三维成像补偿方法可减少双站等效过程中距离相位历程的计算量,提高成像效率。
  • 多孔阵列三维成像补偿方法装置

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