专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
专利下载VIP
公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
更多 »
专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
更多 »
钻瓜专利网为您找到相关结果7个,建议您升级VIP下载更多相关专利
  • [发明专利]叶片焊接温度场程控实时温度测量装置-CN201310484775.6无效
  • 赵琦;徐巧青;艾哲峰;杨淑宏;王永顺;李景春 - 哈尔滨汽轮机厂有限责任公司
  • 2013-10-16 - 2014-04-30 - G01J5/00
  • 叶片焊接温度场程控实时温度测量装置,涉及焊接程控测温领域。本发明是为了解决现有温度测量装置无法对整个焊接叶片温度场内的温度进行测量并且无法实施程控测温的问题。由于不同的红外线辐射强度对应不同的温度,因此本发明所述的叶片焊接温度场程控实时温度测量装置,利用红外图像采集系统对整个焊接叶片温度场内的红外线光波进行实时采集,然后通过控制系统对采集到的所有时刻的图像信息进行处理就能够得到叶片焊接温度场内所有点的温度和温度场内的平均温度,从而对整个焊接叶片的温度场进行实时程控测温。本发明所述的叶片焊接温度场程控实时温度测量装置适用于任意焊接程控测温领域。
  • 叶片焊接温度场程控实时温度测量装置
  • [发明专利]菌型叶片模拟装配方法-CN201210322410.9无效
  • 江鹏远;杨彤;张利刚;李秋红;徐巧青;梁小丹;王丹;王文凯;王永刚;郭飞;倪忠良 - 哈尔滨汽轮机厂有限责任公司
  • 2012-09-04 - 2013-01-09 - B23P11/00
  • 菌型叶片模拟装配方法,本发明涉及一种叶片模拟装配方法。转子和菌型叶片用计算机进行模拟装配,从而减少了转子装配的工作量,提高生产效率,降低生产成本。所述方法步骤是:步骤一、转子轮槽测量;步骤二、菌型叶片测量;步骤三、模拟装配;以编号为N的菌型叶片中的远离叶身的受力面厚度HN01为半径做圆,并与转子节圆相交于PN+1点,以及得到以编号为N的菌型叶片中的远离叶身的受力面厚度HN02为半径做圆,并与转子节圆相交于ZN+1点;此时P1与PN+1的距离T1、Z2与ZN+2的距离T2即为叶片的过盈量;根据过盈量计算出单只菌型叶片修磨量。本发明用于菌型叶片转子的菌型轮槽的装配。
  • 叶片模拟装配方法

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

400-8765-105周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top