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专利名称

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申请人
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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[实用新型]一种集成电路测试装置-CN202121443513.1有效
发明人： 张韶芬 -专利权人：厦门欣艾博电力科技有限公司
申请日： 2021-06-28 - 公布日： 2021-11-30 - 主分类号： G01R31/28 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种集成电路测试装置，包括底座，其可摆放在操作台上，所述底座的上方左右两侧分别设置有第一竖板和第二竖板，所述第一竖板和第二竖板的内壁上均设置有限位块；测试仪本体，其安装在所述限位块之间，所述测试仪本体的下方设置有驱动电机，所述驱动电机的输出端和扇叶上的轴相连接；旋钮，其安装在所述丝杆的右端。该集成电路测试装置，第二竖板的底部设置有安装板，且安装板和丝杆之间为螺纹连接，这样在丝杆旋转时，可以带动安装板进行移动，进而通过安装板带动第二竖板一起移动，实现第二竖板和第一竖板之间间距的调节，从而适用于不同尺寸的测试仪本体进行摆放，进一步方便对集成电路的测试操作。
一种集成电路测试装置

[实用新型]一种集成电路芯片测试工装-CN202121445735.7有效
发明人： 张韶芬 -专利权人：厦门欣艾博电力科技有限公司
申请日： 2021-06-28 - 公布日： 2021-11-30 - 主分类号： G01R1/04 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种集成电路芯片测试工装，包括：测试工装架体，上方螺栓固定有伺服电机，并所述伺服电机的输出端连接有丝杆，且所述丝杆的下端利用轴承与所述测试工装架体转动连接；调节架，螺纹连接在所述丝杆的外侧，并所述调节架的端部安装有锁定架；限位架，对称安装在所述测试工装架体的上下两侧；芯片本体，位于所述测试工装架体和所述限位架之间；调节环，套设在所述测试工装架体的外部。该集成电路芯片测试工装，利用2组限位架将芯片初步限位在限位架和测试工装架体之间，并驱动丝杆转动，交替调整调节架上锁定架对芯片的锁定和解锁，工作人员可连续性的对芯片进行放取、锁定和测试，提高测试工装使用的便利性，提高芯片测试效率。
一种集成电路芯片测试工装

[实用新型]一种半导体芯片测试台-CN202121445745.0有效
发明人： 张韶芬 -专利权人：厦门欣艾博电力科技有限公司
申请日： 2021-06-28 - 公布日： 2021-11-30 - 主分类号： G01R31/28 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种半导体芯片测试台，包括：工作台，下端安装有支撑底座，且所述工作台通过其上端安装的轴承与调节螺杆相互连接；第一滑块，通过其上端开设的螺纹孔洞与所述调节螺杆相互连接，且所述第一滑块通过所述工作台上开设的凹槽与所述工作台构成滑动连接；贴合板，设置在所述第一滑块的上端，且所述贴合板与第二滑块构成滑动连接；移动板，与所述第二滑块相互连接，且所述移动板通过其上端安装的轴承与转动杆相互连接。该半导体芯片测试台，通过贴合板实现对半导体芯片的左右两端进行夹持固定，从而避免在测试电的过程中，半导体芯片发生移动的情况，且通过承接滑块的移动，不再需要人工进行移动，更加方便快捷。
一种半导体芯片测试

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