专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]一种尾座压入设备-CN202020225151.8有效
  • 张禧翀 - 深圳三环电子有限公司
  • 2020-02-27 - 2020-12-08 - B23P19/02
  • 本实用新型涉及光通信器件加工领域,尤其涉及一种尾座压入设备,包括转盘装置以及设置于转盘装置一侧的插芯上料装置;其中,转盘装置包括分度转盘,分度转盘的圆周方向均匀设有多个装配工位和多个取料凹槽,装配工位与取料凹槽交错布置;插芯上料装置包括插芯压头和插芯送料盘,插芯压头设置于装配工位或取料凹槽上方并沿分度转盘的轴线延伸方向移动,插芯送料盘的出料口设置于装配工位或取料凹槽下方。本实用新型通过在分度转盘开设取料凹槽,且多个装配工位和取料凹槽交错布置,插芯压头无需水平方向移动进行取料,避免由于水平方向对准误差导致插芯插入尾座时端面与尾座碰撞受损的问题。
  • 一种尾座压入设备
  • [实用新型]一种片式电容器的辨向供料装置及编带机-CN201921993156.9有效
  • 张禧翀 - 深圳三环电子有限公司
  • 2019-11-18 - 2020-08-28 - B65B35/56
  • 本实用新型公开了一种片式电容器的辨向供料装置及编带机,所述辨向供料装置包括振动盘,所述振动盘上设有供料轨道,所述振动盘上还设有电磁翻料模块,所述电磁翻料模块包括依次连接的电磁铁、可调电阻和电源,所述电磁铁内嵌于所述振动盘上并位于所述供料轨道的侧方。本实用新型对现有MLCC编带机的振动盘进行了改进,在原结构基础上,增设了电磁翻料模块、视觉模块及拨料模块,以对供料轨道上摆放错误的片式电容器进行定向翻面,使片式电容器按包装要求摆放,显著降低了不合格产品的排除量,提高了生产效率,且不会影响编带机的正常生产。
  • 一种电容器供料装置编带机
  • [实用新型]一种电子元器件用卷带及封装装置-CN201921998507.5有效
  • 张禧翀 - 深圳三环电子有限公司
  • 2019-11-18 - 2020-08-28 - B65D73/02
  • 本实用新型公开了一种电子元器件用卷带,所述卷带包括纸带、膜带和胶层,所述纸带上设有料槽,所述膜带包括上膜带,所述胶层包括上胶层,所述上膜带通过所述上胶层粘接于所述纸带的上表面上并覆盖所述料槽,所述上胶层包括沿所述上膜带的长度方向设置并位于所述料槽两侧的第一胶边和第二胶边。由于胶层采用了双边设计,因此可有效避免发生粘料现象,改善了自动装配时的抛料情况,还减少了胶水用量,节省了原料,降低了成本。
  • 一种电子元器件用卷带封装装置
  • [实用新型]一种多层陶瓷电容器-CN201922140091.X有效
  • 张禧翀 - 深圳三环电子有限公司
  • 2019-12-02 - 2020-07-28 - H01G4/12
  • 本实用新型公开了一种多层陶瓷电容器,包括有效电极层和加强体,所述加强体设于有效电极层的上表面、有效电极层内部和有效电极层的下表面中的至少一处;所述有效电极层和加强体的两个端面均与端部电极接触;所述加强体由多个加强体单元堆叠而成;所述加强体单元包括高强度材料层和陶瓷介质层,所述高强度材料层主体材料的强度大于所述陶瓷介质层主体材料的强度。本实用新型所述多层陶瓷电容器设置高强度材料层均匀分布在MLCC的陶瓷介质层中,保证电容器原有的电性能的前提下,大大提高了MLCC的抗折强度和抗弯曲强度。
  • 一种多层陶瓷电容器
  • [发明专利]一种多层陶瓷电容器及其制备方法-CN201911224000.9在审
  • 张禧翀 - 深圳三环电子有限公司
  • 2019-12-02 - 2020-03-06 - H01G4/12
  • 本发明公开了一种多层陶瓷电容器,包括有效电极层和加强体,所述加强体设于有效电极层的上表面、有效电极层内部和有效电极层的下表面中的至少一处;所述有效电极层和加强体的两个端面均与端部电极接触;所述加强体由多个加强体单元堆叠而成;所述加强体单元包括高强度材料层和陶瓷介质层,所述高强度材料层主体材料的强度大于所述陶瓷介质层主体材料的强度。本发明所述多层陶瓷电容器设置高强度材料层均匀分布在MLCC的陶瓷介质层中,保证电容器原有的电性能的前提下,大大提高了MLCC的抗折强度和抗弯曲强度。本发明还公开了多层陶瓷电容器的制备方法,采用二次流延或丝网印刷工艺实现加强材料在常规介质层中的分布,能实现更精准合理的加强体的制备。
  • 一种多层陶瓷电容器及其制备方法

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