专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种利用液相挤入消除搅拌摩擦焊根部缺陷的方法-CN201910959358.X在审
  • 张贵锋;朱大恒;杨小辉;张昊禛 - 西安交通大学
  • 2019-10-10 - 2020-02-21 - B23K20/12
  • 本发明公开了一种利用液相挤入消除搅拌摩擦焊根部缺陷的方法:在焊道正下方的垫板上预置钎料或在对接焊界面预置钎料,用带针工具进行FSW焊接。在针所能触及的被搅拌范围内,利用针搅拌形成的“固相的塑性流动”消除母材原始界面并形成致密接头;在针不能达到的焊缝根部利用摩擦热与变形热使钎料自行熔化并获得液相,再利用工具的挤压实现液相对未焊合间隙的“填充”,并使针尖下方热力影响区内已发生一定程度变形的固态母材溶解入液相中,从而实现去膜、钎缝的合金化及根部母材之间的冶金结合,消除根部未焊透或吻接缺陷。本发明可以保证FSW接头抗拉性能不受根部缺陷影响,改善接头的塑性,提高接头的变形能力与抗裂纹萌生能力,且操作过程简洁省时。
  • 一种利用挤入消除搅拌摩擦根部缺陷方法

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