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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[实用新型]一种DDR地址线混合拓扑的PCB结构-CN202320883407.8有效
发明人：徐朝康;韦毓俊;武天骄;龚巧玲;耿伟;田亮;张雨跃 -专利权人：中国电子科技集团公司第五十二研究所
申请日： 2023-04-19 - 公布日： 2023-10-10 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种DDR地址线混合拓扑的PCB结构，包括PCB板、安装在PCB板上控制芯片和至少一组内存组件，以及安装在PCB板上的分别与各组内存组件对应的端接电阻，其中：各组内存组件包括若干个DDR芯片，各DDR芯片两两对贴于PCB板的正反面，控制芯片通过地址线分别与各DDR芯片和对应的端接电阻连接。本DDR地址线混合拓扑的PCB结构通过在DDR芯片上设计Fly‑By拓扑结构和Clamshell拓扑结构两种拓扑结构，且DDR芯片采用正反对贴的方式，节省了DDR芯片在PCB板上的布局空间；本DDR地址线混合拓扑的PCB结构在Clamshell拓扑结构中，T点到上下两个DDR芯片的PIN脚长度都做到等长，且各地址线的长度差值均不超过150mil，提高了地址线的信号质量。
一种 ddr 地址混合拓扑 pcb 结构

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