专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种PVA复合水凝胶的制备方法-CN202211532963.7有效
  • 李成杰;吕进;徐沛宽;郭俊瑕;余金晶;张乐乐;李瑞光 - 江苏海洋大学
  • 2022-12-02 - 2023-09-12 - C08J3/075
  • 本发明公开了一种PVA复合水凝胶的制备方法,利用单宁酸(TA)的多酚羟基易与金属离子络合及与PVA形成强氢键的结构特点,协同高长径比一维纤维素纳米晶(CNCs)的高增强特性,以单宁酸络合三价铁离子(Fe3+)涂覆纤维素纳米晶作为增强和功能化纳米单元,采用冷冻‑解冻的物理交联研究制备高性能PVA复合水凝胶,通过改变复合水凝胶中单宁酸、三价铁离子、纤维素纳米晶的浓度及冷冻‑解冻时间,调控水凝胶体系分子间相互作用及交联程度,获得物理交联的可调控高力学强度、高粘附及自愈性能的PVA纳米复合水凝胶。该发明所述制备方法操作简便、环保、成本低,具有应用前景。
  • 一种pva复合凝胶制备方法
  • [发明专利]一种高性能MOF薄膜复合纳滤膜的制备方法-CN202310372747.9在审
  • 贾雪梦;董嘉阳;徐沛宽;洪伟;武雨琪;李成杰;骆昱晖 - 江苏海洋大学
  • 2023-04-10 - 2023-07-21 - B01D71/06
  • 本申请公开了一种高性能MOF薄膜复合纳滤膜的制备方法,特别是一种MOF‑303薄膜复合纳滤膜的制备方法。金属‑有机骨架(Metal‑Organic Framework,MOF)材料由于具有独特的孔结构和可设计的孔表面积等优点在水处理领域表现出广泛的应用前景。本发明采用水热“一锅法”制备MOF‑303@聚乙烯亚胺纳米填料(MOF‑303@PEI),通过界面聚合法,在聚丙烯腈(PAN)基膜表面制备MOF‑303@PEI薄膜复合纳滤膜。该方法采用MOF‑303@PEI为填料,PEI中的‑NH2参与聚合反应,增加了MOF‑303@PEI与聚合物膜之间的界面相容性和稳定性。该方法制备MOF‑303@PEI薄膜复合纳滤膜具有优异的水渗透优势,同时保持良好的金属盐截留性能;该方法属于界面聚合制备MOF纳滤膜材料的方法,该方法为高性能MOF纳滤膜材料的构筑提供理论参考。
  • 一种性能mof薄膜复合滤膜制备方法
  • [发明专利]一种含有双磺基甜菜碱的异氰酸酯交联剂及其制备方法-CN202310201593.7在审
  • 毛应明;徐沛宽;刘威;杨健;周书韬;张田林 - 江苏海洋大学
  • 2023-03-06 - 2023-06-23 - C07C309/14
  • 本发明具体涉及分子结构中含有双磺基甜菜碱的异氰酸酯交联剂,属于小分子化合物,其是分子中含有端异氰酸酯基的双子型两性离子化合物。以N,N’‑二取代或未取代烃基有机二胺、聚乙二醇单丙烯酸酯、γ‑丙磺酸内酯和多异氰酸酯为原料,通过Michael加成反应、开环反应和加成反应制得的。本发明所述含有含有双磺基甜菜碱的异氰酸酯交联剂分子结构中有三类功能基团,首先是异氰酸酯基(‑NCO),其是进一步发生化学反应的基团;其次是双子型甜菜碱,其具有亲水性、导电性、抗菌性、防雾、防污或抗凝血性能;再者,本发明所述含有二异氰酸酯基的双子型甜菜碱,具有化学交联功能,可以对结构中含有O‑H或N‑H材料的链结构进行化学交联,增大其分子量或提高物理机械稳定性。
  • 一种含有双磺基甜菜碱氰酸交联剂及其制备方法
  • [发明专利]一种具有耐久润模能力的半导体封装模具用润模胶-CN202111476890.X在审
  • 李成杰;龚畅;徐沛宽;颜波;侯德旺 - 江苏海洋大学
  • 2021-12-06 - 2022-02-25 - C08L9/00
  • 本发明公开了一种具有耐久润模能力的半导体封装模具用润模胶,用以解决目前半导体封装行业存在的润模胶润滑效果差、耐久性不足及润模剂易迁移的问题;该润模胶的特征在于首先通过化学反应将润模剂接枝在补强剂二氧化硅表面,增强其抗迁移特性与耐久润滑效果,然后优化比例配制复配润模剂,发挥其协同作用,实现对半导体封装模具的持久润滑保护,延长模具服役寿命;本发明提供的一种具有耐久润模能力的润模胶,按质量份数计,主要由以下原料组成:未硫化橡胶100份,聚烯烃5‑25份,二氧化硅15‑45份,表面桥接剂0.8‑12份,吸附剂18‑72份,润模剂10‑55份,防老剂0.5‑4份,着色剂1.5‑8.6份,硫化剂0.4‑2.5份,硫化促进剂0.2‑3份。该润模胶中的复配润模剂能够发挥协同作用,对半导体封装后的模具起润滑和保护作用,同时其具有耐迁移性,提高对模具的润滑耐久性。
  • 一种具有耐久能力半导体封装模具用润模胶
  • [发明专利]一种半导体封装模具改性纳米硅纤维增强清模胶-CN202111476679.8在审
  • 李成杰;徐沛宽;龚畅;颜波;蔡霜玉;洪伟 - 江苏海洋大学
  • 2021-12-06 - 2022-02-15 - C08L23/16
  • 本发明公开了一种半导体封装模具改性纳米硅纤维增强清模胶,利用具有纳米尺度优势的硅纤维的高强度、抗扯断特性,与清模剂复配使用以增强清模胶的耐热撕裂能力,同时提高其清模效果;本发明提供的半导体封装模具用清模胶,按质量份数计,主要由以下原料组成:未硫化橡胶100份,活化剂2‑6份,补强剂25‑65份,改性纳米硅纤维3‑10份,清洗剂5‑30份,清模助剂0.8‑6份,吸附剂2‑12份,着色剂1‑12份,硫化剂0.4‑4份,助硫化剂0.2‑3份。利用该清模胶的粘性、清洗剂与清模助剂的软化剥离作用、改性纳米硅纤维的耐热撕裂与抗扯断特性及吸附剂的吸附作用将半导体封装模具表面的污垢有效清除。该清模胶力学性能及耐热撕裂性能优异,清洗能力强,清洗后胶料完整便于脱模,极大提高生产效率。
  • 一种半导体封装模具改性纳米纤维增强清模胶

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