专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
专利下载VIP
公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
更多 »
专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
更多 »
钻瓜专利网为您找到相关结果87个,建议您升级VIP下载更多相关专利
  • [实用新型]一种IC卡生产用封装载板-CN202221788418.X有效
  • 陈胜华;蔡绍辉;朱创明;张宝兴 - 梅州市方寸电子科技有限公司
  • 2022-07-12 - 2022-12-20 - H05K5/02
  • 本实用新型涉及一种I C卡生产用封装载板,包括底座,所述底座的顶部固定连接有外箱,所述外箱的内侧设置有封装机构;所述封装机构包括固定连接于外箱顶部的固定箱,所述固定箱的内侧固定连接有电机,所述电机的输出轴上固定连接有第一齿轮,所述第一齿轮的外表面啮合有第二齿轮,所述第二齿轮的内侧固定连接有螺纹杆,所述螺纹杆的外表面螺纹连接有螺纹筒,所述螺纹筒的底部固定连接有支撑板。该I C卡生产用封装载板,通过启动电机带动第一齿轮转动,第一齿轮转动带动其外侧的第二齿轮转动,第二齿轮转动带动螺纹杆转动,螺纹杆转动带动螺纹筒上下运动,螺纹筒上下运动带动支撑板上下运动,达到便于上下调节的目的。
  • 一种ic生产装载
  • [实用新型]一种具有内部散热结构的IC卡封装装置-CN202221788719.2有效
  • 陈胜华;张宝兴;凌明基;王连杰 - 梅州市方寸电子科技有限公司
  • 2022-07-12 - 2022-12-06 - F25D31/00
  • 本实用新型公开了一种具有内部散热结构的IC卡封装装置,包括固定底板与冷却组件,所述固定底板顶部的左右两侧均固定安装有第二固定架,左右两侧所述第二固定架的顶部均固定安装有第一固定架,左右两侧所述第一固定架之间固定安装有放置板,左右两侧所述第一固定架的顶部均固定安装有支撑柱,左右两侧所述支撑柱之间固定安装有连接板;所述冷却组件位于固定底板的上侧;所述冷却组件包括输送冷却器、第二连接管、第一连接管、温度输送器、以及存液箱,所述输送冷却器位于左侧第二固定架的内部且与固定底板相固定。该具有内部散热结构的IC卡封装装置,整体实现了可对IC卡进行封装后进行快速冷却的作用,具有很好的实用性。
  • 一种具有内部散热结构ic封装装置
  • [实用新型]一种用于IC卡芯片的倒装支架-CN202221516616.0有效
  • 陈胜华;蒲田静;张宝兴;蔡绍辉 - 梅州市方寸电子科技有限公司
  • 2022-06-16 - 2022-09-20 - H01L23/367
  • 本实用新型公开了一种用于IC卡芯片的倒装支架,包括倒装支架本体,所述倒装支架本体的内部设置有框板,所述框板的表面设置有导热板和两个固定块,所述导热板上设置有两个导热片,所述固定块上设置有稳固板,所述稳固板的底部设置有压片,所述框板相背的表面上均设置有限位块;框板与压片将芯片的边侧限位住,芯片得到限位,往固定块的填充孔内填充适宜的环氧树脂,环氧树脂从稳固板底部的出料口流出,压片具有阻挡作用,使流出的环氧树脂往框板内表面流动,环氧树脂固化后,框板、压片和芯片粘接紧密,环氧树脂的附着力强,增加芯片安装的牢固性。
  • 一种用于ic芯片倒装支架
  • [实用新型]一种用于IC卡芯片的封装冷压模具-CN202221516617.5有效
  • 陈胜华;蒲田静;张宝兴;李建荣 - 梅州市方寸电子科技有限公司
  • 2022-06-16 - 2022-09-20 - H01L21/67
  • 本实用新型涉及IC卡芯片封装技术领域,公开了一种用于IC卡芯片的封装冷压模具。本实用新型中包括操作平台和下模块,操作平台的上表面开设有两组孔洞,且操作平台两组孔洞的内壁底部均焊接有液压缸二,两组液压缸二的输出端均焊接有固定板,下模块的内部表面活动连接有上模块,上模块的左右两侧均焊接有连接杆,两组连接杆远离上模块的一次额均焊接有限位杆,限位杆远离连接杆的一端插接在操作平台的孔洞内部,通过启动液压缸二推动固定板进行移动,将固定板的上表面移动至下模块内部封装IC卡芯片上表面同样的高度,再通过固定板对限位杆在操作平台的孔洞内部移动位置进行限制,从而尽量避免IC卡芯片在封装的过程中产生损坏。
  • 一种用于ic芯片封装模具
  • [实用新型]一种智能IC卡封装设备-CN202122765002.8有效
  • 陈胜华;蒲田静;张宝兴;李建荣 - 梅州市方寸电子科技有限公司
  • 2021-11-11 - 2022-04-19 - B65B51/14
  • 本实用新型涉及一种智能IC卡封装设备,包括底板,所述底板的顶部固定安装有架体,所述架体的内顶壁固定安装有电动推杆,所述电动推杆的输出端固定安装有压板,所述底板的顶部固定安装有箱体,所述箱体的内底壁固定安装有与箱体相连通的冷却机构,所述箱体的内部活动安装有过滤网,所述箱体的顶部固定安装有夹持机构,所述冷却机构包括制冷内机,所述制冷内机的右侧与箱体的内壁右侧固定连接,所述箱体的右侧固定安装有散热外机,所述箱体的内底壁固定安装有风机。该智能IC卡封装设备,具有快速冷却的功能,在的智能IC卡封装后冷却成型时,通过吹冷风提高了降温的效率,缩短了IC卡成型的速度,提高了加工的效率。
  • 一种智能ic封装设备
  • [发明专利]一种具有高温自锁的配电柜柜门-CN202210008025.0在审
  • 张宝兴 - 张宝兴
  • 2022-01-06 - 2022-04-12 - H02B1/38
  • 本发明提供一种具有高温自锁的配电柜柜门,包括配电柜、滑槽、柜门和滑轮,配电柜内部一侧上方和下方均开口设置有滑槽,两个滑槽之间通过滑轮滑动设置有柜门,配电柜内部分别设置有自锁结构和密封结构,自锁结构包括:凹槽A、玻璃管、滑块A、三角卡块A、凹槽C、卡块和三角卡块C,其中,配电柜一侧内部中空设置有凹槽A,凹槽A底部固定安装有玻璃管,凹槽A内部通过弹簧连接有滑块A。通过设有:凹槽A、玻璃管、滑块A、三角卡块A、凹槽C、卡块和三角卡块C,可以在外界发生火灾时,使玻璃管受热碎裂,从而发生一系列联动反应,使卡块伸出将柜门处的滑轮进行阻挡,从而使火焰不能进入至配电柜内部对配电柜造成损伤,增加安全性。
  • 一种具有高温配电柜柜门

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

400-8765-105周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top