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专利名称

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申请人
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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]一种新型智能手绘板设备与系统-CN202310534943.1在审
发明人： 彭俊维 -专利权人： 彭俊维
申请日： 2023-05-12 - 公布日： 2023-07-07 - 主分类号： H04N9/31 文献下载
摘要：本发明涉及一种新型智能手绘板设备与系统，其技术方案是：在具有置物凹槽与绘写标记线的绘板一侧安装有塔架装置，所述塔架装置主要由电路处理与存储装置、超短焦投影装置、补光装置、摄像装置、补光调节开关等组成，通过超短焦投影将需要绘制的影像投放在绘板的绘写区标记线区域内，便可粘贴绘纸进行临摹影像的绘写，通过摄像装置可将绘写区标记线区域内的绘写内容进行影像采集，对影像梯形校正还原，得到规整的正视平面影像，传输至用户终端。有益效果：直接临摹投射在绘纸上的影像，可将手绘难度极大降低，高效高质进行绘写，并可将绘写内容得到规整的正视平面影像，传输至用户终瑞设备，提升效果与便利。
一种新型智能手绘设备系统

[发明专利]立体打印设备的软性打印材料-CN201710083447.3在审
发明人：王国雄;彭俊维 -专利权人：三纬国际立体列印科技股份有限公司;金宝电子工业股份有限公司
申请日： 2017-02-16 - 公布日： 2018-08-24 - 主分类号： C08L67/00 文献下载
摘要：本发明提供一种立体打印设备的软性打印材料。立体打印设备的软性打印材料，包括芯体以及包覆芯体的壳体，其中芯体的肖氏硬度小于等于A90且大于等于A45、壳体的肖氏硬度小于等于D85且大于等于D40、壳体的肖氏硬度高于芯体的肖氏硬度，且壳体所占的体积百分率为10％～30％，芯体所占的体积百分率为70％～90％。由于本发明的软性打印材料具有特殊构造，因此，在使用低硬度材料作为芯体的同时，避免了打印材料通过狭窄的进料孔以及导料管时发生的进料异常。
打印材料芯体肖氏硬度壳体软性立体打印设备体积百分率低硬度材料包覆芯导料管进料孔狭窄

[发明专利]质子交换膜型燃料电池单元、膜电极组及气体扩散层结构-CN200810099953.2无效
发明人： 彭俊维;邱锦源 -专利权人：台达电子工业股份有限公司
申请日： 2008-05-29 - 公布日： 2009-12-02 - 主分类号： H01M8/10 文献下载
摘要：本发明涉及一种质子交换膜型燃料电池单元、膜电极组及气体扩散层结构。该气体扩散层结构应用于一质子交换膜型燃料电池的膜电极组，该气体扩散层结构至少包含：一材料层，该材料层具有一流体穿透能力分布轮廓，该流体穿透能力分布轮廓系由一起始区域至一末端区域的路径方向先逐增后逐减，并且在反应最快处有最佳的流体穿透能力。本发明的气体扩散层结构可以兼顾气体扩散层的通透性与质子交换膜的润湿性，由此改善燃料电池膜电极组的效能，进而提升燃料电池的性能。
质子交换燃料电池单元电极气体扩散结构

[发明专利]燃料电池及其燃料传输模块-CN200610059197.1无效
发明人： 彭俊维;魏志宏;邱锦源 -专利权人：台达电子工业股份有限公司
申请日： 2006-03-15 - 公布日： 2007-09-19 - 主分类号： H01M8/02 文献下载
摘要：一种燃料传输模块，用于一燃料电池，该燃料传输模块包括一第一基板、一第二基板以及一分隔板。该第一基板具有一反应区；该第二基板具有一供应信道及一排出信道，该供应信道与该排出信道连通该反应区；该分隔板设置在该第一基板与该第二基板之间，并具有一第一通孔及一第二通孔，该供应通道及该反应区借由该第一通孔连通，该排出通道及该反应区借由该第二通孔连通。
燃料电池及其燃料传输模块

[发明专利]陶瓷基板及其制造方法-CN200510072079.X无效
发明人： 彭俊维;眭明山 -专利权人：台达电子工业股份有限公司
申请日： 2005-05-26 - 公布日： 2006-11-29 - 主分类号： H05K1/03 文献下载
摘要：一种陶瓷基板制作方法，包含下列步骤：提供一石墨基板及至少一陶瓷结构；接着将陶瓷结构与石墨基板进行叠压；将叠压后的陶瓷结构与石墨基板进行烧结。另外，本发明亦提供一种陶瓷基板，其包含至少一陶瓷结构以及一石墨基板，而且石墨基板与前述陶瓷结构叠压是共烧形成一陶瓷基板。
陶瓷及其制造方法

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