专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]具有前光标消除的自适应接收器-CN202011187643.3有效
  • 张讯;C·帕鲁萨;黄大威;M·瓦拉万;苏江辉 - 甲骨文国际公司
  • 2020-10-30 - 2023-09-15 - H03K5/15
  • 本公开涉及具有前光标消除的自适应接收器。一种数据接收器电路包含加法器电路,所述加法器电路被配置成接收对多个数据符号进行编码的输入信号并将所述输入信号与反馈信号组合以产生均衡的输入信号,所述均衡的输入信号用于产生时钟信号。所述数据接收器电路还包含多个数据截剪器电路,所述数据截剪器电路使用所述时钟信号和多个电压偏移进行采样以产生特定数据符号的多个样本。包含在所述数据接收器电路中的前光标补偿电路可以使用所述多个样本产生所述特定数据符号的输出值。所述数据接收器电路还包含后光标补偿电路,所述后光标补偿电路使用所述多个样本中的至少一个和先前接收的样本的值产生所述反馈信号。
  • 具有光标消除自适应接收器
  • [发明专利]集成式基站天线-CN202111586457.1在审
  • 张讯;闻杭生;刘昱彤;刘能斌 - 康普技术有限责任公司
  • 2021-12-23 - 2023-06-27 - H01Q1/24
  • 本公开涉及一种集成式基站天线,包括无源天线和安装到无源天线后方的有源天线,其中,所述有源天线包括反射板和从反射板向前延伸的辐射元件阵列,其中,在无源天线内安装有用于所述辐射元件阵列的金属调谐元件阵列,所述金属调谐元件阵列处于所述有源天线的辐射元件阵列的正前方,至少一些金属调谐元件的纵轴线相对于由所述反射板限定的平面以70°至110°之间的角度延伸。
  • 集成基站天线
  • [发明专利]用于集成式基站天线的安装组件和集成式基站天线-CN202111373079.9在审
  • 殷美华;唐普亮;刘能斌;张讯;田晓花 - 康普技术有限责任公司
  • 2021-11-19 - 2023-05-23 - H01Q1/24
  • 本公开涉及一种用于集成式基站天线的安装组件和集成式基站天线。所述集成式基站天线包括4G天线模块和5G天线模块。所述安装组件包括至少一个安装框架和位于所述安装框架的两侧的两个围栏;其中,所述集成式基站天线的5G天线模块安装在由所述安装框架和所述两个围栏形成的空间中;并且其中,所述安装框架和所述两个围栏均由金属制成,且所述两个围栏构造成与所述5G天线模块的金属部件机械接触或电耦合和/或与所述安装框架机械接触或电耦合而形成用于反射射频信号的反射腔,所述反射腔能够反射所述集成式基站天线的4G天线模块的向后发射的射频信号,以至少减少由所述4G天线模块发射的射频信号的损失。
  • 用于集成基站天线安装组件
  • [发明专利]印刷电路板组件和基站天线-CN202110928499.2在审
  • 吴润苗;闻杭生;张讯 - 康普技术有限责任公司
  • 2021-08-13 - 2023-04-07 - H05K1/14
  • 本公开涉及一种印刷电路板组件,包括:第一印刷电路板,印制有第一传输迹线;第二印刷电路板,印制有第二传输迹线;基板,其中,在所述基板中提供有用于射频连接器的通槽;和射频连接器,所述射频连接器包括内接触部、外壳体以及设置在内接触部和外壳体之间的绝缘部,所述射频连接器构成为接纳在通槽内并且穿过所述通槽,使得射频连接器的内接触部在第一端与第一传输迹线电连接并且在第二端与第二传输迹线电连接并且使得射频连接器的外壳体在第一端与第一印刷电路板的接地层电连接并且在第二端与第二印刷电路板的接地层电连接。由此,所述印刷电路板组件可以在屏蔽效果、无源互调性能和/或集成度等方面相较于现有技术得以改进。
  • 印刷电路板组件基站天线
  • [发明专利]一种核壳结构微胶囊颗粒的制备方法及应用-CN202011184862.6有效
  • 方亚鹏;张讯;胡冰;麻瑞祥;杨易俗 - 湖北工业大学
  • 2020-10-29 - 2023-04-07 - B01J13/02
  • 本发明涉及核壳结构微胶囊颗粒制备的技术领域,具体涉及一种核壳结构微胶囊颗粒的制备方法及应用,步骤如下:(1)以一定pH及一定质量浓度的海藻酸钠溶液为水相,将其滴入一定浓度的Ca2+溶液中固化成为凝胶颗粒;(2)将得到的凝胶颗粒在搅拌下加入到一定pH及一定质量浓度的玉米醇溶蛋白的乙醇‑水溶液中,玉米醇溶蛋白析出并吸附在凝胶颗粒表面形成外壳,最终形成以玉米醇溶蛋白为壳层‑凝胶颗粒为核体的核壳结构微胶囊颗粒。本发明基于静电相互作用原理制备出形状可调控的亲水‑疏水核壳结构微胶囊颗粒,从而使微胶囊兼具亲水材料与疏水材料共同的特性,对于包埋油脂具有更好的减缓消化效果,对于包埋功能因子具有更好的缓释效果。
  • 一种结构微胶囊颗粒制备方法应用
  • [发明专利]用于腔体移相器的壳体、腔体移相器和基站天线-CN202111072521.4在审
  • 狄科云;张讯;刘能斌;唐普亮;苏瑞鑫 - 康普技术有限责任公司
  • 2021-09-14 - 2023-03-17 - H01P1/18
  • 本公开涉及用于腔体移相器的壳体,包括:第一部分,所述第一部分沿所述腔体移相器的长度方向延伸;以及单独于所述第一部分的第二部分,所述第二部分沿所述腔体移相器的长度方向延伸,其中,所述第一部分包括基本平坦的第一基部和从所述第一基部的宽度方向的两个边缘朝向所述第二部分伸出的第一臂部;所述第二部分包括基本平坦的第二基部和从所述第二基部的宽度方向的两个边缘朝向所述第一部分伸出的第二臂部;以及所述第一臂部与所述第二臂部至少部分重叠并且彼此电容耦合,以形成腔体移相器的第一腔体。本公开还涉及腔体移相器和基站天线。
  • 用于移相器壳体基站天线
  • [发明专利]用于天线的连接组件和基站天线-CN202111437223.0在审
  • 任源朋;陈长富;张建;张讯;薛成;吴博;李飞 - 康普技术有限责任公司
  • 2021-11-30 - 2023-02-28 - H01R12/51
  • 本发明涉及一种用于天线的连接组件,所述连接组件包括印刷电路板和连接至所述印刷电路板的同轴电缆,在所述印刷电路板上提供有传输迹线和焊盘;在所述印刷电路板中提供有用于接纳同轴电缆的端部部分的开口,所述端部部分的露出的外导体延伸在所述开口内,并且露出的内导体到达所述焊盘;所述连接组件还具有接地结构,接地结构与印刷电路板的第二表面上的接地金属层电连接,所述接地结构至少部分地布置在露出的内导体和/或露出的外导体的两侧。由此,有效地改善了连接组件在天线内的装配结构并且同时改善了射频信号从同轴电缆过渡至微带线时的射频性能。此外,本发明还涉及一种包括所述连接组件的基站天线。
  • 用于天线连接组件基站
  • [发明专利]基站天线-CN202110823743.9在审
  • 闻杭生;王小拓;张讯 - 康普技术有限责任公司
  • 2021-07-21 - 2023-02-03 - H01Q1/36
  • 本公开涉及一种基站天线,所述基站天线包括:反射体;多个第一辐射元件,所述多个第一辐射元件排布成在竖直方向上延伸的第一列,各所述第一辐射元件从反射体向前延伸;多个第二辐射元件,所述多个第二辐射元件排布成在竖直方向上延伸的第二列,各所述第二辐射元件从反射体向前延伸;和多个寄生元件,各所述寄生元件布置在第一辐射元件和/或第二辐射元件的周围;其中,每个寄生元件构成为杆状金属件或者包括杆状金属主体,所述杆状金属件的纵轴线或杆状金属主体的纵轴线相对于由反射体限定的平面以70至110°之间的角度延伸,并且各所述寄生元件位于反射体的前方并且相对于反射体电悬置。
  • 基站天线
  • [发明专利]一种药品生产用沸腾干燥机-CN202211409891.7在审
  • 游正琴;张讯;徐浩祺;张红曼;司马全;宋春萍 - 游正琴
  • 2022-11-10 - 2023-01-20 - F26B3/08
  • 本发明公开了一种药品生产用沸腾干燥机,涉及沸腾干燥机技术领域,包括沸腾干燥机主体,所述沸腾干燥机主体的外侧活动连接有活动干燥料斗,所述沸腾干燥机主体的一侧固定安装有加热组件,所述加热组件的一侧设置有过滤除湿组件。本发明通过在预热箱的内部设置多个回形换热管,使得过滤除湿组件处流入的冷空气能与回形换热管进行充分的热量交换,使得回收的热量尽可能被利用,再通过在过滤除湿组件的内壁处设置气流分散组件,当冷空气经过滤除湿组件流入时,会带动气流分散组件的叶片旋转,通过旋转叶片的分离作用,使得过滤除湿组件导入的冷空气被分散至预热箱的内部,避免出现冷空气堆积,导致换热不充分的问题。
  • 一种药品生产沸腾干燥机

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