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[发明专利]电容器结构和芯片天线-CN201980097817.6在审
发明人：马库斯·哈卡莫;托米-佩卡·塔卡洛;彼得里·科蒂莱宁;彼得里·海利厄 -专利权人：可尔HW半导体公司
申请日： 2019-06-28 - 公布日： 2022-03-11 - 主分类号： H01L49/02 文献下载
摘要：本发明涉及一种使用半导体工艺实现的电容器结构。该电容器结构包括由介电材料分开的复数个叉指正负电极指状物，及由该介电材料分开的复数个经图案化的金属化层。每个叉指电极指状物包括：侧向部分，其形成在至少两个基本上平行的第一金属化层中的一者上；以及垂直部分，其包括复数个叠置的平板或杆体，该复数个叠置的平板或杆体设置在所述第一金属化层之间的复数个第二金属化层上并且彼此电连接且通过复数个导电通孔电连接至该侧向部分，该复数个导电通孔横穿将相邻金属化层分开的介电材料。两个相邻电极指状物的每一对至少部分叠置的侧向部分之间的垂直距离基本上等于两个相邻垂直部分之间的侧向距离。
电容器结构芯片天线

[发明专利]电容器结构-CN202080047047.7在审
发明人：马库斯·哈卡莫;托米-佩卡·塔卡洛;彼得里·科蒂莱宁;彼得里·海利厄;塔皮奥·库伊里 -专利权人：可尔HW半导体公司
申请日： 2020-06-22 - 公布日： 2022-02-25 - 主分类号： H01L49/02 文献下载
摘要：本发明涉及一种电容器结构及制造此类电容器结构的方法，电容器结构被实施为包含复数个交替的介电层和金属化层的分层结构。电容器结构包括至少一个侧向平行板电容器部分(LPP部分)和至少一个垂直平行板电容器部分(VPP部分)，所述至少一个LPP部分包括由复数所述交替的层之介电材料分隔的在两个不同的层上的两个第一电极，所述至少一个VPP部分包括两个第二电极，每个第二电极包含布置在复数个所述金属化层上的复数个叠置的平板或条。所述至少一个LPP部分与所述至少一个VPP部分电耦接以形成该电容器结构。由于介电材料之一厚度变化引起的所述至少一个LPP部分之一电容值变化至少部分地通过所述至少一个VPP部分之一的电容值的相反变化来补偿。
电容器结构

[发明专利]AoD测向发射机天线软切换解决方案-CN201980096897.3在审
发明人： 彼得里·科蒂莱宁 -专利权人：核心硬件半导体公司
申请日： 2019-05-28 - 公布日： 2022-01-11 - 主分类号： H01Q3/24 文献下载
摘要：本发明涉及一种出发角AoD测向发射机单元(300)的天线软切换系统(310、1000、1200)。软切换系统(310，1000，1200)包括：定时单元(301)，用于至少获得切换事件的开始时间，切换网络(303)，设置在RF端口(304)与第一天线端口(306a)和第二天线端口(306b)之间的射频(RF)信号路径上，以及发生器单元(302)，用于生成用于控制切换网络(303)的至少一个波形。发生器单元(302)被配置为控制切换网络(303)，使得RF信号的幅度从第一天线端口(306a)基本上平滑地切换到第二天线端口(306b)，从而降低AoD测向发射机单元(300)的发射RF频谱的不希望的发射水平。本发明还涉及包括天线软切换系统(310、1000、1200)的AoD测向发射机单元(300)和用于AoD测向发射机单元(300)的天线软切换方法。
aod 测向发射机天线切换解决方案