专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]一种用于芯片检测的传送装置-CN202321208967.X有效
  • 马忆;王凯悦 - 成都科华新创科技有限公司
  • 2023-05-18 - 2023-08-18 - B65G49/07
  • 本实用新型涉及芯片检测技术领域,且公开了一种用于芯片检测的传送装置,包括底板,所述底板的顶部固定连接有传送箱,所述传送箱的正表面固定连接有伺服电机,所述伺服电机的输出端固定连接有转杆。该用于芯片检测的传送装置,通过设置加热管,能够对加热箱的内腔进行加热升温,通过设置引流风机、输风管和出风管,能够将加热箱内腔中的热风均匀的输送至传送箱的内腔中,方便对芯片进行干燥,通过设置伺服电机、转杆和翻转板,能够带动芯片进行自动翻转,提高对芯片的干燥效率,解决了现有的传送装置在使用时无法对芯片进行干燥,可能会导致芯片在传输过程中因受潮等现象发生损坏,降低生产质量与检测效率的问题。
  • 一种用于芯片检测传送装置

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