专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]EVA电性能层-CN202220404927.1有效
  • 张小鲁;曹珲;赵亚洲;郭计元;贾涛;王冬梅;孙绮峰;王莉;肖海建;杨晓光 - 北京三盾证卡技术有限公司
  • 2022-02-25 - 2022-08-30 - H01L23/29
  • 本实用新型提供了一种EVA电性能层,涉及芯片卡技术领域,解决了现有技术中存在的电性能层较厚的技术问题。该点性能层包括第一EVA复合层、第一PVC层、第二PVC层、芯片、第三PVC层和第二EVA复合层,其中,所述第一PVC层设置在所述第一EVA复合层的下方,在所述第一PVC层的下方设有所述第二PVC层,并且在所述第二PVC层上设有允许所述芯片嵌入的通孔,在所述芯片的下方设有第三PVC层,在所述第三PVC层的下方设有第二EVA复合层。本实用新型的电性能层可大大降低电性能层的厚度,使电性能层的厚度保持在0.5mm±0.05mm。另外,本实用新型的电性能层通过在第二PVC层中嵌入芯片,解决了在生产过程中芯片痕迹明显,芯片位置漂移大的问题。
  • eva性能
  • [发明专利]一种修复证件表面的方法-CN201510484470.4有效
  • 王成;翁楠昌;张小鲁;秦红亮;刘强;霍玉洁 - 公安部第一研究所;北京中盾安全技术开发公司
  • 2015-08-07 - 2018-04-06 - B29C73/02
  • 本发明涉及一种修复证件表面的方法,包括使用专用刀具除去证件不合格卡体表面上的污染物,然后在清理后的位置和/或磨损处进行材料填充,加热填充材料使其熔化固定在证件上。填充材料是与卡体相同的透明材料;为保证卡体表面平整,在卡体表面上铺垫钢板;为保证材料熔化后不粘附在钢板上,在卡体与钢板之间放置一层隔离膜;为保证填充材料充分熔化且不影响卡体其它部位,采取局部热压熔化法对填充材料进行加热。采用本发明所述方法能够方便地除去证件表面的污染物,并能对清理污物的位置和/或使用过程中造成的各种磨损处通过填充材料进行修复。采用本发明所述方法,修复后可使证件表面直径≤0.1mm的污染物颗粒不超过1个。
  • 一种修复证件表面方法

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