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[发明专利]在电路板涂覆阻焊剂后进行通断测试的电路板制造方法-CN202111042617.6有效
发明人：胡宏宇;宋金月 -专利权人： 德中（天津）技术发展股份有限公司
申请日： 2021-09-07 - 公布日： 2023-08-25 - 主分类号： G01R31/28 文献下载
摘要：本发明涉及一种在电路板涂覆阻焊剂后进行通断测试的电路板制造方法，步骤为：步骤1、在完成导电图案制作的在制电路板上全板涂覆阻焊剂并一次性固化，形成阻焊层；步骤2、进行电路板电气通断检查，并在检查后进行电路板短路、断路以及阻焊剂缺失修复；步骤3、在组装现场用激光加工，制造阻焊图案和对焊接区进行可焊性表面处理；步骤4、向焊接区表面施加焊料，完成元器件的装联过程。本发明解决了在裸板制造阶段全板涂覆并一次性固化阻焊剂，在元器件组装阶段，再制造阻焊图案并进行可焊性处理技术不能进行通断测试的不足，在整体上优化电子产品制造的流程，保证了只有合格的电路板才能进入组装阶段。
电路板涂覆阻焊剂进行测试制造方法

[发明专利]一种钢网开口库自动建库方法及系统-CN202011502405.7有效
发明人：杨赫;王浩 -专利权人： 德中（天津）技术发展股份有限公司
申请日： 2020-12-18 - 公布日： 2023-07-28 - 主分类号： G06F16/13 文献下载
摘要：本发明涉及一种钢网开口库自动建库方法及系统，其技术特点是：通过创建标准封装库；自动提取PCB文件中元器件的封装信息；解析PCB文件中的元器件坐标信息；将图形元素加载到器件的坐标位置；导入开口设计的Gerber文件，将文件图形与器件坐标重叠显示；抓取范围内的开口设计图形并将所有抓取到的开口设计图形，根据对应的器件信息，保存到钢网开口库中，完成一个PCB文件的开口库创建工作。本发明实现了快速封装匹配、元器件级别的图形自动抓取和钢网开口库的自动创建。同时本发明中库文件存储开口图形与元器件物料号的对应关系，避免了应用时多重检索可能造成的效率降低且容易出错的问题，便于操作人员使用。
一种开口自动方法系统

[发明专利]一种透明的物料转移版及其制造与应用方法-CN202211119910.2在审
发明人：胡宏宇;屈元鹏 -专利权人： 德中（天津）技术发展股份有限公司
申请日： 2022-09-15 - 公布日： 2023-04-18 - 主分类号： B41C1/14 文献下载
摘要：本发明公开了一种透明的物料转移版及其制造与应用方法，转移版底部为透明材料，顶部开有与需要转移物料的三维形状相匹配的凹槽。转移版制造时通过从材料的顶面向被加工表面投照并聚焦激光，以及从材料的底面透过材料的底面投照并将激光聚焦到被加工表面上，去除材料制造凹槽。转移版应用时将物料一字型分配到转移版表面的一端，用刮板向另一端刮动和挤压物料，使物料进入转移版的凹槽内；将载有物料的转移版置于工件上，并使物料面与工件相对，从转移版底面投照激光使物料脱离凹槽转移到接收物料的工件。本发明用于替代现SMT技术中焊膏漏印、太阳能电池制造过程中导电银浆漏印所用的漏印技术，还可以在其它技术中用于高精密分配和成型各种物料。
一种透明物料转移及其制造应用方法

[发明专利]一种电路板复杂图案的分离粘结转移加工方法-CN202211119928.2在审
发明人：胡宏宇;屈元鹏 -专利权人： 德中（天津）技术发展股份有限公司
申请日： 2022-09-15 - 公布日： 2023-01-20 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种电路板复杂图案的分离粘结转移加工方法，定深切割将离型基材上的图案部分与非图案部分分离，往图案部分表面涂覆粘结剂，将基材与工件贴合并加压，将图案部分整体转移到工件表面，去除基材；本发明的方法用定深沿图形轮廓线的切割加工替代大面积去除加工，制造复杂图案的速度快；能实现复杂图案往工件表面上的整体转移，可保持图案中各个图素位置、形状不变；图案加工后再往工件表面转移，避免进行图案加工时损伤工件，能实现在易损材料上制造多种材料构成的图案。适用于在制造电路板过程中，制造阻焊和表面保护膜用开口图案，制造导电图案；以及在数字印刷、精密物料转移过程中，制造复杂图案。
一种电路板复杂图案分离粘结转移加工方法

[发明专利]用激光在掩膜上开口经化学镀制造导电图案的方法、软件及设备-CN202211119750.1在审
发明人：胡宏宇;王恒亮 -专利权人： 德中（天津）技术发展股份有限公司
申请日： 2022-09-15 - 公布日： 2022-12-13 - 主分类号： H05K3/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种用激光在掩膜上开口经化学镀制造导电图案的方法、软件及设备，其方法的特征在于：把掩蔽膜覆合在工件表面上，用激光去除掩蔽膜材料得到开口，化学镀处理工件至解胶，去除掩蔽膜，进行后续的化学镀流程。软件的特征在于：是一种用于数据处理的CAM软件，可以设计或选择膜的品种和厚度；可以设计或选择激光对材料的加工路径。设备的特征在于：采用动态偏转、反射激光束的光路设计；采用边加工边吸气集尘的负压加工设计。本发明在工件上覆合掩蔽膜，直接用激光制造开口，形成化学镀掩蔽膜图案，实现图形化的化学镀覆金属生产；开口精度、质量高；制造的流程简单；适用于高精密电路、各种需要功能图案的零部件生产。
激光掩膜上开口化学制造导电图案方法软件设备

[发明专利]用激光制造开口转移物料制电路板的方法、软件及设备-CN202210882490.7在审
发明人：胡宏宇;屈元鹏 -专利权人： 德中（天津）技术发展股份有限公司
申请日： 2022-07-26 - 公布日： 2022-12-09 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明公开了用激光制造开口转移物料制电路板的方法、软件和设备，包括以下步骤：(1)覆合掩蔽膜，将转移导电材料用的掩蔽膜覆合在绝缘材料表面上；(2)钻孔，用机械或激光钻覆有掩蔽膜的绝缘材料，形成通透的孔；(3)直接激光开口，即用在CAM软件中生成的开口加工路径驱动设备，通过激光切割、去除的手段，制造内部不含结构丝的转移开口；(4)物料转移，先将膏状导电材料呈一字型分配到掩蔽膜表面的一端刮印，再用刮板同时向另一端刮动和挤压物料，使物料进入孔和掩蔽膜的开口内；(5)固化，光固或热固导电材料，形成两面电气导通的孔和导线。采用本发明加工出的电路板开口内部不含结构丝且精度高，可有效降低成本并提高批量加工效率。
激光制造开口转移物料电路板方法软件设备

[发明专利]激光制导电图案并电气互连不同面的制造双面电路板方法-CN202211046017.1在审
发明人：胡宏宇;于跃欣 -专利权人： 德中（天津）技术发展股份有限公司
申请日： 2022-08-30 - 公布日： 2022-12-09 - 主分类号： H05K3/02 文献下载
摘要：本发明涉及激光制导电图案并电气互连不同面的制造双面电路板方法，先用激光制作各面导电图案，贴阻焊掩膜后，再在组装现场钻孔，既制造物理孔金属化的掩膜图案，又制造各面导电层间的电气互连通道，借助插入的元件管脚、互连件、添加在孔内的导电材料，以及由焊接热造成的重熔作用，一次性实现各面导电层间的连接及元件的焊接安装。本发明可以制造更精细的电路，能省去孔金属化、图形转移、蚀刻、去膜、阻焊图形转移、涂覆保护性及可焊性材料所需的制程、设备和材料。同时本发明适合各种电路板大批量生产，也适合电路板样品及小批量、多品种制作。
激光制导图案电气互连不同制造双面电路板方法

[发明专利]激光制导电图案并电气互连不同面的制造多层电路板方法-CN202211054400.1在审
发明人：胡宏宇;于跃欣 -专利权人： 德中（天津）技术发展股份有限公司
申请日： 2022-08-30 - 公布日： 2022-11-25 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：本发明涉及激光制导电图案并电气互连不同面的制造多层电路板方法，先用激光制作各面导电图案，层压后贴阻焊掩膜，再在组装现场钻孔，既制造物理孔金属化的掩膜图案，又制造各面导电层间的电气互连通道，借助插入的元件管脚、互连件、添加在孔内的导电材料，以及由焊接热造成的重熔作用，一次性实现各面导电层间的连接及元件的焊接安装。本发明可以制造更精细的电路，能省去孔金属化、图形转移、蚀刻、去膜、阻焊图形转移、涂覆保护性及可焊性材料所需的制程、设备和材料。同时本发明适合各种电路板大批量生产，也适合电路板样品及小批量、多品种制作。
激光制导图案电气互连不同制造多层电路板方法

[发明专利]一种激光钻孔并以图形轨迹粗化绝缘基材的电路板制造方法-CN202211119767.7在审
发明人：王恒亮;胡宏宇 -专利权人： 德中（天津）技术发展股份有限公司
申请日： 2022-09-15 - 公布日： 2022-11-22 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种激光钻孔并以图形轨迹粗化绝缘基材的电路板制造方法，先在绝缘基材上测试单脉冲与材料反应后的微坑直径大小和深度的关系曲线，涂覆一层抗活化膜，使用激光先进行钻孔，然后按照电路图案轨迹以特定的激光加工方式加工，加工后基材表面图案部分有矩阵阵列的若干微坑，活化、沉铜时，铜只在激光钻孔和加工过的部位沉积，激光未加工过的部位不沉积，加厚铜层，得到有电路导线的电路板；相邻的两个微坑之间的距离d的范围为：0＜d＜1mm，微坑的径深比β的范围为0.1＜β＜1000；使铜层与绝缘基材之间有足够的结合力；该方法使用绝缘基材，并使用激光进行钻孔、图形转移。利用激光的先进性，可做线宽间距20μm以下细线。
一种激光钻孔图形轨迹绝缘基材电路板制造方法

[发明专利]一种激光粗化的高表面沉铜结合力覆铜基材及其制备方法-CN202211119729.1在审
发明人：王恒亮 -专利权人： 德中（天津）技术发展股份有限公司
申请日： 2022-09-15 - 公布日： 2022-11-11 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种激光粗化的高表面沉铜结合力覆铜基材及其制备方法，覆铜基材的表面上激光加工有呈矩阵阵列的若干个微坑，该相邻两个微坑间距d的范围为：0＜d＜1mm，且微坑的径深比β的范围为0.1＜β＜1000。其制备方法，包括以下步骤：S1.激光选取；S2.关系曲线确定；S3.参数选择；S4.矩阵阵列制备；S5.活化、沉铜、电镀：按照常规的活化、沉铜将基材进行金属化，并将铜层镀到需要的厚度，即可得到具有高表面沉铜结合力的覆铜基材。该方法制备出的覆铜基材具有高表面沉铜结合力，且结合力的大小可控，可代替化学粗化，过程环保无污染。
一种激光表面结合力覆铜基材及其制备方法

[发明专利]一种用激光去除电镀工艺导线的方法-CN202210882489.4在审
发明人：屈元鹏 -专利权人： 德中（天津）技术发展股份有限公司
申请日： 2022-07-26 - 公布日： 2022-11-08 - 主分类号： B23K26/38 文献下载
摘要：本发明公开了一种用激光去除电镀工艺导线的方法，包括以下步骤：步骤(1)，根据电镀后现有工艺导线的状态，设计合理的半切激光加工路径和热烫激光加工路径；步骤(2)，按照半切激光路径，把工艺导线的两端用激光把金属层刚好切开同时基本不伤及下层基材；步骤(3)，按照热烫激光加工路径，利用激光的热效应把工艺导线升温继而和基材的结合力降低，同时伴随着一定的正压吹风或/且负压吸风使工艺导线脱离基材。该方法无需传统的人工手挑去除工艺导线，更无需二次蚀刻，无保护性材料涂覆工序，可采用激光直接剥离去除工艺导线；该方法定位精准，边缘无毛刺，无侧蚀，一致性好，加工效率高，成本低，且作业简单，对员工技能要求低。
一种激光去除电镀工艺导线方法

[发明专利]一种印制电路板可焊性测试的回流焊试验方法-CN202210883098.4在审
发明人：方伟 -专利权人： 德中（天津）技术发展股份有限公司
申请日： 2022-07-26 - 公布日： 2022-11-08 - 主分类号： B23K31/12 文献下载
摘要：本发明公开了一种印制电路板可焊性测试的回流焊试验方法，该方法包括如下步骤：(1)焊接区涂敷助焊剂；(2)放置锡球或者漏印焊锡膏；(3)回流焊；(4)可焊性评估。该方法在需要可焊性测试的区域内，或放置锡球，或使用特殊掩蔽板漏印焊锡膏，然后经过特定标准回流焊参数加工，使锡料熔覆在可焊性测试区内。最后根据其熔覆的均匀度或最大融合间距定量评估其可焊性。该方法适用性广，可适合不同尺寸焊盘的可焊性测试；操作简单，无需从电路上取样，损伤电路板；无需购置特殊测量仪器，电子显微镜与回流焊是电路板企业标配；测试结果直观，可定性及定量评判其可焊性。
一种印制电路板可焊性测试回流试验方法

[发明专利]喷印添加与激光去除相结合制造漏印网版掩膜图案的方法-CN202210710540.3在审
发明人：胡宏宇;洪少彬 -专利权人： 德中（天津）技术发展股份有限公司
申请日： 2022-06-22 - 公布日： 2022-11-01 - 主分类号： B41C1/14 文献下载
摘要：本发明提供了一种喷印添加与激光去除相结合制造漏印网版掩膜图案的方法，根据掩蔽图案的设计尺寸以及喷印加工、激光加工的误差得出喷印加工和激光加工的参数，先用喷印添加的方法，向空白网版的图案区域涂覆掩蔽材料，并将掩蔽材料固化，再用激光去除的方法，光蚀去除掉网版上因喷印加工误差而多余的掩蔽材料，去除的同时，用激光修整图案侧壁，得到需要的掩蔽图案。本发明只选择性地在图案区域喷印掩蔽材料，适合掩蔽图案占整网表面积比例较小的网版；用激光光蚀去除多余材料，精密度高而且速度快，侧壁质量好，适合高精密度网版生产；可以选择非光敏材料做掩蔽膜，掩蔽性能好，成本低。
添加激光去除相结合制造漏印网版掩膜图案方法

[发明专利]一种只用箔或膜材料制作漏印模版的方法-CN202210710571.9在审
发明人：胡宏宇;屈元鹏 -专利权人： 德中（天津）技术发展股份有限公司
申请日： 2022-06-22 - 公布日： 2022-11-01 - 主分类号： B23K26/38 文献下载
摘要：本发明提供了一种只用箔或膜材料制作漏印模版的方法，直接用软件驱动激光束切割、去除材料，在连续性材料的图形区域上，选择性制造通透开口的方法，替代传统的间接手段在编织的具有通透开孔的筛网材料的非图形区域上，封堵网孔，并使图形区域开孔保持通透状态的方法，制造漏印模版。通过在开口区域内添加起张紧和连接作用的结构丝，克服金属箔、高聚物膜为材质的网版，不适合开口长宽比大、开口面积大、开口边长大图案的缺点，并同时解决模版制作流程复杂，自动化程度低的问题。本发明制出的漏印模版精度、质量高，制造的流程简单、快捷、环境友好，操作容易，材料、设备易得，成本低，且可用于各种高性能物料分配和成型漏印模版的生产。
一种只用材料制作印模方法

[发明专利]一种电路板阻焊图案的制作方法-CN202110764164.1有效
发明人：方伟;胡宏宇 -专利权人： 德中（天津）技术发展股份有限公司
申请日： 2021-07-06 - 公布日： 2022-10-28 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明提供了一种电路板阻焊图案的制作方法，本方法先制作比相应焊盘略小的阻焊图案，然后用激光光蚀去除工艺修整阻焊图案，从而得到与焊盘近乎等大或重合的阻焊图案；阻焊图案的制作及修整范围由制作过程的加工误差t0和修整过程的加工误差t4共同决定。本发明所述的电路板阻焊图案的制作方法在降低制作阻焊图形制作的成本、提高效率和精度的同时，兼顾工艺能力，同时修整后的阻焊图案尺寸准确、光滑，无毛刺。
一种电路板图案制作方法

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