专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]一种用于暖墙安装的石墨烯板加热装置-CN202320612639.X有效
  • 朱超华;张逸瑾 - 上海利物盛新材料科技发展有限公司
  • 2023-03-24 - 2023-10-20 - F24D13/02
  • 本实用新型提供一种用于暖墙安装的石墨烯板加热装置,包括装置主体,装置主体包括多个安装在墙壁上的石墨烯板,相邻两个石墨烯板之间通过一连接件连接,连接件呈几字形,连接件的顶部朝向墙壁,连接件的顶部中央开设有安装通道,连接件的顶部与墙壁贴合,安装通道内固定有膨胀螺丝,膨胀螺丝穿过连接件的顶部与墙壁连接,连接件的两侧贴合相邻的两个石墨烯板,连接件的高度与石墨烯板的高度一致;膨胀螺丝的外部套设有一金属护套,金属护套埋设在墙壁内,金属护套的开口与墙壁齐平,金属护套与膨胀螺丝之间填充了绝缘树脂。本实用新型优化了石墨烯板与墙壁的连接方式,金属护套内填充有绝缘树脂可以防止泄漏电流导入墙体。
  • 一种用于安装石墨加热装置
  • [发明专利]一种石墨烯粉体的制备方法-CN202310668097.2在审
  • 沈理欢;张逸瑾;赵志国;张逸俊;张燕萍;陈庆栋 - 上海利物盛纳米科技有限公司
  • 2023-06-07 - 2023-09-12 - C01B32/19
  • 本发明提供了石墨烯粉体的制备方法,包括:(1)将微米级石墨粉体通过砂磨机进行砂磨预处理;(2)将步骤(1)得到的石墨烯粉体进行高压气流冲击、剥离、分散,得到多层石墨烯粉体;(3)将步骤(2)得到的多层石墨烯粉体再进行高压气流冲击、剥离、分散,得到少数层石墨烯粉体。本发明首次采用砂磨与高压气流相结合的分散及剥离方式,制备得到的石墨烯结构完整,层数少,纯度高且很好地保留了石墨烯的优异性能,可广泛应用于电子元器件、传感器、橡胶材料、导热材料等领域。此外,本发明方法设备简单更利于产业化转换、环保、能耗低、充分保留石墨烯原有晶体结构不变。
  • 一种石墨烯粉体制备方法
  • [实用新型]石墨烯电热封装芯片性能检测-CN202320212888.X有效
  • 张金生;沈宏;张逸瑾;马海锦 - 江苏利物盛电子科技有限公司
  • 2023-02-15 - 2023-08-15 - G01R31/28
  • 本实用新型涉及石墨烯电热封装芯片性能检测,包括检测台,所述检测台的外部固定连接有支架,所述支架的外部固定连接有检测仪,所述检测仪的外部设置有检测探头,所述检测台的外部设置有调节固定结构。该石墨烯电热封装芯片性能检测,通过设置第一电滑台在纵向电滑轨的外部滑动,方便前后调节检测探头对芯片检测的位置,通过设置第二电滑台在横向电滑轨的外部滑动,方便左右调节检测探头对芯片检测的位置,整体下来不需要人工进行检测,省时省力,效率高,降低检测的人工成本,缩短石墨烯电热封装芯片与人体的接触时间,避免一不小心容易对芯片造成损伤,通过设置放置台、真空吸盘和微型真空泵,方便对石墨烯电热封装芯片进行固定。
  • 石墨电热封装芯片性能检测
  • [发明专利]一种制备高导热石墨烯散热膜的方法-CN202211617594.1在审
  • 张燕萍;张逸瑾;赵志国 - 上海利物盛纳米科技有限公司
  • 2022-12-15 - 2023-03-28 - C01B32/184
  • 本发明公开了一种制备高导热石墨烯散热膜的方法,采用连续微波处理及光致还原工艺进行制备,具体步骤如下:(1)将待处理氧化石墨烯膜放入连续微波处理设备腔体中;(2)对腔体抽真空后通入惰性气体,调整微波功率至800~1000W,使得薄膜在1000℃~1500℃下进行预处理反应,得到预处理薄膜;(3)将预处理薄膜放入准分子激光加工设备中,采用激光波对预处理薄膜进行光致还原及高温结构重整加工操作,得到高导热石墨烯散热膜。本发明协同上述两种工艺的高效、精准还原效果,可大幅提升高导热石墨烯膜的制备效率,并降低所需能耗,推动并实现大尺寸石墨烯散热膜的规模化生产。
  • 一种制备导热石墨散热方法

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