专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种淋浴房-CN202010603200.1在审
  • 徐伟峰 - 杭州谷优进出口有限公司
  • 2020-06-29 - 2020-09-15 - E04H1/12
  • 本发明公开了一种淋浴房,其涉及卫浴领域,所述淋浴房的主体包括遮挡件,所述遮挡件由若干遮挡件子单元组成,所述遮挡件子单元设有卡接组件,所述卡接组件设置于遮挡件子单元的侧边,遮挡件子单元通过卡接组件相互卡接,如此设置相比较淋浴房采用大块的整体遮挡件,其减小了产品拆分后的体积,避免采用大型的包装产品进行包装,并且搬运、运输也更为方便。
  • 一种淋浴
  • [外观设计]屏风(三片玻璃)-CN202030249229.5有效
  • 徐伟峰 - 杭州谷优进出口有限公司
  • 2020-05-26 - 2020-09-15 - 06-06
  • 1.本外观设计产品的名称:屏风(三片玻璃)。2.本外观设计产品的用途:本外观设计产品用作屏风。3.本外观设计产品的设计要点:在于形状。4.最能表明设计要点的图片或照片:设计1立体图。5.指定设计1为基本设计。6.本外观设计为相似设计。
  • 屏风玻璃
  • [实用新型]一种宠物喂食器-CN201922095083.8有效
  • 沈裕德;徐伟峰 - 深圳市如砥科技有限公司
  • 2019-11-29 - 2020-09-01 - A01K5/02
  • 本实用新型公开了一种宠物喂食器,包括开口向上的框体,框体内可活动的设置有饲料槽,框体内设置有两个第一支承座,饲料槽位于各第一支承座之间,各第一支承座上均可转动的设置有第一皮带轮,各第一皮带轮通过传送带与各第二皮带轮连接,饲料槽的两侧分别与各传送带连接;框体的上端设置有支撑板,支撑板的前半部开设有与饲料槽配合使用的第一开口;支撑板的后半部开设有贯穿与支撑板的长条形开口,支撑板上设置有矩形框,矩形框内设置有两块立板,长条形开口位于各立板之间。本实用新型能够有效的避免宠物在进食时将食盘打翻从而对周边环境造成污染,具有结构简单,制造成本低和使用方便等有益效果。
  • 一种宠物喂食
  • [实用新型]粉末涂料生产用粗粉回磨装置-CN201922011359.X有效
  • 黄俊峰;徐伟峰;王明 - 安徽桑瑞斯环保新材料有限公司
  • 2019-11-20 - 2020-09-01 - B02C19/00
  • 本实用新型提供了粉末涂料生产用粗粉回磨装置,包括回磨仓、压磨板、动力装置和加料仓,所述回磨仓为等腰梯台结构,所述回磨仓的底部中心处设有出料管,所述回磨仓的内部对称设有压磨板,所述压磨板靠近回磨仓内壁,所述压磨板由上至下与回磨仓内壁之间的间隙逐渐减小,所述回磨仓的顶部设有动力装置,所述动力装置用以带动压磨板振动。相对于现有技术,通过压磨板靠近回磨仓内壁,压磨板由上至下与回磨仓内壁之间的间隙逐渐减小,可对于一次研磨的涂料再次进行研磨,斜面式的回磨仓内壁,可使得涂料逐渐向下移动,并且可对于涂料由大到小进行研磨处理,该种方式处理的涂料更加精细。
  • 粉末涂料生产用粗粉回磨装置
  • [实用新型]粉末涂料生产用物料压片装置-CN201921908599.3有效
  • 黄俊峰;徐伟峰;王明 - 安徽桑瑞斯环保新材料有限公司
  • 2019-11-07 - 2020-09-01 - B29C43/24
  • 本实用新型提供了粉末涂料生产用物料压片装置,包括涂料输送仓、挤压辊、定位机构、振动机构和导向机构,所述涂料输送仓的底板为内弧形结构,底板中间位置处为长方形出料口,所述出料口位置处固定有导向机构,所述导向机构用以均匀输送涂料,所述涂料输送仓的内部设有振动机构,所述涂料输送仓的底部通过定位机构连接有两个相互分离的挤压辊。相对于现有技术,在涂料输送仓中设置振动机构,通过振动机构的振动,一方面可以使得涂料输送仓内部涂料避免长时间储存出现结块现象,另一方面可使得涂料输送仓内部涂料均匀分布在涂料输送仓中,使得涂料从导向机构中流出更加均匀,对于涂料的压片效果更好。
  • 粉末涂料生产物料压片装置
  • [实用新型]一种快拆分水接头-CN201922281943.7有效
  • 徐伟峰;沈志文 - 深圳杰微芯片科技有限公司
  • 2019-12-18 - 2020-08-25 - F16L15/00
  • 本实用新型涉及分水器接头技术领域,提供了一种快拆分水接头,适用于分水器连接,包括一端开口中空腔体的分水接头本体,所述分水接头本体一端设有进水部,另一端设有出水接口,所述进水部和出水部之间设有便于装夹的一圈六角凸起部,所述进水部侧面设有双向贯穿的过水孔,所述过水孔与出水接口连通以引流排水,所述进水部在远离六角凸起部的一端设有圆柱形快拆部,以便快拆部在插入分水器的一端实现快拆,所述进水部外壁设有防呆部,所述出水接口外壁上设有螺纹。本实用新型通过在分水器一端螺接分水接头的快拆部,实现快速拆卸分水接头,避免直接旋出分水接头带动连接的水管扭转变形,且防呆不打转,维修拆卸简单,操作方便。
  • 一种拆分接头
  • [实用新型]一种防水密封圈-CN201922281893.2有效
  • 徐伟峰;沈志文 - 深圳杰微芯片科技有限公司
  • 2019-12-18 - 2020-08-25 - F16L15/04
  • 本实用新型涉及密封圈技术领域,提供了一种防水密封圈,适用于具有外螺纹的分水器接头,包括密封圈本体,所述密封圈本体一侧设有垫圈部,所述垫圈部一侧面壁一体成型设有环形抵紧部,所述抵紧部与垫圈部形成的通孔设有内螺纹以契合分水器接头的外螺纹,所述抵紧部内径等于垫圈部内径。本实用新型通过设置具有内螺纹的密封圈,在拧紧时内螺纹紧密啮合在外螺纹上,使其不易打滑转动,确保分水器接头连接的密封性和防水可靠性。
  • 一种防水密封圈
  • [实用新型]铝基材算力板-CN202020200829.7有效
  • 徐伟峰;沈志文 - 深圳杰微芯片科技有限公司
  • 2020-02-24 - 2020-08-11 - H05K1/02
  • 本实用新型公开了一种铝基材算力板,属于PCB板技术领域,包括基板、网络接口、电源接口和芯片,所述基板上设有至少2个用于数据计算的芯片,所述基板一端部设有网络接口和电源接口,所述基板包括电路层、绝缘层和金属基层,所述电路层内排布有线路,所述电路层在线路的节点上焊接有所述网络接口、电源接口和芯片,上所述电路层和金属基层之间设有绝缘层。本实用新型采用三层结构的基板,利用高导热性的绝缘层将芯片运算产生的热量传导至金属基层而向外排热,散热效率大大提高,且降低算力板的成本。
  • 基材算力板
  • [实用新型]装配散热器的算力板-CN202020200479.4有效
  • 徐伟峰;沈志文 - 深圳杰微芯片科技有限公司
  • 2020-02-24 - 2020-08-11 - H01L23/367
  • 本实用新型公开了一种装配散热器的算力板,属于设备散热技术领域,包括铝基材算力板和散热器,所述散热器底面的形状规格与所述铝基材算力板形状规格相同,所述散热器为挤出成型工艺加工的鳞片结构,所述铝基材算力板上设有若干个用于数据计算的运算芯片,所述铝基材算力板端部设有网络接口和电源接口,所述铝基材算力板边缘设有连接部,所述散热器与所述铝基材算力板通过所述连接部可拆卸连接,所述散热器底面与所述铝基材算力板背面之间涂抹导热硅脂以实现散热。本实用新型采用高导热性能的铝基材算力板,以及结合安装简便的一体式散热器,使得铝基材算力板产生的热量快速有效的驱散,提高了散热器的散热能力,减少算力板的损坏。
  • 装配散热器算力板
  • [实用新型]一种组合洗衣柜-CN201921802677.1有效
  • 徐伟峰 - 杭州谷优进出口有限公司
  • 2019-10-24 - 2020-07-28 - A47B81/00
  • 本实用新型公开了一种组合洗衣柜,其涉及家具领域,其主体由柜板、底板以及立柱组成,所述柜板和立柱通过连接机构活动连接,其特征在于,所述立柱上开设有凹槽,所述连接机构设置于该凹槽内,所述连接机构为金属连接件,其具有较好的连接稳定性;所述连接机构设置于立柱的凹槽内,柜板与立柱通过连接机构连接后,凹槽被柜板所遮挡,所述连接机构便不会裸露在外。
  • 一种组合洗衣
  • [发明专利]嵌入式芯片封装方法-CN202010226619.X在审
  • 沈志文;李宗铭;徐伟峰 - 深圳杰微芯片科技有限公司
  • 2020-03-27 - 2020-07-10 - H01L21/56
  • 本发明公开了一种嵌入式芯片封装方法,属于芯片封装技术领域,该方法包括:制作中央开有预设孔的第一塑封层,在预设孔内安装第一芯片组和被动元件后填充模塑化合物;朝第一塑封层上方载入第二介电层,在第二介电层上布置第二芯片组,并布置有金属引线和接合垫后进行塑封形成第二塑封层;之后,在第一塑封层下端面顺序布置第一介电层和布线层,用于将第一芯片组、第二芯片组和被动元件的电信号引出与布线层电连接;最后,在布线层下端面布置与布线层电连接的焊接球。本发明通过在第一塑封层填充模塑化合物平以降低封装表面翘曲;制作第二塑封层以丰富整个芯片封装结构,从而提高芯片的集成密度和散热效果,实现芯片封装微型化。
  • 嵌入式芯片封装方法

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