专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]气压膜压接装置-CN202310885939.X在审
  • 戚国强;刘元;王尧;杨友志;蒋士杰;袁云霞;刘泸 - 江苏快克芯装备科技有限公司
  • 2023-07-19 - 2023-08-22 - H01L21/67
  • 本发明涉及芯片烧结技术领域,尤其是一种气压膜压接装置,包括第一模块、隔离膜和第二模块,隔离膜位于第一模块与第二模块之间,其利用第一模块和第二模块夹紧隔离膜而分别形成施压腔和烧结腔,由于高压气路系统向烧结腔内通入施压气体时,烧结腔内产品靠近隔离膜的一侧表面均会与隔离膜接触,隔离膜会对与其接触的产品的表面施加均匀的压力,从而实现同时对多个产品进行加压烧结,并且烧结腔内的产品两两之间可小间隙放置,不受位置约束,对不同规格的芯片适用性强,且结构紧凑;保护气路系统还可以防止高压气路系统的高压气体向保护气路系统的低压管路扩散,从而起到保护作用。
  • 气压膜压接装置
  • [发明专利]一种出锡装置及破锡装置-CN202110800408.7有效
  • 秦富科;张永涛;戚国强 - 快克智能装备股份有限公司
  • 2021-07-15 - 2023-06-27 - B21D28/24
  • 本发明涉及一种出锡装置及破锡装置,具有外套管,所述的外套管内设有可移动的引导管,外套管上端具有引入锡丝的导锡口,所述引导管内孔上端具有扩孔腔,所述导锡口下端伸入所述扩孔腔内将锡丝送入引导管内。引导管下端安装有感应挡片并配设有光电传感器,堵料时锡丝在引导管的扩孔腔内发生弯曲而推动引导管下移,使感应挡片相对光电传感器产生位移而触发报警。本发明通过改变堵料时锡丝弯曲的位置,利用弯曲的锡丝推动引导管下移使感应挡片相对光电传感器位移而触发报警,以便及时清理堵料,排除故障,确保了焊锡工艺的正常运行。同时可调节刀片主轮与破锡槽轮之间间隙,扩大锡丝调节范围,提高锡丝适用性。
  • 一种装置
  • [发明专利]一种送丝焊接装置-CN202211526877.5有效
  • 秦富科;王亚东;戚国强 - 快克智能装备股份有限公司
  • 2022-12-01 - 2023-03-28 - B23K3/06
  • 本发明涉及焊锡机技术领域,尤其是一种送丝焊接装置,包括:焊接工具、操纵机构、送丝组件、移载台及姿态转动机构;姿态转动机构用于驱动移载台绕一旋转轴线转动,其采用操纵机构实现在焊接过程中焊接工具能够独立运动以避让元器件,提高焊接效率;操纵机构及送丝组件均为固定在移载台上,尤其是供丝盘设置在移载台上、靠近送丝嘴而设,从而缩短了供丝盘与送丝嘴之间的送丝距离,同时使得供丝盘和送丝嘴经移载台与焊接工具同步移动,防止供丝盘与送丝嘴之间的送丝路径随焊接工具的移动而产生变化,从而避免焊丝因送丝路径的变化与其他物体产生的碰撞,进而减少焊丝在送丝过程中的受力变形,提高送丝精度。
  • 一种焊接装置
  • [实用新型]多压杆烧结装置-CN202221512915.7有效
  • 杨友志;戚国强;刘元;姜辉;许建磊 - 快克智能装备股份有限公司
  • 2022-06-16 - 2022-10-21 - H01L21/603
  • 本实用新型涉及芯片烧结技术领域,尤其是一种多压杆烧结装置,该多压杆烧结装置包括第一模块及第二模块:第一模块,具有活塞板、第一隔热板及第一模板,第一隔热板配置于活塞板与第一模板之间;本实用新型其活塞利用传力件将压力传递给压杆,相对于断开式设计,避免压杆上的热量直接传递至活塞,传力件起到隔热和传力的效果,改善活塞的工况,同时由于传力件的设置,使活塞得以远离烧结腔,可以避免不同材料因膨胀系数不同受热不均而影响活塞的密封性,隔热板则可隔绝第一模板与活塞板之间的热量传递,避免活塞因温度过高对密封性产生影响。
  • 多压杆烧结装置
  • [外观设计]烙铁头-CN202230337215.8有效
  • 陈继军;戚国强 - 快克智能装备股份有限公司
  • 2022-06-02 - 2022-09-16 - 08-05
  • 1.本外观设计产品的名称:烙铁头。2.本外观设计产品的用途:本外观设计产品用于插在烙铁主机上以焊接电子元器件。3.本外观设计产品的设计要点:在于形状。4.最能表明设计要点的图片或照片:立体图。5.后视图与主视图相同,省略后视图;左视图与主视图相同,省略左视图;右视图与主视图相同,省略右视图。6.本外观设计产品为细长物品,其长度采用省略画法。
  • 烙铁
  • [发明专利]多压杆烧结装置及烧结方法-CN202210680925.X在审
  • 杨友志;戚国强;刘元;姜辉;许建磊 - 快克智能装备股份有限公司
  • 2022-06-16 - 2022-08-12 - H01L21/603
  • 本发明涉及芯片烧结技术领域,尤其是一种多压杆烧结装置及烧结方法,该多压杆烧结装置包括第一模块及第二模块:第一模块,具有活塞板、第一隔热板及第一模板,第一隔热板配置于活塞板与第一模板之间;本发明其活塞利用传力件将压力传递给压杆,相对于断开式设计,避免压杆上的热量直接传递至活塞,传力件起到隔热和传力的效果,改善活塞的工况,同时由于传力件的设置,使活塞得以远离烧结腔,可以避免不同材料因膨胀系数不同受热不均而影响活塞的密封性,隔热板则可隔绝第一模板与活塞板之间的热量传递,避免活塞因温度过高对密封性产生影响。
  • 多压杆烧结装置方法
  • [实用新型]助焊剂回收装置及真空焊接设备-CN202220508832.4有效
  • 戚国强;潘兵;杨友志;刘元;许建磊 - 快克智能装备股份有限公司
  • 2022-03-08 - 2022-08-12 - B01D53/00
  • 本实用新型涉及半导体芯片焊接技术领域,尤其是一种助焊剂回收装置及真空焊接设备,助焊剂回收装置包括:回收舱、冷凝机构、过滤组件及安全泄压机构,其主要利用抽真空机构在对真空腔抽气时,含有雾状悬浮的助焊剂等氧化物的废气预先经过过滤组件进行过滤,去除废气中的液体和固体氧化物,防止冷却区因积累过多的污垢而影响换热系数;随后废气进入到冷却区,气态助焊剂发生相变冷凝形成液态助焊剂,液态助焊剂在气流作用下向回收区流动,并产生堆积,经过过滤和冷凝出阻焊剂的废气最终通过洁净区进入抽真空机构,从而保证废气不会对抽真空机构产生影响,提高了设备的使用寿命。
  • 焊剂回收装置真空焊接设备
  • [发明专利]助焊剂回收装置及真空焊接设备-CN202210228481.6在审
  • 戚国强;潘兵;杨友志;刘元;许建磊 - 快克智能装备股份有限公司
  • 2022-03-08 - 2022-08-02 - B01D53/00
  • 本发明涉及半导体芯片焊接技术领域,尤其是一种助焊剂回收装置及真空焊接设备,助焊剂回收装置包括:回收舱、冷凝机构、过滤组件及安全泄压机构,其主要利用抽真空机构在对真空腔抽气时,含有雾状悬浮的助焊剂等氧化物的废气预先经过过滤组件进行过滤,去除废气中的液体和固体氧化物,防止冷却区因积累过多的污垢而影响换热系数;随后废气进入到冷却区,气态助焊剂发生相变冷凝形成液态助焊剂,液态助焊剂在气流作用下向回收区流动,并产生堆积,经过过滤和冷凝出阻焊剂的废气最终通过洁净区进入抽真空机构,从而保证废气不会对抽真空机构产生影响,提高了设备的使用寿命。
  • 焊剂回收装置真空焊接设备
  • [实用新型]一种真空可控气氛共晶炉-CN202220510204.X有效
  • 戚国强;潘兵;刘元;杨友志;许建磊 - 快克智能装备股份有限公司
  • 2022-03-08 - 2022-07-26 - B23K1/008
  • 本实用新型涉及半导体芯片焊接技术领域,尤其是一种真空可控气氛共晶炉,包括第一管线、第二管线及用于提供甲酸气体的甲酸供料组件;第二管线上具有第一进气口和第二进气口,第二管线的一端具有第二出气口,另一端设置第一进气口,第一进气口还通过甲酸供料组件和第一管线的一端连接,第一管线的另一端具有第一出气口,本实用新型可根据芯片焊接工艺要求,给真空共晶炉的密封腔中充入不同工艺气氛,同时将有腐蚀性工艺气体和非腐蚀性工艺气体分别从第一出口和第二出口通入密封腔,因此,可为第一管线和第二管线配置不同材料的管道,节省成本,增加使用寿命。
  • 一种真空可控气氛共晶炉
  • [实用新型]一种电磁加热机构及半导体芯片封装装置-CN202220659697.3有效
  • 杨友志;戚国强;刘元;戚继来;许建磊;丁申进;潘兵 - 快克智能装备股份有限公司
  • 2022-03-23 - 2022-07-15 - H05B6/02
  • 本实用新型涉及电磁加热技术领域,尤其涉及一种电磁加热机构,包括安装板和设置其上的线圈盘和加热件,线圈盘对应加热件均匀布设有多个,线圈盘包括固定板和设置其上的电磁线圈,电磁线圈与交流电源相连通;电磁线圈通过耐高温粘合剂进行粘合排布,保证了加热的均匀性的同时避免自身结构松散。当电磁线圈中流过某一频率的交流电流时,会产生相同频率的交变磁通,交变磁通在加热件内部产生同频感应电动势,加热件自身产生感应涡流,成为热源,产生焦耳热。加热件采用导磁材料并与安装板平行设置,安装板采用不导磁材料;本申请通过多个小线圈构成矩阵线圈的模式精准加热,提高被加热面板的均匀性,且多个线圈能够排布灵活,结构简单,适用性强。
  • 一种电磁加热机构半导体芯片封装装置
  • [实用新型]减震运输链轮及链条输送线-CN202220679753.X有效
  • 刘元;陈魏;戚国强 - 快克智能装备股份有限公司
  • 2022-03-25 - 2022-07-01 - B65G23/06
  • 本实用新型涉及链条输送装置技术领域,尤其是一种减震运输链轮及链条输送线,包括链轮本体及安装在链轮本体上的过渡元件,所述链轮本体用于和链条输送线的链条配合以对链条进行引导,并且链条输送线的链条为工件沿输送方向的输送限定了一个输送平面;所述过渡元件位于输送平面的下方,用于对输送平面上经过过渡元件的工件形成支撑,本实用新型的减震运输链轮通过在链轮本体上设置过渡元件,对链条上承载的工件进行支撑,以缩短或消除工件在链轮提供支撑的最高点处失去支撑的现象,有效解决了工件运输加工过程中起步容易抖动的问题,提高运行效率。
  • 减震运输链轮链条输送
  • [实用新型]一种用于半导体芯片焊接的真空共晶炉-CN202220509285.1有效
  • 戚国强;潘兵;刘元;杨友志;许建磊 - 快克智能装备股份有限公司
  • 2022-03-08 - 2022-06-24 - H01L21/67
  • 本实用新型涉及半导体芯片焊接技术领域,尤其是一种用于半导体芯片焊接的真空共晶炉,包括:密封腔体单元、抽真空单元、助焊剂回收单元以及工艺进气单元,密封腔体单元具有密封腔,密封腔内具有载板组件、用于对载板组件辐射加热的加热组件及嵌入固定在载板组件内部的冷却组件,本实用新型用于半导体芯片焊接的真空共晶炉采用非接触式辐射加热及直接接触式液冷冷却,实现了高效加热及高效冷却;在抽真空单元对密封腔抽气时,助焊剂回收单元会对废气中的对含有雾状悬浮的助焊剂等氧化物进行冷凝回收,从而保证废气不会对抽真空单元产生影响,提高了设备的使用寿命;同时配备了工艺进气单元,以实现在焊接时根据需要提供相应的工艺气氛。
  • 一种用于半导体芯片焊接真空共晶炉

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