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[实用新型]一种RFID多芯片同步焊接的复合运动吸焊臂-CN202222080227.4有效
发明人：赵一群;周宗涛 -专利权人： 德龙信息技术（苏州）有限公司
申请日： 2022-08-09 - 公布日： 2022-11-22 - 主分类号： B23K37/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种RFID多芯片同步焊接的复合运动吸焊臂，包括X向主运动轴、多组X向动子和多组Y向分直线电机，所述多组X向动子依次设置在所述X向主运动轴上，且每组X向动子均沿所述X向主运动轴做X向运动，所述多组Y向分直线电机一一对应地与所述多组X向动子相连，每组Y向分直线电机的轴上分别固定一组芯片吸焊头，所述芯片吸焊头采用音圈电机或R轴旋转吸焊头，所述X向动子驱动相应的Y向分直线电机做X向运动，进而带动相应的芯片吸焊头同步做X向运动；可以完成RFID多芯片对多天线焊接区进行高精度同步快速焊接，可以大幅提高焊接效率和速度。
一种 rfid 芯片同步焊接复合运动吸焊臂

[发明专利]一种RFID多芯片同步焊接的复合运动吸焊臂及其同步焊接方法-CN202210948763.3在审
发明人：赵一群;周宗涛 -专利权人： 德龙信息技术（苏州）有限公司
申请日： 2022-08-09 - 公布日： 2022-10-11 - 主分类号： B23K37/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种RFID多芯片同步焊接的复合运动吸焊臂，包括X向主运动轴、多组X向动子和多组Y向分直线电机，所述多组X向动子依次设置在所述X向主运动轴上，且每组X向动子均沿所述X向主运动轴做X向运动，所述多组Y向分直线电机一一对应地与所述多组X向动子相连，每组Y向分直线电机的轴上分别固定一组芯片吸焊头，所述芯片吸焊头采用音圈电机或R轴旋转吸焊头，所述X向动子驱动相应的Y向分直线电机做X向运动，进而带动相应的芯片吸焊头同步做X向运动；可以完成RFID多芯片对多天线焊接区进行高精度同步快速焊接，可以大幅提高焊接效率和速度。本发明还公开了一种RFID多芯片同步焊接的复合运动吸焊臂的同步焊接方法。
一种 rfid 芯片同步焊接复合运动吸焊臂及其方法

[实用新型]一种卷对卷式IC卡条带接带装置-CN202023148557.X有效
发明人：周阳;杨峰;单学军 -专利权人： 德龙信息技术（苏州）有限公司
申请日： 2020-12-24 - 公布日： 2022-02-22 - 主分类号： G06K19/077 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种卷对卷式IC卡条带接带装置，包括主体，所述主体的内侧设置有胶带轮，所述胶带轮的一侧设置有铡刀装置，所述铡刀装置的内侧设置有固定机构，所述铡刀装置的一侧设置有粘贴机构，所述粘贴机构的一侧设置有切换板。本实用新型所述的一种卷对卷式IC卡条带接带装置，在粘贴机构的作用下，可以将两条IC卡条带的头部与尾部进行有效的粘合，使整卷IC卡条带能够保持连续性，并确保IC卡条带的一致性，在定位机构的作用下，可以使装置在进行接带时对卡条带进行有效的定位，能够精准把握卡条带头尾的位置，在固定机构的作用下，可以将IC卡接带在进行接带时将其牢牢固定住，使其不易滑落，带来更好的使用前景。
一种 ic 条带装置

[实用新型]一种生产接触式IC卡条带的辅助设备-CN202023148553.1有效
发明人：马中良;王宏发;周阳 -专利权人： 德龙信息技术（苏州）有限公司
申请日： 2020-12-24 - 公布日： 2021-11-09 - 主分类号： G06K19/077 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种生产接触式IC卡条带的辅助设备，包括主体，所述主体的下端设置有底座，所述主体的内部设置有接发装置，所述接发装置的后端设置有卡槽，所述卡槽的一侧设置有定位器，所述卡槽的另一侧设置有防磨损机构，所述防磨损机构的一侧设置有防护机构。本实用新型所述的一种生产接触式IC卡条带的辅助设备，在防磨损机构的作用下，可以使辅助设备内部减少磨损，可以将设备内壁保护起来，在防护机构的作用下，可以使辅助设备的耐腐蚀性得以提高，也能防止设备受外力导致表面出现刮痕，在感应装置的作用下，确保成品质量不被破坏，也能第一时间得知IC卡条带在收料时是否会发生褶皱或过度拉损，带来更好的使用前景。
一种生产接触 ic 条带辅助设备

[实用新型]一种高密度卡条带封装装置-CN202023155389.7有效
发明人：杨峰;王睿;张辉 -专利权人： 德龙信息技术（苏州）有限公司
申请日： 2020-12-24 - 公布日： 2021-11-09 - 主分类号： E06B3/36 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种高密度卡条带封装装置，所述主体的上端外表面设置有导杆，所述主体的前端外表面设置有操作门，所述操作门的前端外表面设置有高强度观察窗，所述高强度观察窗的一侧设置有静音合页，所述高强度观察窗的另一侧设置有把手，所述操作门的一侧设置有驱动机构，所述驱动机构的上端外表面设置有轴承座，所述轴承座的上端外表面设置有方形通道，通过设置的静音合页，采用的垫片，其本身采用橡胶材质制作，质地柔性，并且橡胶材质不会生锈具备耐磨性，有效避免因长时间的使用而产生刺耳的异响声，从而提高人们的体验感，本实用新型所述的一种高密度卡条带封装装置，带来更好的使用前景。
一种高密度条带封装装置

[实用新型]一种新的双界面卡片结构-CN202023155367.0有效
发明人：王宏发;陈龙;单学军 -专利权人： 德龙信息技术（苏州）有限公司
申请日： 2020-12-24 - 公布日： 2021-09-14 - 主分类号： G06K19/077 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种新的双界面卡片结构，所述主体的四周外表面设置有柔性胶套，所述主体的内壁一侧设置有防高温保护层，所述防高温保护层的内壁一侧设置有防水保护层，所述防水保护层的内壁一侧设置有线路，所述线路的上端一侧设置有一号热塑层，所述一号热塑层的内壁一侧设置有一号主控芯片，所述线路的下端一侧设置有二号热塑层，所述二号热塑层的内壁一侧设置有二号主控芯片，通过设置的防高温保护层，采用的上隔热层以及下隔热层其本身特性具有隔绝热量的效果，从而保护卡片内部的芯片不受外界高温的影响，对内部的芯片进一步的保护，本实用新型所述的一种新的双界面卡片结构，带来更好的使用前景。
一种界面卡片结构

[实用新型]一种新的双界面卡片封装装置-CN202023155372.1有效
发明人：王睿;马中良;陈龙 -专利权人： 德龙信息技术（苏州）有限公司
申请日： 2020-12-24 - 公布日： 2021-09-14 - 主分类号： G06K19/077 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种新的双界面卡片封装装置，所述主体的上端外表面设置有电动支撑柱，所述电动支撑柱的上端外表面设置有垫座，所述垫座的上端外表面设置有滑座，所述滑座的上端外表面设置有顶座，所述滑座的一侧设置有一号旋钮，所述滑座的另一侧设置有二号旋钮，所述顶座的上端外表面设置有安装板，所述安装板的内壁一侧设置有调节杆，所述安装板的上端外表面设置有限位块，通过设置的调节杆，采用的伸缩杆可以通过与固定杆之间设置的滑槽进行伸缩活动，并且由内凸槽与固定槽进行定位对接进行固定，从而为人们带来一定的便利，本实用新型所述的一种新的双界面卡片封装装置，带来更好的使用前景。
一种界面卡片封装装置

[发明专利]一种用于RFID标签倒封装的热压结构-CN202110294834.8在审
发明人：单学军;陈龙;张辉 -专利权人： 德龙信息技术（苏州）有限公司
申请日： 2021-03-19 - 公布日： 2021-06-01 - 主分类号： G06K19/077 文献下载
摘要：本发明公开了一种用于RFID标签倒封装的热压结构，包括上层热压头主体与下层热压头主体，所述上层热压头主体包括气缸模块、导杆模块与压头模块，所述气缸模块由上层磁铁、气缸座、外螺纹气缸与管接头组成，所述导杆模块由导杆座、导杆与导套组成，所述压头模块由调节垫板、隔热连接块、上层加热棒、上层温度传感器、上层加热块组成，所述气缸座的外侧设置有扎线座，所述上层磁铁位于气缸座的上端，所述外螺纹气缸位于气缸座的内侧。本发明所述的一种用于RFID标签倒封装的热压结构，上层热压头主体与下层热压头主体呈上下布局，料带位于二者之间，芯片位于热压头中心，具有结构紧凑、安装方便、维护简单特点，带来更好的使用前景。
一种用于 rfid 标签封装热压结构

[发明专利]模块化二十四嘴微量点胶封装芯片装置-CN202011545914.8在审
发明人：张辉;陈龙;杨峰;王睿 -专利权人： 德龙信息技术（苏州）有限公司
申请日： 2020-12-24 - 公布日： 2021-05-25 - 主分类号： B05C11/10 文献下载
摘要：本发明涉及点胶封装芯片装置技术领域，且公开了模块化二十四嘴微量点胶封装芯片装置，包括竖直导向单元，竖直导向单元的上端设有动力单元，动力单元的上端设有水平导向单元，竖直导向单元的后端设有动力支撑单元，竖直导向单元的下端设有供料单元，供料单元的前端设有进出胶阀，竖直导向单元的后端设有一号辅助导向单元，供料单元的前端设有二号辅助导向单元，二号辅助导向单元的下端外表面设有点胶嘴。该模块化二十四嘴微量点胶封装芯片装置，具备进出胶阀、引胶杆以及点胶嘴，可兼容不同种类、不同形式的智能卡模块之间的芯片封装，这样也有效的节省了用户端的使用成本与维护成本，为未来产品的升级提供了便利性，带来更好的使用前景。
模块化十四微量封装芯片装置

[发明专利]RFID Wafer自动退料装置-CN202110294822.5在审
发明人：陈龙;王睿;张辉;郁文新 -专利权人： 德龙信息技术（苏州）有限公司
申请日： 2021-03-19 - 公布日： 2021-05-14 - 主分类号： B65G47/82 文献下载
摘要：本发明公开了RFID Wafer自动退料装置，包括外壳、快插接头、一号安装板、二号安装板、到位传感器、推杆、下腔体、上腔体、导向轴、到位块、密封圈、导向销、导向销支撑块、到位销，所述快插接头安装于外壳的底部，所述密封圈安装于导向轴的底部凹槽内，所述导向轴安装于外壳的内部，所述一号安装板与二号安装板安装于外壳的两侧，所述导向销支撑块安装于外壳的顶部，所述导向轴安装于外壳与导向销支撑块的内部。本发明所述的RFID Wafer自动退料装置，有效的解决了以上问题，操作方便且可以兼容在不同尺寸的Wafer料盘上，这样也有效的节省了用户端的使用成本与维护成本，为未来产品的升级提供了便利性，带来更好的使用前景。
rfid wafer 自动装置

[发明专利]一种RFID标签新型固晶设备机构-CN202011574578.X在审
发明人：张辉;陈龙;单学军;郝朝杰 -专利权人： 德龙信息技术（苏州）有限公司
申请日： 2020-12-28 - 公布日： 2021-05-11 - 主分类号： H01L21/677 文献下载
摘要：本发明涉及射频识别技术领域，且公开了一种RFID标签新型固晶设备机构，包括下架台，所述下架台的顶部外表面设置有顶升模块，所述顶升模块的右侧且位于下架台的顶部外表面设置有吸料翻转模块，所述下架台的顶部且位于吸料翻转模块的外侧设置有上架台，所述上架台的内侧且位于顶升模块的顶部设置有料带，所述上架台的外侧外表面设置有俯拍相机，所述料带的顶部且位于上架台的底部外表面设置有固晶模块，所述上架台的底部外表面且位于料带的顶部设置有点胶模块，所述上架台的顶部外表面的两侧均设置有点胶相机模块。该RFID标签新型固晶设备机构，有效的提升了生产效率、降低了制造与维护成本同时使得固晶设备很大程度的缩小了整机尺寸。
一种 rfid 标签新型设备机构

[实用新型]智能卡条带模块检测机-CN202021019476.7有效
发明人：张辉 -专利权人： 德龙信息技术（苏州）有限公司
申请日： 2020-06-05 - 公布日： 2020-12-08 - 主分类号： G01D21/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了智能卡条带模块检测机，包括条带模块滚轮传动装置和工作台，所述条带模块滚轮传动装置安装在工作台的左侧上端外壁上，所述条带模块滚轮传动装置前侧的工作台上端外壁上设置有条带模块轨道，通过条带模块放料装置进行放出待测条带模块，同时卷收条带模块保护带，由于待测条带模块的一端通过引带与右端条带模块收料装置上的条带模块收卷料盘相连接，使得在启动条带模块传动齿轮箱时，能够将待检测的条带模块持续向前输送，以助于完成一系列检测与修整任务，通过条带模块收料装置对条带模块进行回收，通过全自动化设备视觉检测方式进行检验，从效率上以及检测结果的真实性相比以往人工检测得以大幅度提升与改善。
智能卡条带模块检测

[发明专利]智能卡条带模块检测机-CN202010507904.9在审
发明人：张辉 -专利权人： 德龙信息技术（苏州）有限公司
申请日： 2020-06-05 - 公布日： 2020-08-25 - 主分类号： G01D21/02 文献下载
摘要：本发明公开了智能卡条带模块检测机，包括条带模块滚轮传动装置和工作台，所述条带模块滚轮传动装置安装在工作台的左侧上端外壁上，所述条带模块滚轮传动装置前侧的工作台上端外壁上设置有条带模块轨道，通过条带模块放料装置进行放出待测条带模块，同时卷收条带模块保护带，由于待测条带模块的一端通过引带与右端条带模块收料装置上的条带模块收卷料盘相连接，使得在启动条带模块传动齿轮箱时，能够将待检测的条带模块持续向前输送，以助于完成一系列检测与修整任务，通过条带模块收料装置对条带模块进行回收，通过全自动化设备视觉检测方式进行检验，从效率上以及检测结果的真实性相比以往人工检测得以大幅度提升与改善。
智能卡条带模块检测

[发明专利]双界面卡片的天线焊接方法-CN201110204925.4有效
发明人：陈斌 -专利权人： 德龙信息技术（苏州）有限公司
申请日： 2011-10-09 - 公布日： 2013-04-10 - 主分类号： B23K1/06 文献下载
摘要：本发明涉及双界面卡片的天线焊接方法，将双界面卡片的正面朝下放置于非金属平台衬底上，非金属平台衬底上设有金属凸台，双界面卡片正面设有双界面模块安装槽，双界面模块嵌装于双界面模块安装槽内，金属凸台对准于双界面模块安装槽；双界面卡片固定于非金属平台衬底上；双界面卡片背面的塑料层开有直孔，焊头从双界面卡片的上方向下运行，焊头穿过双界面卡片背面塑料层上的直孔对准双界面卡片中的天线与双界面模块的焊接区；通过热压焊接方式或超声焊接方式对天线和双界面模块进行焊接。本发明利用压焊/超声直接焊接方法，将加热等焊接参数直接传送到所需要的焊接界面，从而在天线与双界面模块焊区形成稳定的可靠焊接。
界面卡片天线焊接方法

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