专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]一种新型薄膜开关连接结构-CN202222375565.0有效
  • 李小丽;徐方胜;王旭;张蓉 - 重庆凯成科技有限公司
  • 2022-09-07 - 2023-02-03 - H01H13/704
  • 本实用新型涉及一种新型薄膜开关连接结构,包括第一基材、中间绝缘层基材和第二基材;第一基材的外侧印刷有两个间隔设置的第一导电线路,第一基材的内侧印刷有两个间隔设置的第二导电线路,第一基材的背面还印刷有间隔设置的第一导电PAD和第二导电PAD,第一导电PAD和第二导电PAD分别与第二导电线路连通,第一基材上设置有通孔,通孔内灌注导电油墨,通孔正对第一导线线路和第一导电PAD、第二导电线路和第二导电PAD设置,第二基材正对第一基材印刷有第三导电PAD,第三导电PAD正对第一导电PAD和第二导电PAD设置,中间绝缘层基材设置在第一基材和第二基材之间且正对第三导电PAD设置有让位孔。具有结构简单,节省设计时间,使产品更快的投入生产的优点。
  • 一种新型薄膜开关连接结构
  • [实用新型]一种新型发光键盘模组-CN202222376418.5有效
  • 李小丽;徐方胜;王旭;张蓉 - 重庆凯成科技有限公司
  • 2022-09-07 - 2023-02-03 - H01H13/83
  • 本实用新型涉及一种新型发光键盘模组,包括键帽、金属弹片、薄膜开关和铝板;所述键帽的下方设置有金属弹片,所述金属弹片的下方设置有薄膜开关,所述薄膜开关的下方设置有LED芯片薄膜,所述LED芯片薄膜包括印刷线路薄膜和固定安装在印刷线路薄膜上的LED芯片,所述LED芯片具有的导电凸点压入印刷线路薄膜的印刷线路上,所述印刷线路薄膜上的印刷线路与薄膜开关连接,所述薄膜开关上对应LED芯片开设有LED通孔,所述LED芯片薄膜固定在铝板上。本申请具有发光均匀、能够降低键盘厚度且结构简单便于生产的优点。
  • 一种新型发光键盘模组
  • [发明专利]一种单点登录方法、装置及系统-CN201910736510.8有效
  • 韩卓亮;徐方胜 - 浙江大搜车软件技术有限公司
  • 2019-08-09 - 2021-04-27 - H04L29/06
  • 本申请提供一种单点登录方法、装置及系统,包括:业务系统在接收到所述用户终端发送业务访问请求后,检测所述业务访问请求中是否携带Ticket;若否,则向用户终端返回指向所述主SSO服务器的重定向页面的链接;主SSO服务器将用户通过所述重定向页面提交的用户信息发送给所述业务系统对应的子SSO服务器;子SSO服务器对所述用户信息进行校验,并在校验通过后,基于所述用户信息生成票据Ticket,并获取与该用户信息对应的用户访问数据并生成第一令牌Token,将生成的Ticket和第一Token关联储存至所述业务系统对应的SSO‑STORE。使用本申请提供的方案,可以实现用户在单点登录后,基于Ticket追踪到用户访问数据。
  • 一种单点登录方法装置系统
  • [实用新型]一种新型PAD接触结构-CN202021526062.3有效
  • 徐方胜 - 嘉兴淳祥电子科技有限公司
  • 2020-07-29 - 2021-02-02 - H01H13/10
  • 一种新型PAD接触结构,包括上层基材、下层基材,其特征在于:上层基材底面中心位置印刷有上层导电触点一,在上层导电PAD一周围印刷有一圈上层导电PAD二;在下层基材顶面印刷有下层导电PAD,上层导电PAD一与下层导电PAD相对将上层基材与下层基材组合,组合后下层导电PAD边缘与上层导电PAD二连通,且下层导电PAD与上层导电PAD一之间具有间隔。连接面积大,按压后PAD接触可靠。
  • 一种新型pad接触结构

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