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[实用新型]一种功率电阻模块散热风道优化结构-CN202221010181.2有效
发明人：喻欢;邹松;张荣 -专利权人： 成都市思叠科技有限公司
申请日： 2022-04-28 - 公布日： 2022-09-09 - 主分类号： H01C1/08 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种功率电阻模块散热风道优化结构，包括机械结构外壳体，其特征在于：所述机械结构外壳体的上方连接有机械结构上盖，所述机械结构外壳体的内部设置有内部负载，所述内部负载的内部设置有内部负载印制电路板，所述机械结构外壳体的内部安装有散热风道，所述散热风道的外侧安装有固定装置，所述机械结构外壳体的内壁上安装有辅助散热风扇，所述机械结构外壳体的外壁上设置有安装板，通过对内部散热风道的结构设计，解决了相关设备的使用过程中存在的设备温度过高、设备运行不稳定、设备工作寿命降低的问题。能很大程度上的改善产品质量，减少通过改善硬件设施、删减外部设备功能等方式达到同等目标所需的复杂工作量和制作成本。
一种功率电阻模块散热风道优化结构

[实用新型]一种热电偶模块的自动校准装置-CN202221017786.4有效
发明人：喻欢;邹松;张荣 -专利权人： 成都市思叠科技有限公司
申请日： 2022-04-29 - 公布日： 2022-08-05 - 主分类号： G01K15/00 文献下载
摘要：本实用新型提供一种热电偶模块的自动校准装置，涉及热电偶技术领域，包括底板和位于底板上方的模块本体，所述底板的顶部设置有支撑模组，所述底板的顶部安装有操作板。本实用新型，通过设计感应模组，对模块本体用于感应温度的焊接处滴落的水珠进行感应，再通过设计擦拭模组，利用开关对水珠的感应，控制电动伸缩管的伸缩端带动吸水棉吸收模块本体用于感应温度的焊接处的水分，达到了减少模块本体用于感应温度的焊接处水分的效果，尽量避免了模块本体用于感应温度的焊接处水凝固成冰，影响模块本体用于感应温度的焊接处对温度的感应，尽量避免了模块本体用于感应温度的焊接处结冰影响模块本体的灵敏度，实现了对模块本体自动化校准。
一种热电偶模块自动校准装置

[实用新型]一种印制电路板组件的三防漆自动热固化装置-CN202020287273.X有效
发明人：邹松;邹华逊;宋付林 -专利权人： 成都市思叠科技有限公司
申请日： 2020-03-10 - 公布日： 2020-09-01 - 主分类号： H05K3/22 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种印制电路板组件的三防漆自动热固化装置，包括热固化室，所述热固化室内设有加热循环管路，所述加热循环管路由两组竖直管路和一组水平管路组成，所述水平管路水平扣合于热固化室的顶部，所述水平管路的中部开设有便于安装引风机的引风口，所述竖直管路竖直扣合于热固化室的内侧壁，所述竖直管路下端的端面上开设有蜂窝状的出风口，竖直管路内设有倾斜的导风板，所述竖直管路的两侧面板上开设有便于安装加热器的固定孔位。与现有技术相比，本实用新型结构简单，成本低，在保证出货量的前提下，单位安装面积可实现更长固化时间，适用于航天、航空、舰艇等领域印制电路板组件的三防漆自动热固化。
一种印制电路板组件三防漆自动固化装置

[发明专利]一种计算靠近存储云平台中高效可靠的备份恢复方法-CN201610012607.0有效
发明人：邹同亮 -专利权人： 成都市思叠科技有限公司
申请日： 2016-01-07 - 公布日： 2019-11-05 - 主分类号： G06F11/14 文献下载
摘要：本发明公开了一种计算靠近存储云平台中高效可靠的备份恢复方法。解决计算靠近存储云平台中数据备份恢复导致的性能降低、数据可靠性、系统高可用性问题。本发明利用实时备份和快照结合，本地备份和跨服务器备份结合的方法，在本地做差分快照，主备服务器资源空闲时再同步快照到备份服务器；对于实时性要求高的虚拟机则通过监测虚拟机文件变化，在本地以文件方式做备份，一定时间或主备资源空闲时同步到备份服务器。这样不仅减少运行和备份消耗，而且无论虚拟机、主备份服务器异常都能快速恢复到当前或指定时间点，避免了分布式文件系统崩溃导致的系统崩溃甚至数据完全丢失问题。大大提高云平台整体性能和高可靠性，达到真正的计算靠近存储目的。
一种计算靠近存储平台高效可靠备份恢复方法

[实用新型]一种智能型云终端-CN201620015085.5有效
发明人：张荣;彭建军;邹同亮 -专利权人： 成都市思叠科技有限公司
申请日： 2016-01-08 - 公布日： 2016-06-15 - 主分类号： G06F1/18 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种智能型云终端，包括外部壳体和内部电路，所述的内部电路包括CPU和内存，所述的内存包括多个DDR3 SDRAM，多个DDR3 SDRAM的第一连接线分别与CPU连接，多个DDR3 SDRAM的第二连接线依次串联后通过最外端的DDR3 SDRAM与CPU连接；其中，第一连接线用于传输数据信号，第二连接线用于传输地址信号、控制信号和时钟信号；所述的CPU紧贴外部壳体内壁；所述的外部壳体的外壁设置有散热齿。本实用新型中的内存设计放弃成本高、可靠性低的SODIMM插槽方案，采用onboard方案，既能够节约成本和空间，又能够提高可靠性和稳定性；同时将高发热的CPU紧贴金属机壳外壁，同时机壳表面做成散热齿状，即省了笨重的散热器和高噪声的风扇，又兼顾了整体的简洁美观，做到外观、静噪和散热兼得。
一种智能型终端

[实用新型]一种回流焊无线测温系统-CN201620015084.0有效
发明人：邹松;张荣;彭建军 -专利权人： 成都市思叠科技有限公司
申请日： 2016-01-08 - 公布日： 2016-06-15 - 主分类号： B23K3/08 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种回流焊无线测温系统，包括设置于回流焊炉内的温度采集板、设置于回流焊炉外的接收显示板和与接收显示板连接的显示屏，所述的温度采集板包括AD转换器、MCU和第一无线通信模块，所述的AD转换器接收来自多个热电偶采集的实时温度数据，AD转换器的输出端与MCU连接，MCU的输出端与第一无线通信模块连接；所述的接收显示板包括第二无线通信模块、处理器，所述的第二无线通信模块接收来自第一无线通信模块的数据并发送至处理器，处理器的显示输出端与显示屏连接，显示屏对数据进行实时显示。本实用新型采用无线测温，将温度数据实时传输至接收端，接收端负责将温度信息实时显示出来。打破了回流焊传统的测温方式，在不借助任何PC机的情况下，就能够看到实时温度。
一种回流无线测温系统