专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]集成电路芯片内部信号增强电路及集成电路芯片-CN202310789809.6在审
  • 程晓杭;黒木孝一;戚宇韬 - 上海华力集成电路制造有限公司
  • 2023-06-29 - 2023-09-19 - G06F30/32
  • 本发明提供了一种集成电路芯片内部信号增强电路及集成电路芯片,该集成电路芯片内部信号增强电路包括控制模块,包括时钟模块、逻辑运算模块,以及子转换模块,所述子转换模块基于所述内部转换控制信号和时钟信号,将所述待转换信号转换为内部传输信号;至少两个负载模块;内部信号转换模块,设置于所述负载模块内和/或两个负载模块之间,所述内部信号转换模块在所述内部转换控制信号触发下,将所述待转换信号转换为内部传输信号。本发明通过在负载模块之间设置内部信号增强模块,在不增加原有集成电路版图面积的条件下,通过重新生成内部传输信号,以达到增强内部传输信号强度的目的,从而起到降低IRDrop的作用。
  • 集成电路芯片内部信号增强电路

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