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[实用新型]半导体器件的湿法清洗装置-CN202320422821.9有效
发明人：陈金灿;张雨稼 -专利权人：杭州富芯半导体有限公司
申请日： 2023-03-01 - 公布日： 2023-08-29 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本公开提供了一种半导体器件的湿法清洗装置，包括：清洗室，用于放置待清洗的半导体器件；喷淋组件，用于向清洗室内喷淋清洗液；排液组件，与清洗室的排液口连接，排液组件包括第一排液管道和第二排液管道，第一排液管道用于将使用后的清洗液排放；第一收集容器，与第二排液管道连接，用于容纳第二排液管道输送的使用后的清洗液，以使收集的清洗液用于下次清洗；控制电路，与排液组件连接，控制电路用于在本次清洗已使用的清洗液的量达到预设值时，发出排液信号，排液信号用于使排液组件由第一排液管道与排液口导通切换至第二排液管道与排液口导通。本公开的湿法清洗装置能够使收集的清洗液直接用于下次清洗，减少废水处理费用。
半导体器件湿法清洗装置

[实用新型]晶圆盒结构、晶圆装载结构及单片式湿法设备-CN202223502432.1有效
发明人： 张雨稼 -专利权人：杭州富芯半导体有限公司
申请日： 2022-12-22 - 公布日： 2023-08-01 - 主分类号： H01L21/673 文献下载
摘要：本申请涉及晶圆清洗技术领域，尤其涉及一种晶圆盒结构、晶圆装载结构及单片式湿法设备，该晶圆盒结构包括盒体和气体填充组件；盒体包括主体和盖体，主体包括中空内腔和开口，中空内腔设有晶圆放置框，以及主体的侧壁上设有与所述中空内腔连通的进气口和排气口，晶圆放置框位于进气口和排气口之间，并且进气口和排气口之间形成气流通道；气体填充组件包括气源、充气装置和抽气装置，气源与充气装置的入口连接，充气装置的出口与进气口连接，抽气装置的入口与排气口连接。本申请有效减少了盒内晶圆与空气间的反应，以及可避免外界杂质进入盒体内，进而提高产品的良率；以及达到简化充气操作流程，提高生产效率的目的。
晶圆盒结构装载单片湿法设备